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莱迪思推高I/O密度FPGA,赋能AI与汽车等低功耗应用
发布时间:2025-07-21
莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)近日宣布扩展其小型FPGA产品线,推出多款高I/O密度的Certus™-NX与MachXO5™-NX FPGA新品。基于其Nexus™平台,新器件面向对功耗、尺寸与安全性要求严苛的AI边缘计算、工业控制、通信、服务器及汽车应用,提供更高效能与...
CMT2310A Sub-GHz射频芯片:应对频谱资源紧张的无线通信优化方案
发布时间:2025-07-20
随着物联网(IoT)应用场景的快速扩展,从智能家居到工业物联网,从智能建筑到智慧城市,设备之间的无线通信需求呈指数级增长。然而,这种增长与有限的频谱资源之间形成了显著矛盾,导致信道拥挤、信号串扰和非线性失真等问题加剧,“通信压力”不断上升...
恩智浦UWB技术助力小米15S Pro实现智能交通与汽车无感交互
发布时间:2025-07-18
恩智浦半导体近日宣布,其先进的Trimension UWB(超宽带)技术已被应用于小米最新款智能手机——小米15S Pro中,为用户提供基于UWB技术的公共交通无感支付功能及智能数字车钥匙功能。此次合作不仅展示了UWB技术在消费电子领域的广泛应用前景,也标...
Nexperia推出高性价比CFP15B封装MJPE系列
发布时间:2025-07-18
全球领先的分立器件、逻辑器件及MOSFET制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布推出全新MJPE系列双极性晶体管(BJT),进一步丰富其在功率与模拟器件领域的布局。此次发布的12款新品采用CFP15B铜夹片封装,在性能保持不变的前提下,显著缩小PCB占用面积,并...
中微爱芯发布AiP1352双模音频功率放大器,革新便携设备音质体验
发布时间:2025-07-18
中微爱芯近期推出了一款创新的双通道AB类/D类音频功率放大器——AiP1352。这款高性能芯片通过单一控制引脚SD实现AB类与D类工作模式间的无缝切换,满足了多样化的应用场景需求,特别是在移动便携式设备中提供了卓越的音频表现。中微爱芯代理商...
中微爱芯推出超低功耗运放AiP862X系列,赋能物联网与可穿戴设备续航升级
发布时间:2025-07-18
在物联网(IoT)、可穿戴医疗设备、便携式消费电子以及工业传感器等对能效要求严苛的应用场景中,系统续航能力已成为衡量产品竞争力的重要指标。为满足这一市场需求,中微爱芯(AiP)正式推出全新超低功耗运算放大器系列——AiP862X系列,包括AiP8621、...
校地携手共建微电子人才高地,江苏科大与扬杰科技深化产教融合
发布时间:2025-07-18
7月17日,扬州邗江区微电子产业链校地合作对接会暨科技镇长团校地直通车(江苏科技大学)专场活动在扬杰科技5号厂区举行。本次活动由邗江区委组织部牵头,江苏科技大学、邗江区政府与扬杰科技三方代表齐聚一堂,围绕微电子领域的人才培养、科研协同...
莱迪思FPGA助力三菱电机打造高效数控系统
发布时间:2025-07-18
2025年7月,全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)近日宣布,其CertusPro™-NX系列FPGA将作为核心组件,支持三菱电机新一代计算机数控控制器(CNC)解决方案的开发与部署。该合作在近日于东京举办的莱迪思亚太区技术峰会上正式...
瑞萨电子AI技术赋能智能配送机器人
发布时间:2025-07-18
在城市化快速发展的当下,电子配送机器人已成为街头巷尾的“新面孔”。它们穿梭于人行道与街道之间,承担着快递、生鲜、日用品等“最后一公里”的配送任务。这些机器人背后,离不开AI和机器学习技术的支持。然而,如何在提升自主导航能力的同时保...
Vishay推出0402薄膜电阻,拓展CHA系列高频应用版图
发布时间:2025-07-17
近日,全球领先的电子元器件制造商Vishay Intertechnology宣布推出全新0402外壳尺寸的CHA0402薄膜片式电阻,进一步丰富其通过AEC-Q200认证的CHA系列电阻产品线。该系列产品具备高达50 GHz的高频性能,适用于汽车、通信、医疗、航天等多个高要求...
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