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恩智浦i.MX 94系列:工业与汽车应用的高性能边缘处理解决方案
发布时间:2024-11-22
恩智浦半导体近期发布了i.MX 9系列应用处理器的新成员——i.MX 94系列。该系列专为工业控制、可编程逻辑控制器(PLC)、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制等应用场景设计,旨在应对日益复杂的工业和汽车环境中的通信和安全需求。...
安森美Treo平台:开启电源管理与感知技术的新篇章
发布时间:2024-11-22
随着汽车、工业、人工智能数据中心等多个行业对电力需求的持续增长,工程师们面临前所未有的挑战:一方面需不断提升性能,另一方面则要遵守越来越严格的环保标准和能效要求。特别是在医疗可穿戴设备等小型低功耗设备领域,市场对智能化和功能性的...
Microchip PolarFire FPGA助力NVIDIA Holoscan传感器处理平台
发布时间:2024-11-22
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出支持NVIDIA Holoscan传感器处理平台的PolarFire® FPGA以太网传感器桥接器,旨在帮助开发人员构建先进的人工智能(AI)驱动的传感器处理系统。此款桥接器作为Microchip平台的关键组成部分,不...
瑞萨电子推出新款RX261/RX260 32位MCU:提升电容式触摸传感器性能与功能
发布时间:2024-11-21
随着人机接口(HMI)技术的进步,电容式触摸传感器的需求正在日益增长。这类传感器不仅改善了设计,提高了操作便捷性,还为产品增添了更多价值。电容式触摸传感器最初主要用于高端家电,如今已广泛应用于各种家电、工业设备、建筑自动化控制面板,甚至...
意法半导体携手华虹半导体,推进中国40nm节点MCU生产
发布时间:2024-11-21
2024年11月21日,全球领先的半导体制造商意法半导体(ST)宣布了一项重要合作计划,将与中国第二大定制芯片制造商华虹半导体联手,在中国境内生产40纳米节点的微控制器单元(MCU)。这一合作旨在加强意法半导体对中国市场的承诺,并加速其对快速发展的中...
集成开关控制器:提升系统能效的关键技术
发布时间:2024-11-21
在当今能源日益紧张的时代,提高系统能效已成为各行各业关注的焦点。无论是消费电子、工业设备还是汽车电子,电力转换效率的提升都直接关系到产品的竞争力和可持续发展能力。集成开关控制器作为一种高效的电源管理方案,正逐渐成为提升系统能效...
恩智浦推动软件定义无线电(SDR)LA9310平台发展
发布时间:2024-11-21
恩智浦一直在与社区合作,推动一个新的软件定义无线电(SDR)平台的开发。该平台旨在帮助工业界和学术界开发新产品和创新,最终目标是将硬件开发转变为以软件为中心,使开发工具更加经济实惠且易于使用。SDR平台的重要性对于没有“大公司”资源或在...
比亚迪推出BYD9000定制座舱芯片,引领智能汽车新时代
发布时间:2024-11-21
比亚迪近日宣布推出一款名为BYD9000的全新定制座舱芯片,基于先进的4nm工艺。业界普遍猜测,这款芯片实际上是针对汽车应用的联发科天玑9000系列的定制版本。BYD9000芯片采用Arm v9架构,据安兔兔车机版数据显示,其跑分区间稳定在114.9万至115万...
安森美推动碳化硅在现代电力应用中的发展
发布时间:2024-11-21
几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料,但随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性日益显现。宽禁带(WBG)材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),因其更高的电压、频率和温度工作能力,被视为解决之道。SiC的禁带宽度为3.3eV,远高...
恩智浦推出i.MX RT700:低功耗、多核和eIQ Neutron NPU加持的跨界MCU
发布时间:2024-11-20
在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基础上,恩智浦(NXP)宣布推出i.MX RT700系列,该系列具备超低功耗、多核架构和eIQ Neutron神经处理单元(NPU)的特点,进一步提升了性能和能效。i.MX RT700系列特点i.MX RT700系列结合了前两代产品的优势,进一步...
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