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英飞凌推两款1200V/500A EconoPACK™ 3B模块
发布时间:2026-03-31
在光伏逆变器与储能系统对效率、功率密度和可靠性要求持续攀升的背景下,英飞凌科技近日推出两款基于 三电平中点钳位(NPC1) 的新型 EconoPACK™ 3B 功率模块——F3L500R12N3H7_B66 与 F3L500R12N3H7F_B66。二者均采用 1200V/500A 规格,集成 TR...
兆瓦级充电时代来临,热管理成高压快充系统最大瓶颈
发布时间:2026-03-30
随着特斯拉Semi等电动重卡投入商用,电动汽车充电正迈入兆瓦级(MW)新阶段。以续航250英里、能耗1.64 kWh/mi估算,这类车辆电池容量接近500 kWh——若要在30分钟内充至80%,充电功率需达1.2 MW以上。美国橡树岭国家实验室(ORNL)已展示可扩展至16 MW...
Vishay推抗硫化厚膜电阻RCA-SR e3系列,强化汽车与工业电子可靠性
发布时间:2026-03-30
在汽车电子、工业控制及通信基础设施中,高湿、高温与含硫环境对无源器件的长期稳定性构成严峻挑战。为应对这一痛点,Vishay近日推出全新 RCA-SR e3 系列厚膜片式电阻器,该产品不仅通过 AEC-Q200 车规认证,更以卓越的抗硫化能力与长期负载稳定...
ROHM发布三款SiC逆变器参考设计,加速300kW级工业与车载应用落地
发布时间:2026-03-29
在碳化硅(SiC)功率器件加速渗透高压、高效率应用场景的当下,外围电路与热管理的设计复杂度仍是工程师面临的主要障碍。为降低开发门槛,全球半导体厂商ROHM近日在其官网正式推出三款基于其 EcoSiC™ 品牌塑封SiC模块 的三相逆变器参考设计——R...
恩智浦与Ezurio联手:Wi-Fi 6模块加速智能边缘计算平台部署
发布时间:2026-03-29
在物联网(IoT)和工业4.0浪潮中,如何高效集成高性能计算与稳健无线连接成为关键挑战。恩智浦半导体(NXP)携手其金牌模块合作伙伴 Ezurio,推出基于 i.MX应用处理器 和 Wi-Fi 6模块 的一体化解决方案,不仅简化了系统集成流程,还大幅提升了产品上市速...
Mythic联手Microchip:用存内模拟计算突破AI能效瓶颈
发布时间:2026-03-29
在AI芯片赛道,算力竞赛正悄然转向“每瓦性能”的较量。近日,边缘AI芯片公司 Mythic 宣布在其下一代模拟处理器(APU)中采用 Microchip旗下SST的memBrain™神经形态IP,基于SuperFlash®嵌入式非易失性存储(eNVM)技术,实现高达 120 TOPS/W 的推理能效...
瑞萨ATLAS:用蓝牙实现UWB级精度,重新定义室内资产追踪
发布时间:2026-03-29
在室内定位赛道,超宽带(UWB)长期被视为高精度的代名词,但其高昂成本与部署复杂性限制了大规模商用。瑞萨电子推出的 ATLAS 室内定位系统 正在打破这一格局——它基于优化的 蓝牙AoA(到达角),在不依赖UWB的前提下,实现 亚米级定位精度,并支持 单基站...
精度之战:模拟芯片如何定义下一代半导体测试极限
发布时间:2026-03-27
在自动驾驶汽车以35英里/小时驶向路口的瞬间,2英尺的距离差异,可能决定是平稳刹停还是灾难性碰撞。而这一毫厘之差的判定,依赖于背后一整套高精度模拟信号链——从激光雷达接收器中的放大器,到数据转换器与电压基准源,它们共同将物理世界的微弱...
中微爱芯发布500mA超低功耗AiP76XXA系列20μA静态电流国产电源芯片
发布时间:2026-03-27
在物联网终端、可穿戴设备与便携式医疗仪器对续航能力日益严苛的背景下,电源管理芯片的静态功耗已成为决定系统能效的关键指标。中微爱芯近日发布其高性能低压差线性稳压器 AiP76XXA 系列,以 典型20μA静态电流、±1%高精度输出 与 500mA大...
恩智浦推8T8R成像雷达收发器TEF8388,打破性能与量产成本的权衡
发布时间:2026-03-27
在软件定义汽车(SDV)加速落地的今天,高分辨率成像雷达正从“可选配置”转变为L2+至L4级自动驾驶系统的感知基石。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388,以单芯片集成8发8收(8T8R) 架构,在不显著增加功耗与...
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