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人形机器人:从科幻到现实,TI助力突破技术瓶颈
发布时间:2026-03-18
随着人工智能与精密运动控制技术的飞速发展,人形机器人正逐渐从科幻设想走向工程现实,成为工业自动化领域最具挑战性的前沿之一。德州仪器(TI)凭借其在模拟与嵌入式处理领域的深厚积累,致力于通过系统级技术整合,推动人形机器人的规模化应用,助力...
士兰微推出高功率密度车规级灌封模块,助力新能源汽车电驱升级
发布时间:2026-03-17
在新能源汽车电驱系统向高效化、集成化演进的过程中,功率模块的性能与可靠性成为关键瓶颈。士兰微电子(Silan)推出的 新一代自主研发灌封模块,凭借结构优化、材料升级与芯片迭代的深度融合设计,实现了 高功率密度、低杂感、高可靠 的车规级功率...
ADI亮相GTC 2026:以物理智能破解机器人灵巧操作难题
发布时间:2026-03-17
在3月16日开幕的 NVIDIA GTC 2026 大会上,ADI公司携其最新“物理智能”技术成果亮相圣何塞主展厅3203号展位,聚焦人形机器人最核心的瓶颈——灵巧操作能力。通过传感、驱动、信号处理与AI的深度融合,ADI正推动机器人从“能动”迈向“会做”,并...
瑞萨电子任命刘芳为中国区总裁,加码本土化战略
发布时间:2026-03-17
2026年3月1日起,瑞萨电子(Renesas Electronics)正式任命刘芳(Yvonne Liu)为集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁,全面负责公司在中国市场的战略制定与业务运营。此举标志着这家全球领先的半导体厂商正进一步深化其在中国——这一全球最具活力与创新潜...
芯洲科技十年:从车规电源突围,迈向AI与机器人新赛道
发布时间:2026-03-17
2026年,中国本土电源管理芯片(PMIC)企业芯洲科技迎来成立十周年。在深圳举行的「芯火十年・智创未来」庆典上,这家曾默默耕耘中高压电源技术的公司,亮出了令人瞩目的成绩单:超百款AEC-Q100认证车规芯片量产、十余款功能安全PMIC落地、2025年车规...
马斯克7天后揭晓TeraFab:无洁净室、年产2000亿颗芯片的晶圆厂是颠覆还是豪赌?
发布时间:2026-03-17
3月22日,全球半导体行业将迎来一场前所未有的“压力测试”——特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布,其酝酿已久的 TeraFab万亿级芯片工厂 将正式启动。这座被定位为“全球最大晶圆厂”的设施,目标年产能高达 1000亿至2000亿颗芯片,初期月产10万片晶圆,最...
瑞萨RA0E3:用一颗小MCU,低成本解锁系统新功能
发布时间:2026-03-17
在家电、工业控制和楼宇自动化领域,产品迭代常常陷入两难:用户要更多功能、更高安全性,但成本红线不能破,主控平台又不能大改。这时候,工程师往往被迫选择——要么牺牲功能,要么换更贵的主控,甚至重新设计整块主板。瑞萨电子推出的 RA0E3,正是为破...
士兰微获博格华纳“合作贡献奖”,车规IGBT助力全球电动化
发布时间:2026-03-16
在2026年3月13日举行的博格华纳PDS 2026全球供应商大会上,士兰微电子凭借其在车规级功率半导体领域的技术实力、稳定交付与质量表现,荣获“合作贡献奖”。这一奖项不仅肯定了士兰微在新能源汽车核心供应链中的关键角色,更标志着中国半导体企...
RW612:恩智浦的无线互操作性利器,助力Matter生态无缝集成
发布时间:2026-03-16
在智能家居与工业物联网领域,无线连接作为基石技术,推动了大量智能设备的普及。然而,面对Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread等多种通信协议并存的局面,如何确保不同供应商设备间的无缝互操作成为关键挑战。恩智浦(NXP)通过其最新推出的 RW612 Wi-Fi 6...
普冉股份亮相AWE 2026:存储与控制赋能家电创新
发布时间:2026-03-16
为期四天的 中国家电及消费电子博览会(AWE 2026) 于3月15日在上海浦东圆满落幕。普冉股份携其 MCU、NOR Flash、EEPROM 等全系列产品及电机控制、智能触控与HMI交互等全场景解决方案重磅亮相,展示了从“存储+MCU”的平台化布局,并与家电整机厂...
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