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中微爱芯推出7款车规74AHC/AHCT高速逻辑芯片
发布时间:2026-07-23
车规半导体国产替代进程持续提速,近期中微爱芯完成 7 款 AEC-Q100 Grade 1 认证的 74AHC/AHCT 系列高速逻辑芯片量产布局,完善车载高速信号链路的国产化器件方案,覆盖车载域控、车载通信等主流应用场景。本次新品包含与非门、与门、总线缓冲...
ST运算放大器适配多场景精密信号调理
发布时间:2026-07-23
在工业控制、汽车电子、新能源等领域,精密信号调理是保障设备稳定运行的核心环节。针对行业对高精度、高可靠性、宽适配性的需求,意法半导体(ST)推出全新运算放大器解决方案,凭借优异性能与丰富产品矩阵,成为各领域精密信号调理的优选方案。核心...
ST/意法半导体800V供电方案破解高压系统供电痛点
发布时间:2026-07-23
高压系统设备的普及,对供电方案的可靠性、集成度及能效提出了严苛要求。传统高压供电方案多采用分立器件搭建,存在体积大、损耗高、故障排查复杂等痛点。意法半导体(ST)推出800V高压供电解决方案,以高集成度、高性能器件为核心,构建起适配高压场...
恩智浦携手顺丰共推RFID智慧物流规模化落地
发布时间:2026-07-23
近日,恩智浦半导体与顺丰正式签署框架合作协议,双方将围绕RFID标签芯片在智慧物流核心场景的解决方案开展深度共研与合作,携手推动RFID技术在我国物流行业的创新应用与规模化落地,打造全球智慧物流标杆实践。顺丰数智供应链解决方案事业群高级...
恩智浦携手小米共推智能汽车开源生态升级
发布时间:2026-07-23
作为小米长期战略合作伙伴,恩智浦深度参与openvela开源生态建设,围绕智能汽车、边缘AI等核心领域开展技术协同与创新实践。凭借在汽车电子领域的系统级解决方案与平台创新能力,恩智浦斩获“2026年小米汽车供应商核心合作伙伴”奖项,彰显了双方...
恩智浦参与制定产品数字护照标准发布
发布时间:2026-07-22
2026工业互联网大会“工业互联网标识×AI融合创新论坛”期间,由中国信通院牵头研制的四项产品数字护照(DPP)团体标准正式发布,为我国产品数字护照规模化应用筑牢标准化根基。恩智浦半导体作为支持贡献单位深度参与标准制定,并受邀出席发布仪式,...
LD70008Q智能功率开关多通道驱动优选方案 附典型应用电路图
发布时间:2026-07-22
在汽车电子与工业控制领域,多通道低侧驱动芯片是实现负载精准控制、简化电路设计的核心器件。LD70008Q作为类比半导体一款高集成度智能功率开关,集成8路低侧N沟道功率开关,兼具高驱动能力、完善保护与灵活控制特性,可广泛适配车载、工业多场景...
ROHM推出TSC3PAK封装SiC MOSFET适配车载与工业场景
发布时间:2026-07-22
全球半导体巨头ROHM(罗姆)近日发布新款SiC MOSFET产品,采用全新TSC3PAK表贴封装(尺寸14.00×18.58×3.50mm),兼具自动安装便利性与插装型封装级散热性能,可广泛应用于电动汽车车载充电器(OBC)、电动压缩机及工业光伏逆变器、服务器电源等场景,助力功...
功率半导体高景气隔离驱动芯片迎发展新机遇
发布时间:2026-07-22
今年以来,AI算力、新能源汽车、光伏储能等下游领域需求持续放量,推动功率半导体市场供需格局持续偏紧,行业正式迈入新一轮景气周期。当前主流功率半导体交期已拉长至30周以上,部分高压器件交期更长,市场呈现“涨价+缺货”并存态势,甚至出现针对...
士兰微电子入选人形机器人标委会共筑产业标准体系
发布时间:2026-07-22
7月15日,工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(MIIT/TC8)2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴启幕。士兰微电子作为标委会成员单位受邀出席,现场获颁三项工作组成员证书,正式跻身WG1总体工作组、WG2肢体与部组件工作组、WG6安全...
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