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瑞萨RZ/T2H MPU:高性能应用处理与实时控制的工业利器
发布时间:2024-12-05
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出其面向工业应用打造的最高性能微处理器(MPU)——RZ/T2H。这款MPU凭借其强大的应用处理能力和实时性能,不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制,还在单芯片上支持包括工业以太...
瑞萨电子R-Car X5H SoC:3nm制程、400TOPS算力与跨域融合的全能战士
发布时间:2024-12-04
在进博会期间,NE时代与瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴进行了深入交流,获取了关于R-Car X5H SoC的一手信息,并了解了瑞萨对未来高性能运算芯片的思考。01. 瑞萨不是不做大算力关键词:3nm、400TOPS、跨域融合R-Car X5H SoC是瑞萨R-Car X5系...
解析Silicon Labs(芯科科技)Wi-Fi资产跟踪用例和参考设计
发布时间:2024-12-04
随着连接性、传感器、分析技术和云平台的融合,资产追踪(Asset Tracking)的应用正在激增。这些技术为供应链和工业运营提供了实时可视性、预测性维护和数据驱动的优化。本文将探讨Silicon Labs(芯科科技)在Wi-Fi资产追踪方面的典型用例和参考设...
德州仪器标准化与开源技术:推动电动汽车充电基础设施发展的关键
发布时间:2024-12-04
随着全球对可持续交通的关注度不断提升,预计到2030年,电动汽车(EV)将占据全球汽车销量的60%以上。这一快速增长的需求意味着必须相应地增加EV充电器的数量和覆盖范围。然而,当前EV充电器连接器、插头类型以及充电协议之间的不一致性,给消费者带...
RS8471:高性能运算放大器,适用于TFT-LCD液晶屏的Vcom信号驱动
发布时间:2024-12-04
在TFT-LCD液晶屏中,Vcom信号是用于驱动每一个显示单位的关键信号。随着屏幕尺寸的增大,Vcom走线变长,对驱动信号的快速建立要求更高,否则可能会导致鬼影、重影等异常现象。为了解决这一问题,通用的设计方案通常采用所谓的“Vcom Buffer”高速运...
德州仪器在汽车电子领域的创新与功能安全
发布时间:2024-12-04
作为一家全球性的半导体公司,德州仪器(Texas Instruments, TI)致力于汽车电子领域的创新。凭借数十年的经验积累,TI帮助汽车制造商克服设计挑战,通过模拟和嵌入式技术打造更智能、更安全、更可持续的汽车系统。为了支持客户加快研发和上市步伐,T...
英飞凌推出新型1200V IGBT7 H7高速芯片T型三电平模块
发布时间:2024-12-04
英飞凌科技近期推出了其最新一代的TRENCHSTOP™ IGBT7 H7芯片,应用于高速T型三电平拓扑结构中的Easy2B和Easy3B模块。这两款新产品不仅扩展了英飞凌在1000 VDC系统中的产品组合,还特别适用于高开关频率的应用场景。以下是关于新产品的详细介...
安森美确保SiC产品质量与可靠性的全面方法
发布时间:2024-12-04
作为碳化硅(SiC)制造商之一,安森美致力于确保其SiC产品能够满足下一代应用的性能要求。为此,公司实施了一系列广泛的质量和可靠性项目,这些项目针对SiC结构量身定制,以确保产品的长期稳定性和可靠性。了解SiC的局限性要确保SiC产品在高性能应用...
恩智浦推出了全新一代的FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度传感器系列
发布时间:2024-12-03
传感器的应用正在飞速扩展,智能传感器无处不在,渗透到生活的方方面面。数以万亿计的智能设备让我们的日常生活更加便捷,即使是最普通的设备和电器也配备了传感技术。广泛的传感技术、计算和连接相结合,推动了物联网、工业、医疗和汽车应用的全...
恩智浦推动嵌入式系统中的生成式AI和大语言模型应用
发布时间:2024-12-03
近年来,与人工智能(AI)相关的周期性热点几乎都围绕着大语言模型(LLM)和生成式AI模型。这些技术的影响力和普及程度日益增强,涵盖了从开放式聊天机器人到任务型助手的广泛应用领域。虽然LLM主要聚焦于基于云和服务器端的应用,但人们对在嵌入式系统...
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