意法半导体携手高通，推动可穿戴设备进入个性化AI新时代

意法半导体（ST）近日宣布，其先进的传感器与低功耗AI解决方案现已全面支持高通技术公司最新推出的骁龙可穿戴平台至尊版。这一合作不仅为下一代智能手表和其他可穿戴设备带来了前所未有的“始终在线”感知能力，还显著提升了能效，解锁了更多高级应用场景，如活动识别、健康监测等。

强强联合，加速产品上市

意法半导体MEMS子集团执行副总裁Simone Ferri表示：“我们与高通的合作巩固了意法半导体作为顶尖可穿戴平台信赖合作伙伴的地位。” 通过将意法半导体预先验证的参考设计和软件与高通的个人AI平台相结合，OEM厂商能够利用即用型解决方案，加速产品上市时间并简化集成流程。这使得他们可以专注于打造具备“始终就绪”特性的智能可穿戴设备。

高通技术公司可穿戴AI业务高级副总裁兼总经理Dino Bekis也强调：“意法半导体的超低功耗传感与安全解决方案与我们的平台形成了天然互补。双方携手，正共同拓展下一代可穿戴设备在个人AI时代所能实现的全新边界。”

高效智能惯性模块助力持续感知

意法半导体的LSM6DSV32X智能惯性模块是此次合作的核心组件之一。该模块具备机器学习能力，能够在微安级电流消耗下执行活动分类、手势检测和情境感知等任务。通过在ST传感器与骁龙可穿戴平台之间分配AI算力，减轻了主应用处理器的负担，实现了连续活动识别和健康监测等功能，同时不影响电池续航或设备形态。

此外，LSM6DSV32X还提供了更精准、更频繁的追踪功能，包括姿态和专业活动指标，并通过实时决策提升了交互响应速度。减少唤醒次数和优化数据传输，进一步提升了系统的可靠性和用户体验。

安全非接触式服务的新纪元

意法半导体的ST54L NFC控制器内置安全单元，当与骁龙可穿戴平台至尊版集成时，进一步增强了设备的安全非接触式服务能力。这包括安全支付、交通票务、门禁控制（含数字车钥匙）及蜂窝网络连接等多种应用。

作为Android生态系统中公认的标杆，意法半导体的安全NFC技术完美补充了骁龙可穿戴平台内丰富的连接选项，确保在几乎任何地方都能实现卓越连接和精准定位追踪。特别是在移动支付和身份验证领域，这种集成方案为用户提供了更高的安全性与便捷性。

全面支持，降低技术风险

为了帮助OEM厂商更快地从原型开发走向量产，意法半导体提供了全面的文档、开发工具以及全球技术支持。通过与高通生态系统的紧密协作，双方共同降低了技术风险，缩短了产品开发周期。

此次合作不仅展示了意法半导体在传感器和低功耗AI领域的领先地位，也为高通的骁龙可穿戴平台至尊版注入了更强的竞争力。两者结合，将为未来的智能可穿戴设备带来更加丰富、个性化的用户体验，并推动整个行业向更高层次发展。

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