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MPS发布高集成MPXG2100 系列和MPG44100 系列电源方案,支持氮化镓与新国标
发布时间:2025-07-09
2025年7月,全球领先的模拟半导体公司MPS(芯源系统)正式推出两款面向高性能电源系统的创新产品——NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列。这两款新品聚焦于快速充电、工业电源及消费电子等应用场景,不仅实现了行业领先的能效表现,还...
英飞凌推出新一代电感式传感器TLE4802SC16,助力底盘系统高精度测量
发布时间:2025-07-09
在电动助力转向(EPS)、踏板控制与悬挂系统等汽车底盘应用中,对角度和扭矩测量的精度、可靠性及功能安全要求日益提升。英飞凌最新推出的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器,专为满足上述需求而设计,具备高抗干扰能力、多协议数字输出接口...
芯驰科技与罗姆联合推出智能座舱参考设计,推动汽车电子创新
发布时间:2025-07-09
在全球半导体行业和汽车技术快速发展的背景下,日本知名半导体企业罗姆(总部位于京都)携手中国车规级芯片领导者芯驰科技,在2025年上海车展上共同展示了针对智能座舱的最新成果——“REF68003”参考设计方案。此次合作基于芯驰科技的X9SP智能座...
分立MOSFET并联设计优势凸显,ST第三代SiC器件成理想选择
发布时间:2025-07-09
在10kW至50kW功率等级的应用场景中,功率模块与分立MOSFET的使用呈现共存趋势。尽管功率模块在结构集成度和热管理方面具有天然优势,但分立MOSFET凭借更高的设计自由度、灵活的拓扑适配能力以及更丰富的产品组合,正逐步获得工程师青睐。特别是...
智能烧烤新时代:HyperSynes与Renesas联手革新户外烹饪
发布时间:2025-07-09
在智能科技日益普及的今天,户外烹饪也迎来了智能化变革。深圳HyperSynes有限公司携手瑞萨电子(Renesas Electronics),正在将高端厨房的精确度引入后院烧烤体验中,彻底改变了我们享受户外烹饪的方式。创新不止于制造HyperSynes不仅仅是一个普通...
STM32MP平台全面支持Qt 6:意法半导体联合Qt打造高效嵌入式UI开发方案
发布时间:2025-07-09
近日,意法半导体(ST)与Qt宣布,其联合开发的X-LINUX-QT软件包现已全面支持Qt 6框架。该软件包专为基于STM32MP系列微处理器的Linux系统设计,旨在帮助工程师快速构建高性能、高稳定性的图形用户界面(GUI),并显著提升产品开发效率和部署灵活性。Qt 6...
Microchip dsPIC33C 4kW DC-DC演示平台:面向车载电源系统的高性能解决方案
发布时间:2025-07-09
Microchip推出的dsPIC33C 4kW DC-DC转换器演示平台,是一款专为电动汽车辅助电源系统设计的高可靠性、高效率电力电子解决方案。该平台基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)和碳化硅(SiC)MOSFET构建,适用于将800V/400V高压电池电压高效转换为12V低压直...
英飞凌扩展CoolSiC MOSFET产品线,推出新型ThinTOLL封装器件
发布时间:2025-07-09
近日,英飞凌宣布其第二代CoolSiC™ 650V G2碳化硅(SiC)MOSFET系列新增两款采用ThinTOLL 8x8封装的型号——导通电阻分别为26mΩ和33mΩ的器件,型号分别是:IMTA65R026M2H和IMTA65R033M2H。此次发布进一步完善了该系列产品在RDS(on)覆盖范围上的...
碳化硅MOSFET:电动汽车电力电子的新纪元
发布时间:2025-07-09
随着全球向2035年零排放目标迈进,电动汽车(EV)市场正经历着前所未有的转型。为了吸引消费者并满足市场需求,EV不仅需要具备长续航里程、快速充电能力,还需保持经济实惠。在此背景下,碳化硅(SiC)半导体技术,特别是SiC MOSFET器件,作为提升电力电...
工业级LDO:芯佰微CBM1117为高性能需求提供解决方案
发布时间:2025-07-09
在工业自动化、汽车电子等快速发展领域中,对电源管理器件的要求愈发严格。尤其是宽温适应性、抗干扰能力及能效与体积的平衡方面,传统消费级低压差线性稳压器(LDO)逐渐显得力不从心。面对这种挑战,芯佰微电子推出了一款专为工业和高端应用设计...
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