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瑞萨联合奇瑞举办汽车芯片技术培训,赋能软硬件开发
发布时间:2025-07-17
近日,瑞萨电子与中国自主品牌领军车企奇瑞汽车芯片研究院联合主办的“汽车主控芯片软硬解耦能力提升培训会”圆满收官。此次培训聚焦于汽车控制器生态系统的构建与优化,旨在提升奇瑞汽车零部件开发工程师及自研团队在汽车芯片软硬件方面的开...
恩智浦S32K388助力零跑LEAP 3.5架构,实现中央域控集成升级
发布时间:2025-07-16
近日,恩智浦半导体宣布其高性能控制器S32K388被应用于零跑汽车全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中,标志着该芯片在全球范围内的首次量产应用。此次合作不仅推动了零跑B系列首款全球化车型B10的发布,也为智能电动汽车的中央域控制技术树立...
恩智浦与长城汽车深化合作,推动智能电动汽车架构革新
发布时间:2025-07-16
近日,恩智浦半导体与长城汽车股份有限公司宣布进一步深化战略合作,双方将围绕电气化、下一代电子电气架构(E/E架构)等关键领域展开深度合作,共同促进长城汽车智能化水平的提升。此次合作不仅标志着双方长期伙伴关系的新里程碑,也体现了在“软件...
芯科科技携手Stackforce,加速OMS 4.5.1智能计量方案落地
发布时间:2025-07-16
近日,芯科科技(Silicon Labs)宣布与嵌入式通信协议供应商Stackforce达成合作,推出针对开放计量系统(OMS)4.5.1标准的集成解决方案。该方案基于芯科FG23和FG28系列Sub-GHz SoC平台,结合Stackforce提供的高性能OMS协议栈,为开发者提供了一套高效、安...
士兰微电子SiC MOSFET荣获ICDIA 2025创新突破奖
发布时间:2025-07-16
在刚刚落幕的“第五届中国集成电路设计创新大会”(ICDIA 创芯展)上,士兰微电子凭借其最新的SiC MOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获了2025中国创新IC“创新突破奖”。此次盛会于2025年7月11日至12日在苏州成功举办,吸引了众多行业专家和企业的...
矽力杰携手HighTec,打造国产RISC-V车规MCU全栈开发新生态
发布时间:2025-07-16
在汽车电子向高安全、高性能、全栈自主演进的关键阶段,矽力杰半导体与国际知名嵌入式工具链提供商HighTec正式宣布达成战略合作。双方将围绕矽力杰ASIL-D级RISC-V MCU——SA32D,构建“芯片+开发工具”的完整技术闭环,标志着中国企业在智能汽...
STM32U3系列问世:近阈值设计重塑超低功耗MCU标杆
发布时间:2025-07-16
在电池供电设备日益普及的今天,续航能力和功耗管理已成为制约产品性能的关键因素。为此,意法半导体(STMicroelectronics)推出了全新超低功耗MCU系列——STM32U3,该系列产品采用前沿的近阈值设计理念,在能效表现上实现重大突破,为物联网、可穿戴设...
川土微电子与国创中心签署战略合作,共推车规芯片国产化
发布时间:2025-07-16
7月15日,上海川土微电子有限公司(以下简称“川土微电子”)与国家新能源汽车技术创新中心(以下简称“国创中心”)在北京正式签署战略合作协议。此次合作旨在加速推进国产车规级芯片在新能源汽车领域的规模化应用,构建安全、可靠、自主的汽车芯片...
英飞凌推出新一代SiC模块,拓展电动汽车充电应用
发布时间:2025-07-16
英飞凌近日宣布推出基于其第一代CoolSiC™ MOSFET技术的全新Easy模块产品系列——EasyPACK™ 3B四单元模块。该系列产品包括F4-6MR20W3M1H_B11(2000V/6mΩ)、F4-10MR20W3M1H_B11(2000V/10mΩ)和F4-11MR12W3M1H_B11(1200V/11mΩ),专为高效率、高功...
思瑞浦推出车载级高精度并联基准芯片TPR43xQ-S,赋能新能源汽车多场景应用
发布时间:2025-07-16
近日,国内高性能模拟与数模混合芯片领先厂商思瑞浦(股票代码:688536)宣布推出全新车载级精密并联电压基准芯片TPR43xQ-S系列,包括TPR433Q-S和TPR434Q-S两个型号。该系列产品基于成熟BCD工艺打造,具备±0.5%的初始电压精度、宽温度范围稳定性以及...
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