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英飞凌推出紧凑型固态隔离器ISSI20BxxF
发布时间:2026-09-08
在工业控制与电源隔离设计中,光耦隔离器(PVI)和机电继电器(EMR)长期占据主导地位,但前者输出驱动能力有限、后者存在机械磨损与触点弹跳等固有缺陷。英飞凌推出的ISSI20BxxF系列固态隔离器(SSI),基于无芯变压器技术将信号与能量同时传输至隔离屏障...
思瑞浦发布CPO专用AFE芯片TPAFEA006
发布时间:2026-09-08
随着AI算力集群向3.2T乃至更高速率演进,共封装光学(CPO)和近封装光学(NPO)正从技术预研走向规模部署。CPO架构将光引擎与交换芯片共基板封装,对模拟前端的集成度、功耗和封装面积提出了前所未有的严苛要求。思瑞浦(3PEAK,股票代码:688536)推出的TPAF...
瑞萨MCU产品矩阵:从超低功耗到高性能边缘AI的全场景覆盖
发布时间:2026-09-08
瑞萨电子(Renesas Electronics)作为全球领先的半导体解决方案供应商,每年MCU出货量超过35亿颗,拥有涵盖8位、16位、32位MCU及32位、64位MPU的完整嵌入式处理产品线。其通用MCU产品组合主要由RL78、RX、RA三大系列构成,分别面向超低功耗、高性能...
芯朋微牵头省级重点实验室落地,攻坚 AI 算能功率芯片技术
发布时间:2026-09-07
8 月 31 日,主题为 “芯生万象,链动无界” 的 2026 集成电路(无锡)创新发展大会正式召开。大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、产业基金等核心赛道开展产业研讨,会上举行江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室(筹)授牌,由芯朋微作为牵头主体...
TI 多技术矩阵,构筑新能源与储能系统创新底座
发布时间:2026-09-07
储能大容量化、电网柔性升级、能源智能化驱动新能源设备持续迭代,电池安全、功率变换、边缘智能、隔离采样、宽禁带器件等成为设计攻坚重点。围绕行业核心痛点,TI德州仪器推出多套前沿技术方案,覆盖电池状态监测、功率变换架构、边缘 AI、模...
嵌入式 MCU 网络通信:原理、实现路径与瑞萨 RA 平台实践
发布时间:2026-09-07
在工业现场设备数量激增、设备部署日趋分散的背景下,传统串口点对点调试模式已经难以满足规模化产品的开发运维需求。网络通信赋予嵌入式设备集中管控、远程运维、标准化云对接以及 OTA 固件升级能力,也是 AIoT 云边协同架构的重要底座。随...
TI 与 ADI 财报对比:模拟巨头复苏背后的增长分野
发布时间:2026-09-07
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告别工业电源掉电烦恼!华略微这款PWM芯片稳得很
发布时间:2026-09-07
在工业电源设计中,如何在宽输入电压范围和复杂电磁环境下实现高效、稳定的功率转换,一直是工程师面临的核心挑战。工业控制设备、自动化产线电源和通信基站对电源的可靠性与效率要求极为严苛,一颗性能优异的PWM控制器直接决定了整个电源系统...
EG11752 降压芯片:简化高压母线 DC‑DC 电源设计 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-09-07
工业控制、车载电控、逆变器等设备高压辅助供电场景持续增长,整机电源设计对 DC‑DC 变换器提出宽压输入、高集成度、少外围器件的现实诉求。传统高压降压方案大多需要外接高压 MOS 管,配套元器件数量多,不仅拉高 BOM 成本、占用更大 PCB 布...
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发布时间:2026-09-06
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