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如何评估线性稳压器的输出精度?
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「现货」REF3033(德州仪器电压基准芯片)中文参数 附引脚图及原理图
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安森美加码中国:以系统级协同驱动全球创新
发布时间:2026-04-01
在全球半导体产业格局深度重构的背景下,安森美(onsemi)近日正式升级其中国战略,宣布将上海设为大中华区总部,并计划任命首任中国区总经理,全面强化本土决策力、技术协同与生态整合能力。这一举措标志着其从“供应元器件”向“共构系统级解决方案...
瑞萨RH850/U2C:定义区域架构下的底盘控制新核心
发布时间:2026-04-01
在汽车电子电气架构加速向集中化、区域化演进的浪潮中,底盘系统正经历从“多ECU分散控制”到“域内融合协同”的深刻变革。近日,在上海举办的“2026第五届ATC汽车软件与安全技术周”上,瑞萨电子汽车电子技术高级经理詹毅发表主题演讲,系统阐述...
TS5A3159 (德州仪器低失真SPDT模拟开关) 中文参数 附原理图及引脚图
发布时间:2026-04-01
德州仪器(TI)推出的 TS5A3159 是一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关,专为对信号保真度与功耗敏感的便携式系统设计。其优异的导通电阻匹配、极低总谐波失真(THD)及“先断后合”(Break-Before-Make)切换机制,使其成为音频路径切换、传感器多路复用等场...
Vishay 推出五款 1200V SiC MOSFET 模块,以 SOT-227 封装实现“即插即用”升级
发布时间:2026-04-01
为满足电动汽车、可再生能源与工业电源对高效率、高功率密度的迫切需求,Vishay 近日发布五款全新 1200 V 碳化硅(SiC)—— VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA12 0、VS-SF150SA120 和 VS-SF200SA120。这些模块采用行业通用的 SOT-227 封...
帝奥微推DIA82113:全集成RGB(W)驱动芯片重塑车载氛围灯体验
发布时间:2026-04-01
随着智能座舱从“功能集成”迈向“情感交互”,氛围灯已从高端车型的装饰性配置,演变为影响用户感知质量的关键人机界面。消费者对色彩纯度、白光品质、亮度动态范围及调光细腻度的要求持续攀升,这对单灯节点的驱动芯片提出了更高集成度与更强...
Vishay 推出 600V 高压铝电解电容,简化高压 DC-Link 设计
发布时间:2026-04-01
在高功率电力电子系统中,DC 母线电压常高达 1000 V 以上,传统方案需串联多个 400–450 V 铝电解电容,并额外配置均衡电阻以确保电压均匀分配——不仅占用大量 PCB 空间,还引入额外功耗与故障点。为应对这一挑战,Vishay 近日扩展其 193 PUR-SI ...
意法半导体MasterGaN6:高集成GaN半桥SiP,赋能高效紧凑型电源设计
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意法半导体(ST)近日推出 MasterGaN6——其广受欢迎的MasterGaN系列氮化镓(GaN)功率系统级封装(SiP)的第二代新品。该器件在一个 9mm×9mm QFN封装 内集成了 140mΩ超低导通电阻(RDS(on)),并首次引入故障指示与待机控制引脚,显著提升系统智能化水平与...
STGAP2SA/2HSA:4A车规级隔离驱动器,助力高密度车载电源设计
发布时间:2026-03-31
在电动汽车与工业功率系统对效率、可靠性和功率密度要求日益严苛的背景下,意法半导体(ST)推出的 STGAP2SA 与 STGAP2HSA 车规级电隔离栅极驱动器,凭借 4A峰值驱动能力、60ns超快响应时间 及 高度通道匹配性,为高压IGBT与MOSFET驱动提供了高性能...
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