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Diodes公司近日宣布推出全新DSCxxA065LP系列650V碳化硅(SiC)肖特基二极管,涵盖4A至12A多种电流等级。该系列产品基于高性能碳化硅技术打造,具备超低品质因数(FOM = QC × VF)、优异热管理能力及紧凑型封装设计,适用于DC/DC转换器、AC/DC电源、可再生能源系统、AI数据中心电源架构以及工业电机驱动等高效率应用场景。
相比传统硅基二极管,DSCxxA065LP系列碳化硅器件在高频开关性能上表现突出。其无反向恢复电流特性结合极低的电容电荷(QC),使开关损耗几乎可以忽略不计,非常适合用于高速开关电路中。同时,该系列产品的低正向导通压降(VF)有效减少了传导损耗,进一步提升整体能效。
该系列采用“品质因数”(FOM)作为核心性能指标,通过综合优化QC与VF参数,实现更优的功率转换效率。这一特性对于追求高效节能和高功率密度的现代电源系统而言具有重要意义,有助于降低运行成本并减少散热需求。
DSCxxA065LP系列采用T-DFN8080-4封装,典型尺寸为8mm x 8mm x 1mm,体积小巧且轻薄,便于在高密度PCB布局中使用。该封装底部配有大面积铜焊盘,大幅降低热阻,提高散热效率,从而提升器件在高温环境下的稳定性和可靠性。
此外,该封装形式可替代传统的TO252(DPAK)方案,在保持良好热性能的同时,进一步缩小电源模块的整体尺寸,满足当前电源行业对小型化、轻量化趋势的需求。
此次发布的DSCxxA065LP系列包含五个型号:DSC04A065LP(4A)、DSC06A065LP(6A)、DSC08A065LP(8A)、DSC10A065LP(10A)和DSC12A065LP(12A),能够满足不同功率级别的设计需求。所有型号均支持高达175℃的工作温度,确保在严苛工业环境下稳定运行。
值得一提的是,该系列器件具备正向电压正温度系数特性,有利于实现多个器件并联使用时的电流均衡,增强系统的灵活性与可扩展性。
凭借出色的能效与热管理能力,DSCxxA065LP系列非常适用于高效率电源拓扑结构,如图腾柱PFC、LLC谐振变换器、Boost升压电路等。特别是在AI数据中心、光伏逆变器、储能系统以及工业伺服驱动等新兴领域,该系列产品将为工程师提供更高性能的功率解决方案,助力绿色能源和智能基础设施建设的持续发展。
注:我司是代理销售Diodes公司旗下全系列IC电子元器件,如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。