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芯科科技携手Stackforce,加速OMS 4.5.1智能计量方案落地
发布时间:2025-07-16
近日,芯科科技(Silicon Labs)宣布与嵌入式通信协议供应商Stackforce达成合作,推出针对开放计量系统(OMS)4.5.1标准的集成解决方案。该方案基于芯科FG23和FG28系列Sub-GHz SoC平台,结合Stackforce提供的高性能OMS协议栈,为开发者提供了一套高效、安...
士兰微电子SiC MOSFET荣获ICDIA 2025创新突破奖
发布时间:2025-07-16
在刚刚落幕的“第五届中国集成电路设计创新大会”(ICDIA 创芯展)上,士兰微电子凭借其最新的SiC MOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获了2025中国创新IC“创新突破奖”。此次盛会于2025年7月11日至12日在苏州成功举办,吸引了众多行业专家和企业的...
矽力杰携手HighTec,打造国产RISC-V车规MCU全栈开发新生态
发布时间:2025-07-16
在汽车电子向高安全、高性能、全栈自主演进的关键阶段,矽力杰半导体与国际知名嵌入式工具链提供商HighTec正式宣布达成战略合作。双方将围绕矽力杰ASIL-D级RISC-V MCU——SA32D,构建“芯片+开发工具”的完整技术闭环,标志着中国企业在智能汽...
STM32U3系列问世:近阈值设计重塑超低功耗MCU标杆
发布时间:2025-07-16
在电池供电设备日益普及的今天,续航能力和功耗管理已成为制约产品性能的关键因素。为此,意法半导体(STMicroelectronics)推出了全新超低功耗MCU系列——STM32U3,该系列产品采用前沿的近阈值设计理念,在能效表现上实现重大突破,为物联网、可穿戴设...
川土微电子与国创中心签署战略合作,共推车规芯片国产化
发布时间:2025-07-16
7月15日,上海川土微电子有限公司(以下简称“川土微电子”)与国家新能源汽车技术创新中心(以下简称“国创中心”)在北京正式签署战略合作协议。此次合作旨在加速推进国产车规级芯片在新能源汽车领域的规模化应用,构建安全、可靠、自主的汽车芯片...
英飞凌推出新一代SiC模块,拓展电动汽车充电应用
发布时间:2025-07-16
英飞凌近日宣布推出基于其第一代CoolSiC™ MOSFET技术的全新Easy模块产品系列——EasyPACK™ 3B四单元模块。该系列产品包括F4-6MR20W3M1H_B11(2000V/6mΩ)、F4-10MR20W3M1H_B11(2000V/10mΩ)和F4-11MR12W3M1H_B11(1200V/11mΩ),专为高效率、高功...
思瑞浦推出车载级高精度并联基准芯片TPR43xQ-S,赋能新能源汽车多场景应用
发布时间:2025-07-16
近日,国内高性能模拟与数模混合芯片领先厂商思瑞浦(股票代码:688536)宣布推出全新车载级精密并联电压基准芯片TPR43xQ-S系列,包括TPR433Q-S和TPR434Q-S两个型号。该系列产品基于成熟BCD工艺打造,具备±0.5%的初始电压精度、宽温度范围稳定性以及...
清华TOP EE+项目走进美光上海,开启科技与文化交流之旅
发布时间:2025-07-15
2025年6月4日至6日,清华大学电子工程系“TOP EE+”国际交流项目参访团一行到访美光科技位于上海的办公园区,开展为期三天的技术研讨与文化交流活动。本次活动汇聚了来自清华大学电子工程系的优秀留学生代表,以及美光多位资深工程师、管理者,双...
瑞萨推出ASIL D级汽车PMIC,满足高安全场景电源管理需求
发布时间:2025-07-15
在汽车电子系统日益复杂、功能安全要求不断提升的背景下,瑞萨电子推出了两款面向车规级应用的高性能电源管理芯片(PMIC)——RAA271084(ASIL D级)与RAA271084-B(ASIL B级),专为满足车载MCU及关键控制单元的多样化供电需求而设计。该系列产品不仅具...
汽车区域控制架构加速演进,安森美全面布局智能配电新生态
发布时间:2025-07-15
随着汽车电子电气(E/E)架构持续向集中化、模块化方向发展,区域控制架构(Zonal Architecture)正成为下一代智能汽车设计的重要趋势。作为全球领先的汽车半导体解决方案供应商,安森美(onsemi)积极布局该领域,通过提供高性能、高集成度的芯片及系统方...
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