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意法半导体携手高通,推动可穿戴设备进入个性化AI新时代
发布时间:2026-03-31
意法半导体(ST)近日宣布,其先进的传感器与低功耗AI解决方案现已全面支持高通技术公司最新推出的骁龙可穿戴平台至尊版。这一合作不仅为下一代智能手表和其他可穿戴设备带来了前所未有的“始终在线”感知能力,还显著提升了能效,解锁了更多高级应...
ADS9813 (德州仪器DAQ芯片)中文参数 附引脚图及原理图
发布时间:2026-03-31
在半导体测试、电源校准及精密参数测量等场景中,多通道、高分辨率、宽输入范围的数据采集系统至关重要。德州仪器(TI)推出的 ADS9813 正是面向此类需求的集成化解决方案——它是一款 八通道、18位逐次逼近型(SAR),每通道均集成完整的模拟前端(AFE...
Littelfuse获亿咖通“技术支持奖”,电路保护方案赋能智能汽车电子
发布时间:2026-03-31
在智能座舱与高阶自动驾驶系统加速演进的当下,车载电子对瞬态过压、静电放电(ESD)及过流故障的防护需求已从“可选项”转变为“安全刚需”。近日,在亿咖通科技举办的年度供应商大会上,全球电路保护领先企业 Littelfuse 凭借其在技术响应、产品...
帝奥微发布DIO10904:400mA低Headroom AFE芯片,定义800G光模块新标杆
发布时间:2026-03-31
在800G及1.6T高速光模块加速商用的当下,模拟前端(AFE)芯片的电流驱动能力、功耗与噪声性能正成为系统设计的关键瓶颈。国产高性能模拟芯片厂商帝奥微近日推出旗舰级光模块AFE芯片 DIO10904,凭借400 mA大电流输出、仅120 mV Headroom电压、超低...
AOS的aMOS E2™超结MOSFET:150°C硬换流下的高功率密度新标杆
发布时间:2026-03-31
在追求更高效率与更小体积的电源设计中,“提升功率密度”常被轻描淡写地提及,但真正的技术挑战在于——器件能否在150°C高温、短路冲击或浪涌电流等极端工况下依然可靠运行?Alpha and Omega Semiconductor(AOS)推出的 aMOS E2™ 600V 超结 MOS...
沁恒全系PD产品亮相亚洲充电展,融合RISC-V与高压功率技术赋能Type-C应用
发布时间:2026-03-31
3月27日,在2026(春季)亚洲充电展上,沁恒微电子以“融合PD/MCU/高压功率技术,全方位赋能Type-C应用”为主题,展示了其全系列PD产品及热门解决方案。此次展出的亮点包括PD充电受电协议芯片、eMarker电子标签芯片、无线充电芯片等经典产品,以及基于...
英飞凌推两款1200V/500A EconoPACK™ 3B模块
发布时间:2026-03-31
在光伏逆变器与储能系统对效率、功率密度和可靠性要求持续攀升的背景下,英飞凌科技近日推出两款基于 三电平中点钳位(NPC1) 的新型 EconoPACK™ 3B 功率模块——F3L500R12N3H7_B66 与 F3L500R12N3H7F_B66。二者均采用 1200V/500A 规格,集成 TR...
有哪些常见LDO设计误区需要避免?
发布时间:2026-03-30
线性稳压器(LDO)因其电路简单、噪声低而广受欢迎,但许多工程师在实际应用中因忽视细节而陷入典型设计误区,导致系统不稳定、效率低下甚至器件损坏。以下是六大常见误区及应对策略。1. 忽视压差(Dropout Voltage)误以为“只要VIN > VOUT即可稳压...
兆瓦级充电时代来临,热管理成高压快充系统最大瓶颈
发布时间:2026-03-30
随着特斯拉Semi等电动重卡投入商用,电动汽车充电正迈入兆瓦级(MW)新阶段。以续航250英里、能耗1.64 kWh/mi估算,这类车辆电池容量接近500 kWh——若要在30分钟内充至80%,充电功率需达1.2 MW以上。美国橡树岭国家实验室(ORNL)已展示可扩展至16 MW...
Vishay推抗硫化厚膜电阻RCA-SR e3系列,强化汽车与工业电子可靠性
发布时间:2026-03-30
在汽车电子、工业控制及通信基础设施中,高湿、高温与含硫环境对无源器件的长期稳定性构成严峻挑战。为应对这一痛点,Vishay近日推出全新 RCA-SR e3 系列厚膜片式电阻器,该产品不仅通过 AEC-Q200 车规认证,更以卓越的抗硫化能力与长期负载稳定...
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