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意法半导体推出高性能TO-LL封装SiC MOSFET,推动功率设计革新
发布时间:2025-06-06
意法半导体(STMicroelectronics)最新推出的采用TO-LL封装的SiC MOSFET产品线,标志着碳化硅功率器件在封装技术和性能优化方面迈出关键一步。该系列产品基于第三代STPOWER SiC技术,结合先进的无引线封装结构,在热管理、开关效率和系统可靠性等方...
T2PAK封装引领变频器设计革新,实现全贴片化升级
发布时间:2025-06-06
随着电力电子系统向高密度、小型化方向发展,传统采用TO-247与扁桥封装的功率模块方案正面临空间布局和自动化生产瓶颈。一种更具优势的替代方案——T2PAK封装技术,正在变频器应用中崭露头角,推动从插装到全贴片工艺的转型。封装尺寸优化:空间...
Matter 1.4赋能家庭能源管理:工程师的技术解析
发布时间:2025-06-06
2024年11月,连接标准联盟正式发布Matter 1.4版本,标志着智能家居在能源管理领域迈入新阶段。该版本重点增强了对家庭能源管理系统(HEMS)的支持,不仅扩展了设备类型覆盖范围,还提升了自动化控制能力,实现了全屋级能源协调管理。能源管理需求驱动标...
航顺HK32F407 USB模块:工程师的高效开发利器
发布时间:2025-06-06
航顺HK32F407微控制器中的USB模块,以其卓越的性能和与S*M32F407深度同源的IP设计,为嵌入式系统工程师提供了前所未有的便利。本文将从技术角度探讨HK32F407 USB模块的设计优势、开发便捷性及其在多领域的应用前景。设计理念与核心技术HK32F4...
Silicon Labs推出第三代无线SoC平台,赋能下一代物联网设备
发布时间:2025-06-05
2025年5月,Silicon Labs(芯科科技)正式发布其第三代无线开发平台的首批产品——SiXG301与SiXG302系列无线片上系统(SoC)。这两款基于先进22纳米工艺打造的产品,在处理能力、集成度、能效和安全性方面实现全面升级,旨在满足日益增长的线缆供电与电...
兆易创新亮相SNEC PV+2025,全面展示数字能源创新解决方案
发布时间:2025-06-05
6月11日至13日,第十八届(2025)国际太阳能光伏与储能技术展览会(SNEC PV+)将在上海国家会展中心盛大举行。作为全球最具影响力的新能源行业盛会之一,本届展会预计吸引超过3,500家企业参展,展览面积达38万平方米,集中展示光伏、储能及智慧能源领域的...
瑞萨电子与美的共建联合实验室,深耕暖通空调智能化升级
发布时间:2025-06-05
2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在广东顺德美的总部举行了“变频技术联合实验室”揭牌仪式。双方将围绕下一代暖通空调系统的无感升级与边缘AI应用展开深度合作,推动智能楼宇领域的技术创新和用户体验提升。此次合作由瑞萨...
圣邦微推出高压双运放SGM8433-2Q,瞄准汽车与工业高性能驱动应用
发布时间:2025-06-05
圣邦微电子(SG Micro Corp)近日正式发布高压双通道运算放大器SGM8433-2Q,该器件面向高精度、高可靠性应用场景设计,具备低失真、轨到轨输入输出、12MHz增益带宽积、35V/μs压摆率及高达±400mA的输出驱动能力,适用于旋转变压器励磁驱动、伺服控...
ADI携手天津宜科,深化IO-Link技术合作推动智能制造升级
发布时间:2025-06-05
近日,全球高性能半导体领导者Analog Devices, Inc.(ADI)与中国工业自动化解决方案领先企业天津宜科自动化股份有限公司在天津正式签署战略合作意向书。双方将围绕IO-Link通信技术在工业底层设备中的应用展开深度合作,共同推动中国智能制造与工...
纳芯微发布全集成车用小电机SoC NSUC1610,推动汽车控制智能化升级
发布时间:2025-06-05
近日,纳芯微电子正式推出国内首款全集成式车用小电机控制执行器SoC——NSUC1610。该芯片集成了驱动电路、通信接口、电源管理、MCU控制单元及功率器件,采用单Die设计,符合AEC-Q100车规标准,支持最高175℃结温运行,并可由汽车12V电池直接供电,最...
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