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TI联合TCL空调推AI MCU,以“实时控制+边缘AI”重构智能能效新标准
发布时间:2026-02-09
在全球“双碳”目标加速落地的背景下,空调行业正经历一场由能效法规与用户需求共同驱动的深度变革。传统依赖压缩机或换热器硬件升级的节能路径已逼近物理极限,而消费者对“主动感知、智慧节能”的体验诉求却持续攀升。在此关键节点,德州仪器...
ForgeFPGA:简化FPGA设计,开启低成本、低功耗应用新时代
发布时间:2026-02-06
现场可编程门阵列(FPGA)长期以来为数字设计工程师提供了无与伦比的灵活性和快速实现定制逻辑的能力。然而,传统FPGA的设计复杂性、高昂的学习成本及较高的价格,使其在大规模应用中面临诸多挑战。瑞萨电子推出的ForgeFPGA系列,基于GreenPAK的成...
安森美T2PAK封装:优化散热设计助力高功率应用
发布时间:2026-02-05
在高功率密度和紧凑型PCB布局需求日益增长的背景下,表面贴装封装(SMT)的热管理变得至关重要。安森美推出的T2PAK封装,以其独特的散热机制和高效的电气性能,成为应对这一挑战的理想选择。本文将详细介绍T2PAK封装的机械结构、热性能优势及其在实...
安森美SiC技术助力AI数据中心储能革新
发布时间:2026-02-05
随着人工智能(AI)应用的迅猛发展,AI数据中心的能耗与电力需求波动成为新的挑战。为了应对这些挑战,数据中心对储能技术和芯片提出了更高的要求——不仅需要高功率密度,还需具备快速响应能力以应对瞬时负载激增。安森美通过其垂直整合的SiC产业...
提升储能系统功率芯片性能:安森美EliteSiC的创新之路
发布时间:2026-02-05
在追求高功率密度和高转换效率的储能系统中,功率芯片的耐压、耐温和开关频率等关键性能指标至关重要。安森美通过材料创新、封装优化及系统级设计的协同突破,持续提升其EliteSiC系列功率芯片的核心性能,满足现代储能应用的严苛要求。材料创新...
纳芯微NSL21912/16/24FS系列通过ISO 26262 ASIL B认证,推动汽车照明安全革新
发布时间:2026-02-05
近日,纳芯微宣布其NSL21912/16/24FS系列线性LED驱动芯片正式通过国际权威检测机构DEKRA的功能安全评估,获得ISO 26262:2018 ASIL B功能安全认证。这一成就标志着纳芯微在提升汽车照明系统可靠性和开发效率方面迈出了重要一步,特别是在对功能...
2026半导体新范式:从AI狂热回归基础器件韧性
发布时间:2026-02-04
当全球科技界仍在热议生成式AI与大模型的算力竞赛时,Microchip总裁兼CEO Steve Sanghi却发出冷静警示:真正的增长不在云端泡沫,而在汽车、工业与物联网等“沉默战场”的底层器件需求中。在2026年这一关键转折点,半导体产业正经历一场从“热点...
芯能半导体发布全SiC智能功率模块,重塑高效电驱能效边界
发布时间:2026-02-04
在全球加速推进“双碳”目标与工业电气化升级的背景下,功率半导体正从硅基时代迈向宽禁带材料主导的新纪元。近日,芯能半导体正式发布其全新DIPS26-DBC封装全碳化硅(SiC)智能功率模块 XNC20SM1E6,集成自研SiC MOSFET全桥逆变电路与智能驱动芯片...
瑞萨AI驱动制冷系统:提升能效与可靠性
发布时间:2026-02-03
在现代生活中,制冷系统不仅是家庭冰箱或空调那么简单,它更是保障药品、食品等关键物资安全储存的“幕后英雄”。从冷链仓库到家用电器,这些系统的稳定运行至关重要。随着人工智能(AI)技术的发展,瑞萨电子推出了一系列集成AI功能的制冷解决方案,旨...
安森美以SiC与先进硅基方案破局AI数据中心能效瓶颈
发布时间:2026-02-03
随着AI算力需求呈指数级增长,数据中心正面临前所未有的能耗挑战:单机架功率密度已突破100kW,传统电源架构在高负载下开关损耗剧增,而在AI任务常见的轻载(<10%)工况中,效率又急剧下滑。如何在全负载范围内实现高效、高密度、高可靠供电,成为行业亟...
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