华普微斩获物博会双奖，国产物联网芯片再获突破

来源：华普微| 发布日期：2025-11-12 11:52:16 浏览量：

在刚刚落幕的2025世界物联网博览会（无锡）上，国内物联网芯片原厂华普微电子凭借深厚的技术积累与创新成果，一举摘得“2025世界物联网新技术新应用新模式成果产业先锋奖”与“2025 SENSOR TOP 50”两项重磅奖项，彰显其在无线通信与智能传感领域的核心竞争力。

本届物博会以“万物智联无尽前沿”为主题，聚焦AI与IoT双向赋能。其中，“三新”成果评选面向全球征集超800个项目，涵盖世界500强、独角兽、专精特新“小巨人”及顶尖科研院所，最终由院士领衔的专家团遴选出50项最具引领性的技术成果。华普微获奖项目——发明专利《一种消除隔离器芯片辐射对射频系统干扰的方法》（专利号：CN120567172B），直击IoT设备集成中的关键痛点。

在高度集成的物联网终端中，电容型数字隔离器虽能提升系统安全性，但其高频开关噪声易耦合至射频前端，导致通信灵敏度下降甚至链路中断。华普微通过创新的屏蔽结构与布局优化方法，有效抑制隔离器辐射对射频通路的干扰，在实测中显著改善了Wi-Fi、BLE等无线通信的误码率与接收性能。该技术已成功应用于其多款无线SoC产品，为工业传感、智能家居等高可靠性场景提供底层支撑。

与此同时，华普微入选“2025 SENSOR TOP 50”榜单，进一步印证其在智能传感器领域的布局深度。该榜单由智能传感器50人论坛与亿欧智库联合发起，旨在遴选具备核心技术突破与产业化能力的领军企业。作为集芯片设计、测试开发与量产能力于一体的本土厂商，华普微近年来持续推出集成高精度ADC、低功耗MCU与多模无线接口的传感SoC，广泛应用于环境监测、健康穿戴及工业物联网等领域。

过去十年，“三新”评选已成为全球物联网创新的风向标。华普微此次双奖加冕，不仅是对其原创技术价值的认可，更标志着国产芯片企业在高端物联网赛道上的实质性突破。面对万物智联时代对“感知+连接+边缘智能”的融合需求，华普微正以开放生态加速技术落地，持续为中国物联网高质量发展注入“芯”动能。

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