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PCB 线圈感应编码器:基于 MCXA34x 的双码道绝对位置检测方案
发布时间:2026-09-13
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龙腾半导体亮相西安先进封装研讨会,加速 IDM 全链条能力建设
发布时间:2026-09-13
近日,先进封装与智能制造学术研讨会于西安举办。本次活动汇集业内专家学者与产业技术人员,围绕高可靠芯片封装、国产元器件可靠性、AI 赋能电子制造等热点议题开展研讨,搭建起技术交流、成果展示与产业供需对接的专业平台。作为陕西省集成电...
ADI 器件护航阿尔忒弥斯 2 号,航天技术反哺地面产业创新
发布时间:2026-09-13
2026 年 4 月 6 日,阿尔忒弥斯 2 号顺利完成绕月飞掠任务,实现五十余年来人类航天器再度突破近地轨道,成为载人深空探索的重要里程碑。历时 10 天的飞行任务中,SLS 太空发射系统输出超 880 万磅推力,将搭载四名宇航员的 “诚信号” 猎户座飞船...
安森美 CEO 随 USCBC 代表团访华,深化半导体产业务实合作
发布时间:2026-09-12
近日,美中贸易全国委员会(USCBC)董事会代表团完成访华行程,此行旨在推动双边经贸往来,挖掘美国企业在华业务合作新机遇。安森美(onsemi)总裁兼首席执行官 Hassane El‑Khoury 作为企业代表随团出访,参与国务院总理李强会见,并围绕中美产业协作、中...
各大厂商集成EIS功能的BMS芯片关键参数对比
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电芯内部盲区:EIS如何重构BMS安全防线
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