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2026 年 8 月 14 日，由全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛组委会、江苏省集成电路学会嵌入式芯片与系统专委会联合瑞萨电子主办的ECAS 讲堂・高校专家企业行活动落地瑞萨电子苏州工厂。多所高校嵌入式、集成电路、电子信息专业骨干教师走进半导体生产一线，围绕半导体封装制造、智能工厂建设、绿色低碳生产、集成电路人才培养等议题开展实地调研与深度研讨。
活动开场，参会教师集体学习厂区安全管理规范。瑞萨电子苏州工厂倪爱萍总经理介绍瑞萨全球制造基地布局，重点讲解苏州工厂在芯片后道封测环节的战略定位，以及工厂在品质管控、供应链协同、客户交付方面的运营体系。通过企业专题分享，高校教师完整理解从晶圆进厂、后道加工到全球产品交付的半导体全链条流程，直观把握集成电路行业对复合型工程技术人才的真实能力要求。
在绿色制造展区，教师团队实地参观厂区光伏、储能等能源配套设施。企业技术人员详细讲解工厂能源供给架构、实时能耗监测系统、智能能源调度策略，展示瑞萨苏州工厂在节能改造、低碳运营、可持续生产上的落地成果。半导体制造能耗高，绿色生产已经成为行业重要发展方向，现场案例也为高校开展低碳电子、绿色制造相关课程教学提供产业参考素材。
随后代表团参观智能制造产线，现场观摩无人分拣、自动装箱、智能物料转运等自动化作业场景。工作人员介绍工业机器人、自动化物流系统、产品全生命周期追溯、远程监控平台与 MES 生产管理系统，同时分享工厂 “黑灯工厂” 的建设规划。近距离观察数字化装备在芯片封测场景的应用，让老师们清晰认识数字化技术如何稳定产品良率、提升产能，降低人工操作带来的工艺波动。
在工艺交流环节，瑞萨技术负责人系统讲解芯片后道封装测试全流程：晶圆减薄、划片、贴片、焊线、塑封、电镀、成品测试，以及覆盖全工序的产品追溯体系。针对高校教师提出的工艺控制、成品检测、设备运维、质量保障等问题，企业专家结合产线实例逐一解答。双方重点研讨产业工程痛点、岗位能力标准，探索如何补齐高校实践教学与企业岗位需求之间的差距。
本次企业行搭建起高校与半导体企业面对面交流的桥梁，为高校课程改革、实践实训、学科竞赛建设提供一线产业参考。后续瑞萨电子将持续开展各类产教融合交流活动，打通教育链、人才链与产业链，联合高校持续培养集成电路、嵌入式方向高素质工程人才。
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