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发布时间:2026-03-04
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问:CS4871在热设计上有哪些优化措施答:CS4871 在热设计上的优化措施的核心是 “内置保护 + 封装适配 + 低耗控热”,兼顾芯片自身防护与工程散热实操,具体如下:内置热关断保护机制:芯片集成热关断保护(OTP),基于双金属片温控原理,当芯片结温升高至安...
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AiP1372:高效率免滤波D类音频功放,集成多重保护机制
发布时间:2026-03-04
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微芯/Microchip非易失性存储器全面解析
发布时间:2026-03-03
非易失性存储器(ROM)是电子设备数据长期存储的核心载体,即便断电也能稳定保留数据,广泛应用于各类电子系统。微芯(Microchip)深耕该领域30余年,凭借完善的产品线、严苛的质量管控与长期供货保障,成为全球非易失性存储器领域的领军者。其产品覆盖多...
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发布时间:2026-03-03
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微芯 / Microchip 运算放大器采购核心注意事项
发布时间:2026-03-03
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Vishay推四款100V Gen 2 TMBS®整流模块,SOT-227封装实现超低导通损耗
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扬杰科技董事长梁勤获“全国三八红旗手”殊荣,彰显半导体巾帼力量
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