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突破功率密度极限:电源小型化设计的核心工程策略
发布时间:2026-06-10
在电子系统日益紧凑的今天,电源的功率密度(单位体积功率)已成为衡量设计质量的核心指标。要在有限的物理空间内实现更高的功率输出,工程师需要从系统架构、器件选型到热管理进行全链路的优化。以下是实现电源小型化设计的四个关键技术维度。精...
ROHM推80V车规MOSFET,赋能48V系统小型化
发布时间:2026-06-10
随着汽车电气化架构的演进,48V电源系统正加速替代传统12V系统,预计将在2030年前后迎来大规模普及。为应对这一趋势并进一步降低系统损耗,全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)近日宣布,正式推出面向车载48V系统的80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。相...
线性稳压器在无线耳机中的应用要点
发布时间:2026-06-10
在真无线立体声(TWS)耳机等微型无线音频设备中,线性稳压器(LDO)不仅是电源转换元件,更是决定音质纯净度与设备续航的核心。由于其内部空间极其受限且完全依赖电池供电,在设计与选型时必须严格注意以下关键事项。一、超低静态电流与续航保障无线耳...
安森美深度赋能NVIDIA MGX,以800V高压架构破解AI算力能耗瓶颈
发布时间:2026-06-09
随着超大规模云服务商与企业用户竞相构建更强大的AI基础设施,电力供应与能效正逐渐成为制约AI算力发展的核心瓶颈。行业分析指出,未来AI机架的功率需求有望突破1MW大关。在此背景下,安森美(onsemi)宣布全面扩大其在NVIDIA MGX生态系统中的角色,...
意法半导体深度共建 Zephyr 4.4.0,全面解锁 STM32 新品生态
发布时间:2026-06-09
近日,意法半导体(ST)正式宣布,在最新发布的 Zephyr RTOS 4.4.0 版本中,新增了对 STM32C5、STM32H5E/F、STM32U3C5 等多款微控制器的官方支持,并同步兼容 X-NUCLEO-IKS5A1 子板、ST B-DSI-MB1314 触控显示屏及 ST87M01 调制解调器等丰富外设。这...
炬芯科技存内计算端侧AI芯片:突破功耗墙,加速AIoT规模化落地
发布时间:2026-06-09
在2026年5月28日举办的第十届集微大会上,炬芯科技研发副总经理张贤钧发表了题为《基于存内计算的端侧 AI 技术赋能 AIoT 产品落地》的主题演讲。面对当前端侧AI在电池供电场景下的功耗与性能矛盾,炬芯科技分享了其如何通过底层架构创新,在成...
长电科技推3D电源模组方案,破局AI算力供电瓶颈
发布时间:2026-06-09
2026年6月9日,全球半导体封测龙头长电科技正式宣布,推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托自主研发的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,通过高密度多层互连与立体化模组集成设计,在有限的封装空间内实现了功...
纳芯微隔离采样技术进阶:赋能AI服务器电源全链路保护
发布时间:2026-06-08
随着AI服务器电源向高功率密度、高频化及高电压(如800V系统)加速演进,如何在高压侧与低压控制侧之间实现精准、安全且高效的信号隔离采样,已成为电源系统设计的核心挑战。作为高性能模拟芯片的领军者,纳芯微推出了新一代隔离采样产品矩阵,通过高...
中微爱芯洗衣机控制系统国产化芯片方案选型指南
发布时间:2026-06-08
随着中国洗衣机产业迈入高度成熟阶段,市场对家电产品的核心诉求正全面转向自动化、健康化、节能化以及大容量与微型化的深度融合。面对日益激烈的市场竞争与国产替代浪潮,中微爱芯凭借完善的本土化供应链,为洗衣机控制系统提供了一站式的全链...
Vishay 推出新型薄膜基板平台,赋能 800G/1.6T 光模块与高频封装
发布时间:2026-06-08
全球知名电子元器件制造商威世科技(Vishay Intertechnology)近日宣布,正式推出全新的薄膜基板(Thin-film Submount)平台。该平台专为下一代光收发器、射频(RF)模块以及先进电子封装应用量身打造,旨在解决当前高速数据通信系统在散热管理、精密对准...
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