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英飞凌蓝牙技术亮相亚洲大会,赋能AI时代无线连接创新
发布时间:2025-06-09
2025年蓝牙亚洲大会近日在深圳盛大开幕,吸引了来自全球的62家领先参展商及众多开发者、工程师和生态系统合作伙伴。大会聚焦蓝牙™技术如何在人工智能(AI)时代推动无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网及医疗等领域的变革与创新。作为全...
意法半导体STM32产品线全面升级,赋能边缘AI、低功耗与智能连接应用
发布时间:2025-06-09
意法半导体(ST)持续深耕嵌入式市场,围绕其STM32系列微控制器不断推出创新产品与生态工具。在最新技术路线图中,STM32N6、STM32U3、STM32C0、STM32WBA6、STM32H5/H7等多款新品相继亮相,分别聚焦边缘人工智能、超低功耗设计、性价比优化、无线多...
意法半导体深化本地化战略,携手华虹推进STM32中国本地化供应链建设
发布时间:2025-06-08
在5月15日举办的线上主题演讲中,意法半导体(ST)高层与中国主要合作伙伴华虹半导体共同分享了其在中国市场的战略布局与技术发展蓝图。此次交流不仅展现了ST对中国市场的高度重视,也标志着其“在中国,为中国”战略的进一步落地。作为全球领先的...
使用纳芯微NSIP3266实现隔离驱动供电设计的简化与优化
发布时间:2025-06-08
在高功率密度、高压隔离电源系统中,如何为功率器件(如SiC/GaN MOSFET或IGBT)的栅极驱动电路提供稳定、高效的隔离供电,是工程师面临的重要挑战。传统的分立式推挽或反激供电方案存在设计复杂、调试周期长、可靠性低等问题。为此,纳芯微推出集成...
Nexperia推出CFP封装功率二极管,突破传统封装限制应对高密度设计挑
发布时间:2025-06-08
随着电子产品向小型化、高性能方向持续演进,工程师在电源管理设计中面临越来越严峻的挑战——如何在有限空间内实现更高的功率密度,同时兼顾热性能与系统可靠性?传统的SMA/SMB/SMC等封装形式虽曾长期主导功率整流器市场,但在当前汽车电子、工...
芯科科技推出第三代无线开发平台SoC,重塑物联网连接未来
发布时间:2025-06-08
随着物联网(IoT)应用场景的持续扩展,对无线连接芯片在性能、安全性、能效及多协议支持方面的要求也日益提升。近日,Silicon Labs(芯科科技)正式发布其第三代无线开发平台SoC——SiXG30x系列,标志着该公司在低功耗无线通信领域的又一次重大技术跃...
莱迪思FPGA助力结构光三维扫描实现高效随机抓取系统设计
发布时间:2025-06-08
在工业自动化快速发展的背景下,基于结构光三维扫描的随机料箱抓取技术正成为提升机器人柔性制造能力的重要手段。该技术使机器人能够识别并抓取堆叠无序、姿态各异的目标物体,广泛应用于汽车装配、物流分拣及智能制造等领域。代理销售莱迪思...
TI携手NVIDIA打造800V高压直流供电方案,赋能下一代AI数据中心
发布时间:2025-06-07
2025年5月28日,德州仪器(TI)宣布与全球AI技术领导者英伟达(NVIDIA)展开深度合作,共同开发面向下一代人工智能(AI)数据中心服务器的800V高压直流(HVDC)电源管理与传感技术。此举标志着数据中心供电架构正迎来一场重大革新,旨在应对日益增长的高算力需...
ADI(亚德诺)面向机器人伺服关节的高集成电机控制解决方案详解
发布时间:2025-06-06
在现代服务机器人、协作机器人及工业机械臂中,伺服关节作为执行机构的核心部件,直接影响整机的负载能力、运动精度和响应速度。为满足不同功率等级和集成度需求,ADI Trinamic提供了一系列面向伺服关节的高性能电机控制方案,涵盖从单片集成驱动...
德州仪器拟涨价,国产芯片迎替代良机
发布时间:2025-06-06
近日,德州仪器(TI)宣布计划对部分产品线进行价格调整,据初步统计,此次调价涉及超过3300种料号,其中涨价幅度≥100%的占比9%,50%-100%的占5%,30%-50%的占1%,15%-30%的占55%,而低于15%的则占30%。特别值得注意的是,ADC、运放等信号链相关产品的涨价幅度...
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