Nexperia推出CFP2-HP封装肖特基二极管新品组合，助力小型化与高效散热

全球领先的半导体器件制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布推出一系列采用CFP2-HP封装的低VF平面肖特基二极管新品组合，进一步拓展其在基础半导体器件领域的创新版图。此次发布的新产品组合包含16款优化的肖特基二极管，涵盖八款工业级产品（如PMEG6010EXD）和八款通过AEC-Q101认证的汽车级产品（如PMEG4010EXD-Q），旨在满足市场对小型化、高性能器件的迫切需求，特别是在汽车和工业应用领域。

新推出的肖特基二极管适用于多种应用场景，包括DC-DC转换、续流、防反保护以及打嗝电路等，这些应用在现代电子系统中极为常见。为了提供更大的设计灵活性，该产品组合提供了20V至60V的反向电压（VR(max)）和1A至2A的正向电流（IF(average)）。CFP2-HP封装采用了外露型散热器设计，能够在极小的封装尺寸下实现高效的散热性能，其封装尺寸仅为2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引脚），相比传统SMA/B/C型封装器件，具有显著的空间优势。

Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat指出：“随着高性能微控制器的普及，多层印刷电路板（PCB）的应用越来越广泛，封装在散热系统中的重要性也日益凸显。CFP等小型封装技术不仅能够提供高效的散热性能，还能在更小的占板面积上实现同等的电气性能，从而降低部件成本和系统成本。” Nexperia通过大量投资扩充产能，已经做好了充分准备，以满足市场对CFP封装产品日益增长的需求。CFP封装产品对于保障汽车和工业应用适应未来不断增长的需求并维持市场竞争力至关重要。

CFP封装采用铜夹片设计，能够满足对高效及小型化设计的苛刻要求。目前，CFP封装技术已广泛应用于Nexperia的多种功率二极管技术，包括肖特基整流二极管和恢复整流二极管。未来，该封装技术还将拓展至双极性晶体管，进一步丰富产品种类。通过这一举措，Nexperia将进一步巩固其在封装创新领域的领先地位，并凭借其作为半导体制造商所建立的可靠供应链，为客户提供更多样化的器件选择。

此外，Nexperia还计划于五月推出专为汽车和工业应用设计的低IR优化平面肖特基二极管产品组合。这一系列产品的推出将进一步完善Nexperia在高性能、高可靠性半导体器件领域的布局，为汽车和工业市场的持续发展提供强有力的支持。

此次新品的推出不仅展示了Nexperia在技术创新和产品开发方面的强大实力，也体现了其对市场需求的敏锐洞察。随着电子设备的不断小型化和高性能化，Nexperia的CFP2-HP封装肖特基二极管新品组合将成为汽车和工业应用中的理想选择，助力制造商在有限的空间内实现更高的性能和可靠性。

注：我司是代理销售Nexperia旗下全系列IC电子元器件，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。