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在近日于上海举办的“第七届汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会（EAC 2025）”上，恩智浦半导体雷达系统产品线ADAS市场总监顾环宇发表了题为《成像雷达全球推广加速，可扩展性和效率成为关键推动因素》的主题演讲，深入解析了当前ADAS与自动驾驶背景下成像雷达的技术演进路径及未来发展趋势。
顾环宇指出，过去一年中，成像雷达的商业化进程取得了显著突破。例如，首款面向入门级市场的成像雷达已在中国某头部电动汽车厂商的量产车型中实现搭载。随着更多主机厂的跟进，预计未来3至5年，成像雷达将在L2+及以上级别自动驾驶车型中广泛应用，成为提升车辆环境感知能力的核心传感器之一。
他强调，多样化的市场需求正在推动成像雷达技术持续迭代，而在这场技术竞争中，具备高可扩展性、高效能比和成本优势的解决方案将更具竞争力。
为应对这一趋势，恩智浦最新推出了第三代成像雷达处理器——S32R47。该芯片在性能上相较前代产品提升高达两倍，同时优化了系统成本与能效表现，能够满足从L2+到L4级自动驾驶的应用需求。
S32R47支持更高分辨率的目标检测与识别能力，增强对复杂交通场景的感知精度，适用于诸如自动变道、交叉路口预警、行人避障等高级驾驶辅助功能。此外，该方案还面向软件定义汽车（SDV）的发展趋势进行了架构优化，助力车企实现更灵活的功能迭代与平台化部署。
在随后的圆桌讨论环节中，顾环宇与多位行业专家围绕毫米波雷达在下一代自动驾驶中的定位、4D成像雷达的成本效益协同策略、行业盈利能力挑战以及如何以更低的成本构建更安全的自动驾驶系统等热点议题展开探讨。
与会嘉宾普遍认为，尽管激光雷达和摄像头在感知系统中占据重要地位，但毫米波雷达凭借其全天候工作能力、精准的速度测量特性，仍将在多传感器融合架构中扮演不可替代的角色。尤其是在极端天气或低光照条件下，成像雷达的独特价值将进一步凸显。
展望未来，随着算法优化、芯片性能提升以及产业链协作加强，毫米波成像雷达有望在成本控制与功能拓展之间找到更好的平衡点，为智能驾驶系统的普及提供坚实支撑。
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