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STM32N6与STM32MP2:消费电子边缘AI的两大核心方案
发布时间:2026-09-20
随着AI推理从云端向终端迁移,消费电子领域对低功耗、高集成度边缘AI芯片的需求日益迫切。意法半导体(ST)围绕STM32N6与STM32MP2两大平台,在智能眼镜、陪伴机器人、智能耳机、智能腕表等方向已形成多个量产案例,将AI推理、图形显示与实时控制整...
意法半导体STM32 全栈边缘 AI 体系,支撑 AI 推理从云端向设备端迁移
发布时间:2026-09-20
随着嵌入式智能终端数量持续增长,AI 推理架构正发生根本性转变:算力负载逐步从中心云端下沉至边缘设备。意法半导体 ST 依托 STM32 完整产品矩阵,搭建起覆盖硬件平台、开发工具、参考案例的一体化边缘 AI 生态,适配从低算力传感任务到高复杂度...
中微爱芯L2触摸调试平台:全流程赋能触控开发提效
发布时间:2026-09-20
触摸按键已成为家电、消费电子等终端产品的主流交互方式,而触控算法调试繁琐、参数适配难度大、多按键响应卡顿、抗干扰能力弱等问题,一直是嵌入式开发的核心痛点。针对行业开发难题,中微爱芯完成触控开发体系全面升级,推出L2触摸自动化调试平...
TI 与威迈斯达成多赛道合作,布局车载电源与 AI 数据中心供电
发布时间:2026-09-20
新能源汽车高压化、集成化浪潮迭起,AI 数据中心对电源功率密度与转换效率的要求持续拔高,新一代电源架构的研发落地面临多重技术挑战。近期,德州仪器(TI)与威迈斯(Vmax)签署谅解备忘录,双方合作边界由原有车载项目协同,拓展至新能源汽车、AI 算力基...
扬杰科技牵头组建江苏第三代半导体创新联合体进入公示名单
发布时间:2026-09-19
9 月 16 日,江苏省科学技术厅公示 2026 年度江苏省创新联合体拟建设名单。由扬杰电子科技股份有限公司牵头申报的江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术创新联合体成功入选,进入公示阶段,标志着企业在省级高能级产学研协同创新平台建设再...
新唐 KA49703A/KA49713A:面向 AI 服务器 BBU 高压电池监测芯片
发布时间:2026-09-19
AI 算力爆发带动数据中心供电架构向 400V、800V 高压演进,服务器电池备份单元(BBU)作为断电保护核心,对电池监测方案的可靠性、集成度与系统小型化提出全新挑战。新唐科技推出 KA49703A 与 KA49713A 电池监测 IC,将车规级成熟隔离菊花链通信技...
BGSA149MN10:英飞凌 SP4T 天线调谐器赋能 5G 手持终端天线设计
发布时间:2026-09-19
在智能手机、智能手表与 MiFi 等蜂窝移动终端中,多频段天线设计长期面临空间紧凑、频段跨度大、多天线互耦干扰等难题。SP4T 单刀四掷天线调谐器凭借拓扑简洁、成本可控的优势,成为手持蜂窝设备天线阻抗匹配与辐射性能优化的主流器件。本文...
INA30x-Q1:集成双比较器车规级双向电流检测放大器
发布时间:2026-09-18
车载电控系统需要实时采集支路电流,同时快速识别过流、欠流异常,为功率回路提供保护。INA302-Q1 与 INA303-Q1(统称 INA30x-Q1)是 TI/德州仪器推出的 AEC-Q100 Grade1 电流感应放大器,片内集成双向电流检测运放与两路高速比较器,将电流采样与故...
中微爱芯AiP1649单芯片方案:家电触摸显示一体化设计革新
发布时间:2026-09-18
在家电智能化迭代过程中,人机交互面板的设计复杂度、研发成本与系统扩展性,成为硬件开发的核心瓶颈。传统设计普遍采用双芯片架构,依靠独立触控MCU搭配显示驱动芯片实现交互功能,BOM成本高、电路布局繁琐、调试周期长。部分厂商为压缩成本,将触...
瑞萨电子ISL8011x系列LDO:超低压差与高PSRR的低压供电优选 代理现货+提供样片测试
发布时间:2026-09-18
在数据通信、计算、存储和医疗等应用中,板级空间往往非常紧张,而低压数字IC对供电精度、噪声和瞬态响应的要求又越来越高。传统LDO要么压差偏大、要么PSRR不足、要么需要大量输出电容来稳住环路,很难同时兼顾性能、尺寸和功耗。瑞萨(原Intersi...
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