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发布时间:2026-07-07
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发布时间:2026-07-06
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算力绿电双轮驱动,数字隔离器筑牢新能源电力安全底座
发布时间:2026-07-06
大模型技术快速迭代落地,推动AI算力需求指数级爆发,数据中心能耗规模持续攀升。依托“东数西算”国家级布局与“算电协同”政策导向,国内算力枢纽节点明确新建数据中心绿电占比不低于80%,光伏、风电、新型储能等新能源产业迎来规模化升级浪潮...
优化BLDC驱动设计,意法半导体发布STDRIVE102栅驱芯片
发布时间:2026-07-06
在无线电动工具、家用家电、小型工控领域,电池供电型三相BLDC电机普遍存在驱动参数调试繁琐、外围器件繁杂、静态功耗偏高、工况防护不完善等设计痛点。为降低低压电机硬件研发门槛,意法半导体推出STDRIVE102全新三相栅极驱动系列,包含STDRIV...
电源路径控制优选华略微IRF9Z24N -60V P沟道MOSFET
发布时间:2026-07-06
在电池供电设备、工业电源及电机控制系统中,电源路径稳定切换、负载高效通断是保障设备可靠运行的核心环节。P沟道MOSFET凭借高端开关的适配优势,成为电源路径控制、负载开关、同步整流场景的核心器件。华略微(HeroMicro)推出的IRF9Z24N是一款...
补齐传感技术矩阵,英飞凌XENSIV TMR传感器系列全新登场
发布时间:2026-07-06
随着消费智能硬件、工业自动化与车载电控系统向高精度、低功耗、高安全维度升级,传统霍尔、AMR、GMR磁传感方案逐渐难以兼顾高信噪比、宽温稳定性与快速响应需求。为填补高端磁传感市场缺口,英飞凌基于成熟XENSIV™传感生态,全新迭代隧道磁阻...
硅动力碳化硅快充方案亮相慕尼黑上海电子展
发布时间:2026-07-06
2026年7月1日,备受瞩目的慕尼黑上海电子展盛大启幕。作为国内电源模拟IC设计领域的领先企业,无锡硅动力携其在充电及功率半导体领域的最新技术成果与全场景解决方案亮相N4馆350展位,成为展会现场的技术焦点之一。在“双碳”目标与消费电子小...
英飞凌H-DPAK封装面世,赋能车规工业SiC功率升级
发布时间:2026-07-06
汽车电气化与工业高端电源架构持续迭代,高频化、高功率密度、强散热与高可靠容错能力,已成为新一代功率转换系统的核心设计指标。传统分立器件方案存在寄生参数大、散热受限、布局繁琐、系统成本偏高的短板,难以适配AI服务器高压电源、车载大...
宽压高精度运放落地:ST TSB192赋能精密信号调理设计
发布时间:2026-07-05
在工业检测、车载电子、医疗仪器及高端消费设备的信号调理链路中,高精度、低漂移、宽工况适配的运算放大器是保障测量精准度与系统稳定性的核心器件。传统高精度运放多适配低压供电场景,难以匹配工业、车载领域的宽电压工作需求,往往需要额外...
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