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车载48V电气架构升级:四大核心设计挑战与解决方案
发布时间:2026-09-30
随着L3+高阶自动驾驶、车载高算力平台、线控底盘等技术规模化落地,传统12V车载电气架构已无法适配整车大功率、高可靠供电需求,48V高压配电架构成为车企技术迭代主流方向。相较于传统方案,48V系统具备载流损耗低、功率承载能力强等优势,但也在...
1.155mm² WLCSP封装+I²C在线重配:瑞萨GreenPAK SLG46801把分立器件“塞”进智能戒指
发布时间:2026-09-30
瑞萨电子于9月24日发布GreenPAK可配置混合信号器件SLG46801,提供9焊球WLCSP与12引脚STQFN两种封装。其中WLCSP封装尺寸仅1.155mm×1.155mm,是瑞萨GreenPAK系列中体积最小的产品之一,专为智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜等对PCB面积极度...
【科普】瑞萨 RA 系列 MCU:基于 Cortex‑M 内核的可扩展 32 位控制器平台
发布时间:2026-09-29
Renesas Advanced(RA)是瑞萨电子推出的 32 位 MCU 产品家族,全部基于 Arm® Cortex®‑M 内核打造,主打跨型号代码复用、软硬件可扩展能力,帮助嵌入式工程师简化项目迭代,缩短产品开发周期。整套平台依托统一软件生态、硬件安全模块、边缘 AI 能...
意法半导体 L9962:4‑10 串锂电池一体化 BMS 管理芯片 附原理图
发布时间:2026-09-29
在轻型电动车、无绳工具、医疗便携设备与小型 UPS 储能设备中,4‑10 串锂电池包应用十分普遍。电池管理芯片作为锂电系统的核心,不仅需要完成电芯电压采样、主动均衡、过压欠压保护,还对电流检测精度、休眠功耗、外围器件集成度提出严苛要求...
意法半导体全栈方案,赋能人形机器人多关节运动控制
发布时间:2026-09-29
流畅步态、精细抓取、灵活头颈转动,是人形机器人实现高拟人化表现的关键,而这些动作高度依赖各关节伺服电机对扭矩、转速与位置的精密闭环控制。整套运动系统需要主控 MCU、电机驱动、功率器件、电流采样单元与通信链路协同工作,多关节同步、...
ST VD56GA车规图像传感器:规模化普及座舱红外感知
发布时间:2026-09-29
随着智能座舱向全系车型渗透,驾驶员监测(DMS)、乘员检测(OMS)已从高端车型专属配置,逐步下沉至乘用车全品类。车企与 Tier1 厂商普遍面临核心痛点:在保障高精度红外感知能力的前提下,控制摄像头模组体积、降低研发复杂度与量产成本。针对行业刚需,...
SGM25007:7A低导通电阻负载开关 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-09-29
在笔记本电脑、平板电脑及便携式设备的电源管理设计中,负载开关的导通损耗、封装尺寸与保护机制的完整性,直接决定了系统的续航能力与可靠性。圣邦微电子推出的SGM25007,是一款基于N-MOSFET架构的7A负载开关,以6.3mΩ的典型导通电阻、0.5V至5....
国产化 RS-485 收发器 CBM485:工业总线通信稳定性方案 附引脚图
发布时间:2026-09-28
RS-485 差分总线广泛部署在工业自动化、智能楼宇等场景,但长线传输、高速通信、复杂电磁环境极易引发通信异常。长距离布线与高波特率带来信号劣化,静电冲击威胁接口器件;总线悬空、开路时接收端逻辑电平不确定,会出现随机误码。这些故障本质...
高校专家企业行:ECAS 讲堂走进瑞萨苏州工厂
发布时间:2026-09-28
2026 年 8 月 14 日,由全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛组委会、江苏省集成电路学会嵌入式芯片与系统专委会联合瑞萨电子主办的ECAS 讲堂・高校专家企业行活动落地瑞萨电子苏州工厂。多所高校嵌入式、集成电路、电子信息专业骨干教师走...
RAA227063三相BLDC智能栅极驱动芯片技术详解 代理提供样品测试+技术支持
发布时间:2026-09-28
在三相无刷直流电机(BLDC)工控场景中,栅极驱动芯片的电压适配范围、驱动能力、保护机制与配置灵活性,直接决定电机系统的稳定性与适配性。瑞萨RAA227063是一款高集成度三相BLDC专用智能栅极驱动器件,集成三路半桥驱动通路、多路电源稳压、电流...
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