1.155mm² WLCSP封装+I²C在线重配：瑞萨GreenPAK SLG46801把分立器件“塞”进智能戒指

瑞萨电子于9月24日发布GreenPAK可配置混合信号器件SLG46801，提供9焊球WLCSP与12引脚STQFN两种封装。其中WLCSP封装尺寸仅1.155mm×1.155mm，是瑞萨GreenPAK系列中体积最小的产品之一，专为智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜等对PCB面积极度敏感的可穿戴与便携设备设计。该器件支持多次编程与非易失性存储，可在终端产品部署后通过I²C接口完成配置更新、缺陷修复与功能升级，无需重新改版硬件。

一颗芯片替代多颗分立器件，压缩BOM与PCB面积

随着可穿戴设备功能持续叠加，设计团队面临“空间更小、功能更多、功耗更低、成本不增”的多重约束。SLG46801将模拟比较器、逻辑单元、时序资源与接口电路整合于单颗器件中，既可作为MCU的功能补充，也能直接替代多颗分立逻辑、比较器、延时芯片与电源管理器件，显著减少BOM数量与PCB占用面积。瑞萨Core Analog事业部副总裁兼总经理Jason Kim表示，该器件为GreenPAK产品组合新增了超小型WLCSP封装和灵活的系统内配置能力，帮助客户在紧凑产品中实现更多功能，并在部署后持续更新。

模拟+数字+接口资源齐备，覆盖传感、控制与系统管理

SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器与延迟单元、10kHz及25MHz内部振荡器、宽电压型GPIO，以及兼容I²C的串行接口。这些资源可灵活组合为传感器信号调理、按键/触摸处理、电源时序控制、状态指示、复位管理、胶合逻辑与系统监控等功能，适用于消费电子、手持设备、智能家居、网络通信、计算存储、工业控制及物联网传感器节点等场景。

两种封装可选，兼顾极致尺寸与工业应用需求

除9焊球WLCSP外，SLG46801还提供12引脚、1.6mm×1.6mm×0.55mm STQFN封装。WLCSP适合追求最小电路板面积的紧凑型产品，STQFN则提供更多GPIO资源，并更符合部分工业应用的封装偏好。该器件在GreenPAK系列中具备极具竞争力的单GPIO成本，有助于在小型化设计中兼顾经济性。

1.71V～5.5V宽压工作，I²C在线重配降低改版风险

SLG46801支持1.71V至5.5V全电压范围内工作与编程，是瑞萨MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。其GPIO引脚可动态复用为I²C接口，在引脚资源受限的设计中提升复用灵活性；可选CRC-8校验与回读保护功能，则增强了配置过程的可控性与安全性。配合免费的Go Configure图形化开发环境，工程师可在无需复杂固件开发的前提下完成定制硬件功能配置。

瑞萨GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。目前，SLG46801的STQFN封装版本已提供样品，WLCSP封装版本预计于2026年11月量产。

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