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英飞凌携全栈电源方案亮相PCIM 2026
发布时间:2026-06-13
2026年欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2026)即将在德国纽伦堡拉开帷幕。全球功率半导体巨头英飞凌科技宣布,将携其涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)的全方位电源系统解决方案参展。本次展示不仅聚焦底层宽禁带半导体材料,更深度切入AI...
瑞萨LoRaWAN智能燃气表方案:低功耗与高精度协同
发布时间:2026-06-12
在应对突发灾害或长期停供气等紧急场景时,燃气表系统亟需一种无需人工干预的自动化远程关阀机制。基于LoRaWAN技术的物联网方案,凭借其广域覆盖与低功耗特性,成为智能燃气表的理想通信底座。特别是LoRaWAN B级标准网络,不仅保持了极低的功耗,还...
英飞凌推首款IoT Wi-Fi 7芯片,重塑物联网连接
发布时间:2026-06-12
Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)自2024年发布以来,凭借320 MHz超宽信道与4096-QAM高阶调制等特性,在高端路由与高吞吐客户端中备受瞩目。然而,对于智能门锁、温控器及工业传感器等物联网设备而言,核心诉求并非极致速率,而是在拥塞环境中的连接稳定性、超...
意法半导体推AI电机控制软件,赋能预测性维护
发布时间:2026-06-12
意法半导体(ST)近日推出全新电机控制软件包FP-IND-MCAI1,旨在帮助开发者通过预测性维护AI模型,显著提升电机驱动器的性能与可靠性。该方案大幅降低了AI在电机控制领域的开发门槛,开发者只需将软件包安装至EVLSPIN32G4-ACT评估板,即可快速验证并...
意法半导体7kW SiC风扇方案破解AI散热痛点
发布时间:2026-06-12
随着AI服务器算力与功耗的激增,传统散热方案在能效、可靠性及控制精度上的局限性日益凸显。意法半导体(ST)推出的SiC驱动7kW EC风扇解决方案,依托宽禁带半导体技术,为高功率密度设备散热提供了全新路径。核心架构与性能突破该方案采用“7kW PMS...
65W笔电适配器方案:英集芯三芯套片实现零待机功耗
发布时间:2026-06-11
在快充市场日益内卷的当下,如何在保证高能效与多协议兼容的同时,进一步压缩待机功耗与BOM成本,成为了电源工程师们最头疼的痛点。今天,我们来拆解一套极具代表性的65W笔记本适配器解决方案。该方案由英集芯的IP2017、IP2028和IP2766G三颗芯片...
中微爱芯五款车规芯片入编2026可靠性目录
发布时间:2026-06-11
近日,备受行业瞩目的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)在上海圆满落幕。作为大会的重要成果之一,《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式对外发布。凭借在车规级芯片领域的深厚技术积淀与严苛的质量验证,中微爱芯有五款...
车灯变“智能终端”?帝奥微参编新规重塑照明生态
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在新能源汽车全面迈向智能化的下半场,车载照明系统正经历一场深刻的身份蜕变。车灯早已不再是单纯的“照明工具”,而是集安全感知、智能交互与品牌表达于一体的“智能终端”。面对这一趋势,行业亟需一套深度融合新能源电器架构与智能化需求的...
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