ST VD56GA车规图像传感器：规模化普及座舱红外感知

随着智能座舱向全系车型渗透，驾驶员监测（DMS）、乘员检测（OMS）已从高端车型专属配置，逐步下沉至乘用车全品类。车企与 Tier1 厂商普遍面临核心痛点：在保障高精度红外感知能力的前提下，控制摄像头模组体积、降低研发复杂度与量产成本。针对行业刚需，意法半导体（ST）全新推出 SafeSense 系列 VD56GA 110万像素车规红外图像传感器，以高性能、高集成、高性价比优势，助力座舱感知技术规模化落地。

迭代红外成像架构，夯实座舱感知核心性能

VD56GA搭载意法自研ST DeepNIR背照式像素架构，专为车载红外成像场景深度优化。相较上一代产品，器件光学锐度（MTF）提升35%，红外量子效率提升近60%，在同级别传感器中实现成像清晰度与红外灵敏度双重领先，可完美适配屏下摄像等复杂车载拍摄场景，有效解决弱光、遮挡环境下感知模糊、识别失准等问题，充分满足高阶座舱感知算法的图像输入要求。

高集成极简设计，大幅降低量产落地门槛

为适配车企大规模量产需求，这款传感器采用极致精简的硬件架构与封装设计。其3.7mm×3.2mm超小CSP封装，完美适配座舱狭小安装空间，适配新一代微型车载摄像头模组。芯片内置自动曝光、画面裁剪、镜像校正、暗场校准、分段线性处理等全套图像处理功能，无需外置ISP处理单元，可直接输出RAW、YUV双格式图像信号，灵活适配不同车企电子架构与软件生态，大幅缩短项目研发周期。

同时，优异的成像性能可降低配套硬件门槛，支持低成本光学镜头、简化红外补光与滤光方案，从模组端整体压缩硬件成本，彻底解决以往座舱感知系统“性能升级必增成本”的行业难题。

行业趋势契合，适配全域车型普及需求

据Yole Group行业数据预测，车载DMS/OMS系统装机量将于2031年突破7000万台，规模化、低成本落地将成为行业核心竞争点。意法半导体表示，VD56GA精准平衡成像性能、集成度与量产成本，无需车企更换高阶硬件方案，即可实现全系车型座舱感知功能迭代，是适配行业下沉趋势的最优解决方案。

IDM全链加持，保障车载项目稳定交付

依托意法垂直整合IDM制造模式，VD56GA核心晶圆工艺在法国克罗斯工厂完成，封装测试落地亚洲产区，形成全球化、高韧性的供应链体系。目前ST SafeSense车载图像传感器出货量已突破千万颗，在全球主流汽车市场广泛商用。稳定的品控体系、持续的供货能力与长期技术支持，可为车企量产项目保驾护航，助力座舱感知技术全面普及。

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