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安森美 CEO 随 USCBC 代表团访华,深化半导体产业务实合作
发布时间:2026-09-12
近日,美中贸易全国委员会(USCBC)董事会代表团完成访华行程,此行旨在推动双边经贸往来,挖掘美国企业在华业务合作新机遇。安森美(onsemi)总裁兼首席执行官 Hassane El‑Khoury 作为企业代表随团出访,参与国务院总理李强会见,并围绕中美产业协作、中...
各大厂商集成EIS功能的BMS芯片关键参数对比
发布时间:2026-09-12
截至2026年第三季度,全球已公开推出集成EIS功能BMS芯片的主要厂商为TI、ADI和NXP三家,英飞凌、Marelli等也在布局中。三家的技术路线各有侧重,以下从架构、核心参数和落地进度三个维度进行横向对比。架构路线对比三家厂商在EIS集成策略上呈现...
电芯内部盲区:EIS如何重构BMS安全防线
发布时间:2026-09-12
无论是电网级储能系统长达20年的服役周期,还是电动汽车电池包在数年行驶、充放电与温度交变中的可靠性要求,电池管理系统(BMS)始终依赖电压、电流和温度三类外部信号作为核心观测手段。这套方案支撑了SOC估算、过压过流保护、热管理联动等绝大...
羲和未来联合英飞凌,Mango Power S 微逆刷新分布式光伏标杆
发布时间:2026-09-12
阳台光伏、户用及小型商用光伏市场快速崛起,终端用户对发电效率、设备寿命与运行可靠性的诉求持续走高。微型逆变器依靠组件级独立管控的技术优势,成为分布式光伏赛道主流方案。近期,羲和未来联合功率器件龙头英飞凌,推出基于 Cyclo 单级拓扑...
雅特力 AT32F406/F408 问世:216MHz 高性能 MCU 拓宽嵌入式应用边界
发布时间:2026-09-12
近日,雅特力科技发布 AT32F406/F408 新一代主流微控制器,作为 AT32F402/F405 的迭代产品,该系列采用 Cortex‑M4F 内核,最高主频 216 MHz,在运算性能、存储资源、外设接口上全面增强,面向电竞外设、工业自动化、高速数据采集、物联网与消费电子...
意法半导体:夯实硬件底座,支撑 AI 数据中心迈向吉瓦级时代
发布时间:2026-09-11
大模型训练与推理业务高速扩张,推动 AI 数据中心规模从兆瓦级向吉瓦级快速演进。算力集群对供电能力、数据吞吐、运行能效提出前所未有的严苛要求。传统铜缆互联、老旧供电架构已经难以匹配超高功耗机架、海量数据交互的现实需求。虽然意法...
AiP74CBTLV系列:3.3V高速总线与模拟开关国产方案 代理现货+提供样片测试
发布时间:2026-09-11
在3.3V主流电子系统中,信号切换、多路复用、总线隔离与路径路由是保障设备稳定交互的核心基础功能。针对该类场景的国产化替代需求,中微爱芯推出AiP74CBTLV系列高性能CMOS总线与模拟开关芯片。该系列品类布局完善,覆盖单路、多路、多选一等全...
思瑞浦再获EcoVadis银牌,持续夯实半导体ESG硬核实力
发布时间:2026-09-11
近日,思瑞浦集团在2026年度EcoVadis全球企业社会责任评级中再度斩获银牌认证,且本年度综合评分实现同比提升。作为全球极具公信力的可持续发展评估体系,EcoVadis从治理架构、环境责任、社会贡献、供应链合规等多维度对企业进行标准化、体系化...
PID 智能风扇控制:提升散热系统能效的边缘方案
发布时间:2026-09-11
散热风扇是工业机柜、数据中心、楼宇 HVAC 系统的主要耗能部件。传统通断式散热策略简单粗暴,极易造成能耗浪费、温度波动大、器件机械损耗加剧等问题。基于边缘 MCU 的 PID 调速方案,通过闭环动态调速,兼顾温控精度、功耗表现与设备寿命,搭配...
HP联合TI优化轻薄本音频:TAS2783芯片突破声学功耗瓶颈
发布时间:2026-09-11
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