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双城联动技术巡礼,AOS携功率半导体方案亮相两大行业盛会
发布时间:2026-07-02
伴随AI终端迭代与工业电源升级提速,功率半导体正向高密、高效、高可靠方向快速演进,系统化解决方案成为产业竞争核心。为深度链接产业链资源、分享前沿技术落地经验,AOS将于七月开启上海、深圳双城技术联动,先后登陆2026慕尼黑上海电子展与首...
长电科技ESG获“双AAA”评级,领跑半导体行业
发布时间:2026-07-01
近日,国内半导体封测龙头企业长电科技在环境、社会及公司治理(ESG)领域迎来重要里程碑。公司不仅在上海华证指数最新一期ESG评级中维持最高等级AAA,更在北京秩鼎技术的评级中首次跃升至AAA级。凭借这一“双AAA”评级,长电科技在162家半导体产品...
芯佰微发布工业温控仪全流程国产化芯片方案
发布时间:2026-07-01
在工业自动化与智能制造加速发展的背景下,高可靠性、高精度的温度控制是保障生产安全与工艺质量的核心环节。然而,传统温控仪设计常面临模拟前端噪声干扰、多品牌器件兼容性差、供应链不稳定等痛点。为此,芯佰微电子(Corebai Micro)基于其全自...
宽带隙电源方案扩容:ST 推出两款 100W 集成 GaN 离线转换器
发布时间:2026-07-01
全球家电、消费电源行业能效标准持续收紧,氮化镓宽带隙器件凭借低损耗、小型化优势,成为中小功率 AC-DC 电源升级主流路线。意法半导体扩充 VIPerGaN 产品线,推出两款面向 100W 功率等级的高压单片 GaN 转换器 VIPerGaN100W 与 VIPerGaN100WB...
全栈芯片方案亮相慕展,兆易创新赋能多产业智能升级
发布时间:2026-07-01
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大举办。国产半导体龙头兆易创新登陆N5馆205展位,一次性展出七十余款芯片产品与落地解决方案,覆盖存储器、MCU、模拟芯片、传感器等完整产品线。本次参展聚焦端侧AI融合落地,围绕具身...
ST推出EtherCAT双电机伺服驱动方案:简化高端运动控制开发
发布时间:2026-07-01
在机器人、智能家电、自动化设备等终端快速迭代的背景下,双轴协同运动控制的落地门槛、开发周期与系统稳定性,成为设备厂商核心关注的技术要点。传统伺服驱动方案普遍存在硬件集成度低、协议适配繁琐、固件开发量大、参数调试难度高等问题。...
力特(Littelfuse)推1.5μA全极TMR开关TX00AS314TRA,赋能紧凑型电池供电设备
发布时间:2026-06-30
在智能家居、工业自动化、便携物联网设备快速迭代的背景下,磁性检测器件正向超低功耗、高集成、免校准、易装配方向升级。传统霍尔传感器普遍存在功耗偏高、磁体适配严苛、噪声抗扰能力弱等短板,难以适配电池供电设备长续航、小型化量产需求...
告别唯算力内卷:TI(德州仪器)系统化架构重塑边缘AI落地范式
发布时间:2026-06-30
随着AI应用从云端大规模下沉至工业终端、智能汽车等边缘场景,行业发展逻辑正在发生本质转变。此前行业普遍陷入“算力竞赛”的内卷误区,但实际工程落地中,边缘AI的核心瓶颈并非单纯算力不足,而是感知、计算、控制、安全、软件生态的系统性适配...
兆易创新携手Qt,GD32H7共筑GUI新生态
发布时间:2026-06-30
近日,国产微控制器领军企业兆易创新(GigaDevice)与全球领先的软件解决方案提供商Qt Group正式达成全球合作。双方将依托GD32H7高性能MCU系列,深度聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化。此举不仅标志着兆易创新在高端人机交互(HMI)领域的生态...
思瑞浦发布TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE,单芯赋能1.6T光模块
发布时间:2026-06-30
在AI算力集群与数据中心扩容的强劲驱动下,800G乃至1.6T高速光互联正加速渗透。面对硅光模块对低功耗与小型化的极致追求,思瑞浦(3PEAK)正式推出TPAFEA003A/B高精度硅光模拟前端(AFE)芯片。该产品依托创新架构,成功打破了传统方案中IBIAS电流驱动...
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