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中微爱芯推出500MHz带宽高速运算放大器AiP806X系列
发布时间:2026-03-24
在当今的高性能信号处理与数据采集系统中,对运算放大器的速度和精度要求日益严苛。为满足这一需求,中微爱芯近日推出了 AiP806X系列高速运算放大器,凭借其卓越的高频响应、快速建立时间和广泛的电源适应性,成为消费电子与工业控制领域实现高性...
英飞凌发布2300V XHP™ 2 IGBT模块,支撑3000V直流母线新架构
发布时间:2026-03-24
随着风电、光伏与储能系统向更高电压平台演进,直流母线电压已普遍突破1500V,部分三电平拓扑甚至逼近3000V。为应对这一趋势,英飞凌(Infineon)正式推出 XHP™ 2 系列 2300V/1400A IGBT 功率模块(产品型号:FF1400R23T2E7_B5和FF1400R23T2E7P_B5),成为...
瑞萨推HWLLC GaN平台,500W快充进入高密度新时代
发布时间:2026-03-24
在快充功率从百瓦级迈向500W的临界点,传统AC/DC拓扑正面临效率、体积与热管理的三重瓶颈。瑞萨电子(Renesas)近日发布基于氮化镓(GaN)的 半波LLC(HWLLC),并同步推出四款专用控制器IC——RRW11011、RRW30120、RRW40120 与 RRW43110,将高功率密度快充...
GMSL3首入医疗:迈瑞联手ADI重构内窥镜成像架构
发布时间:2026-03-24
在微创手术需求激增、一次性器械兴起与AI辅助诊疗加速落地的背景下,内窥镜正从“观察工具”向“智能诊疗平台”演进。然而,传统系统受限于高延迟、多线缆、供电复杂与体积庞大等瓶颈,不仅增加医生操作负担,也制约了成像性能与成本优化。面对这...
STM32U3B5/3C5:集成HSP加速器,推动边缘AI应用创新
发布时间:2026-03-23
意法半导体(STMicroelectronics)近期在其STM32U3系列中推出了两款新品——STM32U3B5 和 STM32U3C5。这两款微控制器不仅延续了STM32U3系列的近阈值电压设计,实现了四倍能效提升,还搭载了强大的硬件信号处理器(HSP),将存储容量翻倍至2 MB,显著增强...
恩智浦推9.4mm工业级i.MX 8ULP:超低功耗、高集成,赋能紧凑型边缘设备
发布时间:2026-03-23
在工业物联网与智能边缘设备向小型化、长生命周期演进的趋势下,芯片需同时满足严苛环境适应性、超低功耗与高功能密度。恩智浦半导体(NXP)近日推出 采用9.4 × 9.4 mm封装的工业级i.MX 8ULP应用处理器,将该系列从商用级扩展至 –40°C 至 +105...
长电科技亮相SEMICON CHINA 2026:先进封装助力半导体迈向万亿市场
发布时间:2026-03-23
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,到2026年底,全球半导体市场规模有望突破万亿美元大关,其中人工智能应用的爆发式增长成为主要推动力。在全球半导体产业进入后摩尔时代的背景下,先进封装技术已成为延续摩尔定律、推动产业升级的关键...
Microchip BZPACK mSiC功率模块:满足HV-H3TRB标准的高效解决方案
发布时间:2026-03-23
在高湿度、高电压和高温反偏(HV-H3TRB)环境下,功率转换系统的可靠性至关重要。2026年3月20日,Microchip Technology Inc. 推出了 BZPACK mSiC功率模块 (订购料号:SAM9X75D5M-V/4TB 和SAM9X75D5M-V/4TB-SL3),专为应对这些严苛条件而设计,提供卓越的...
ADI泰国新工厂启用:智能可持续制造的新里程碑
发布时间:2026-03-23
近日,全球领先的半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布其位于泰国的全新先进制造工厂正式启用。这一举措不仅提升了ADI的生产能力,还增强了其在亚太地区的供应链韧性与可持续发展能力。新工厂将作为ADI混合制造战略的关键节点,进一步巩...
恩智浦CoreRide Z248:加速软件定义汽车的区域架构落地
发布时间:2026-03-22
随着汽车电气/电子(E/E)架构向区域化与集中式设计演进,如何高效整合电源管理、数据路由与智能传感成为关键挑战。恩智浦半导体推出的 CoreRide Z248 区域参考系统,基于 S32K5 微控制器系列,提供了一个经过预验证的软硬件基础平台,旨在优化系统性...
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