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意法半导体在法国图尔推进下一代面板级封装技术
发布时间:2025-10-15
意法半导体(ST)近日宣布,其位于法国图尔的试点生产线正在开发下一代面板级封装(PLP)技术,并预计于2026年第三季度正式投入运营。这一举措标志着意法半导体在全球半导体制造布局中的重要一步,旨在通过先进的封装技术提升生产效率、降低成本,并推动...
欧美联手打压中资半导体,国产芯片迎发展契机
发布时间:2025-10-15
近日,荷兰政府与美国商务部接连对中资半导体企业采取强硬措施,引发行业广泛关注。9月30日,荷兰政府以“国家安全”为由冻结了闻泰科技旗下安世半导体(Nexperia)的全球运营,期限长达一年。10月8日,美国商务部则将艾睿电子在中国大陆和香港的子公司...
AOS半导体赋能NVIDIA 800V数据中心
发布时间:2025-10-14
在人工智能算力需求呈指数级增长的背景下,数据中心正迎来一场由供电架构驱动的深层变革。近日,知名功率半导体供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)宣布,其全线碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)及电源IC解决方案,已全面支持NV...
基于ADI亚德诺安全IC的电动汽车电池认证与退役方案
发布时间:2025-10-13
随着电动汽车(EV)大规模普及,动力电池作为高价值、长寿命的核心部件,其安全性、可追溯性与生命周期管理已成为整车厂(OEM)必须应对的关键挑战。ADI公司提出了一套基于安全认证器的系统级解决方案,通过加密认证与安全存储技术,实现电池真伪识别、防...
兆易创新与纳微共建数字能源实验室
发布时间:2025-10-13
2025年10月13日,兆易创新(GigaDevice)与纳微半导体(Navitas Semiconductor, NASDAQ: NVTS)在合肥正式揭牌成立“数字能源联合实验室”。该实验室将兆易创新在GD32 MCU领域的技术积累,与纳微半导体在氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)功率器件上的领先优势深...
罗姆与英飞凌共建SiC封装生态
发布时间:2025-10-13
全球半导体两大巨头——日本罗姆(ROHM)与德国英飞凌(Infineon)近日宣布,双方已就碳化硅(SiC)功率器件封装技术合作签署备忘录,旨在建立互为“第二供应商”的战略协作机制。此次合作聚焦车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等高增长领域,...
恩智浦携手亿境虚拟共推AI眼镜创新
发布时间:2025-10-13
2025年10月,恩智浦半导体宣布,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司(简称“亿境虚拟”)在其新一代AI眼镜解决方案SW3021中,正式采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU。这一合作标志着AI可穿戴设备在低功耗与高性能之间实现了关键突破,为“随时唤醒”语音交互...
意法半导体STripFET F8 MOSFET:40V/100V工业级高效功率器件
发布时间:2025-10-12
意法半导体(STMicroelectronics)推出的STripFET F8系列功率MOSFET,凭借其显著优化的性能参数,正成为工业级电源设计中的关键器件。该系列涵盖40V和100V电压等级,与前代产品相比,品质因数(Figure of Merit, FoM = RDS(on) × Qg)提升高达40%,为工程...
安世半导体发布LLC控制器新品,覆盖百瓦至千瓦级电源
发布时间:2025-10-12
在电源设计日益追求高效率、高功率密度的背景下,安世半导体(Nexperia)近日推出两大全新控制器系列:NEX82016数模混合LLC原边控制器与NEX8191X LLC副边同步整流(SR)控制器。该系列产品支持从100W到1000W的广泛功率范围,可广泛应用于工业电源、医疗...
安森美亮相PCIM Asia 2025,赋能AI与电动出行
发布时间:2025-10-12
在PCIM Asia 2025展会上,安森美(onsemi)以其强大的“电力”脉冲吸引了众多目光。从为下一代AI数据中心注入动力的核心芯片,到驱动电动汽车的硬核技术,再到赋能工业自动化的精密控制方案,安森美全面展示了其在硅(Si)和碳化硅(SiC)领域的领先智能技术,...
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