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武汉芯源发布高性能低功耗MCU CW32L012,助力智能设备创新
发布时间:2025-07-17
在当前全球微控制器单元(MCU)市场日益激烈竞争以及国产替代趋势加速的背景下,嵌入式设备对核心控制芯片提出了更高的要求——性能、能效、可靠性和成本效益缺一不可。为此,武汉芯源半导体于2025年7月16日正式发布了基于CW32L01x系列的新一代低...
国产芯片与智能汽车OS深度协同:矽力杰、芯来科技携手理想星环OS共筑智能出行新生态
发布时间:2025-07-17
近日,国内半导体领军企业矽力杰(Silergy)、RISC-V处理器IP厂商芯来科技(Nuclei System Technology)与中国新能源车企代表理想汽车宣布,其核心产品——基于芯来科技NA900 RISC-V CPU IP的矽力杰SA32D系列车规级MCU,已与理想汽车自研操作系统“理想...
意法半导体发布STDRIVE102H和STDRIVE102BH高效三相无刷电机栅极驱动器
发布时间:2025-07-17
意法半导体(ST)近日推出了两款新型集成化栅极驱动器——STDRIVE102H和STDRIVE102BH,专门设计用于提升消费电子和工业设备中三相无刷电机的性能、能效及经济性。这两款产品针对不同的电流采样方案进行了优化,旨在满足市场对高性能、高效率电机...
西电师生走进钰泰半导体,共探电源管理芯片技术前沿
发布时间:2025-07-17
2024年7月11日,西安电子科技大学(以下简称“西电”)师生代表团一行到访钰泰半导体股份有限公司上海总部,开展了一场以“深化校企协同、共促产教融合”为主题的交流访问活动。此次活动旨在加强高校与企业的技术互动,推动产学研深度融合,并为未来...
意法半导体发布新一代非接触支付芯片STPay-Topaz-2
发布时间:2025-07-17
近日,意法半导体(ST)正式推出其全新一代非接触式支付卡系统级芯片(SoC)——STPay-Topaz-2。这款产品不仅在安全性、兼容性方面实现突破,还通过创新设计提升了用户体验与制造端的灵活性,进一步巩固了ST在智能支付领域的技术领导地位。作为全球领先...
汽车芯片功能安全闭门会召开,纳芯微参与共议行业未来
发布时间:2025-07-17
在汽车加速迈向智能化、网联化与电动化的背景下,汽车芯片作为电子系统的核心组件,其功能安全与可靠性正成为产业链上下游共同关注的焦点。近日,由新态咨询主办、国家新能源汽车技术创新中心与莱茵技术(上海)有限公司联合支持的“汽车芯片功能安...
ISO 26262标准更新:推动芯片级功能安全设计
发布时间:2025-07-17
自2018年ISO 26262第二版发布以来,该标准首次引入了Part 11章节,专门针对半导体的功能安全提供了指导。此部分涵盖了SEooC(Safety Element out of Context)定义、失效率计算、安全分析和失效模式分析等内容,标志着功能安全从整车系统向芯片级别...
瑞萨联合奇瑞举办汽车芯片技术培训,赋能软硬件开发
发布时间:2025-07-17
近日,瑞萨电子与中国自主品牌领军车企奇瑞汽车芯片研究院联合主办的“汽车主控芯片软硬解耦能力提升培训会”圆满收官。此次培训聚焦于汽车控制器生态系统的构建与优化,旨在提升奇瑞汽车零部件开发工程师及自研团队在汽车芯片软硬件方面的开...
恩智浦S32K388助力零跑LEAP 3.5架构,实现中央域控集成升级
发布时间:2025-07-16
近日,恩智浦半导体宣布其高性能控制器S32K388被应用于零跑汽车全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中,标志着该芯片在全球范围内的首次量产应用。此次合作不仅推动了零跑B系列首款全球化车型B10的发布,也为智能电动汽车的中央域控制技术树立...
恩智浦与长城汽车深化合作,推动智能电动汽车架构革新
发布时间:2025-07-16
近日,恩智浦半导体与长城汽车股份有限公司宣布进一步深化战略合作,双方将围绕电气化、下一代电子电气架构(E/E架构)等关键领域展开深度合作,共同促进长城汽车智能化水平的提升。此次合作不仅标志着双方长期伙伴关系的新里程碑,也体现了在“软件...
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