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BSP75N是由Diodes公司推出的一款单片集成式低侧IntelliFET® MOSFET，具备多重自保护机制和逻辑电平输入能力。作为一款历经25年市场验证的功率开关器件，其在工业控制、汽车电子及通用电源系统中广泛应用，凭借其高可靠性与多功能集成特性，成为工程师实现负载管理的理想选择。代理销售Diodes旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您介绍BSP75N：产品特征及应用优势。如需BSP75N产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
BSP75N不仅是一款N沟道MOSFET，更集成了多项智能保护机制，包括过热保护（带自动重启）、过流保护、短路保护、ESD静电防护、有源箝位过压保护以及Load-Dump负载突降保护等关键功能。这些保护机制均以单片形式集成于芯片内部，无需外部元件即可实现对负载和系统的全面保护。
该器件采用逻辑电平输入设计，兼容3.3V与5V微控制器（µC）直接驱动，简化了与数字控制电路的接口设计。此外，其高连续电流额定值支持较大功率负载的稳定运行，适用于驱动电机、继电器、LED灯组等多种类型负载，尤其适合存在高浪涌电流的应用场景。
BSP75N采用SOT223封装，具有良好的散热性能，适用于高温或恶劣环境下的长期运行。其最大工作电压可达36V，适用于12V、24V标准直流系统，并能有效应对因负载突变引起的电压瞬态冲击。尽管后续产品已推出更低RDS(ON)与更低输入电流的优化版本，但BSP75N由于其成熟的设计与稳定的供货能力，仍在众多应用中保持主力地位。
值得一提的是，该器件还提供SOT23F封装版本，进一步缩小PCB布局空间，适用于对体积敏感的设计需求。
BSP75N因其多功能集成与自保护特性，广泛应用于以下领域：
电机与灯具驱动：可承受启动时的大电流冲击，避免因瞬态过载导致系统故障。
通用负载开关：适用于阻性、感性与容性负载的控制，提升系统稳定性。
嵌入式控制系统：如3.3V/5V微处理器平台中的执行器控制，简化外围电路。
替代传统继电器：相比机电继电器，BSP75N无机械磨损，寿命更长，响应速度更快，且易于集成。
作为一款久经考验的功率开关IC，BSP75N凭借其高度集成、自恢复能力强、易用性好等特点，在工业自动化、车载电子、消费类设备等多个领域持续发挥价值。对于需要高可靠性和快速部署的工程项目而言，BSP75N仍然是一个值得推荐的标准化解决方案，为工程师提供了一种兼顾性能与成本的高效开关实现方式。
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2025年5月9日，全球领先的分立、逻辑及模拟半导体制造商Diodes公司（Nasdaq: DIOD）宣布推出全新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管产品线——DSCxxA065LP系列。该系列产品涵盖五种电流等级（4A至12A），采用高热效率的T-DFN8080-4封装，专为高效率开关电源应用而设计，适用于如DC/DC转换器、AC/DC电...【详情+】
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