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近日，先进封装与智能制造学术研讨会于西安举办。本次活动汇集业内专家学者与产业技术人员，围绕高可靠芯片封装、国产元器件可靠性、AI 赋能电子制造等热点议题开展研讨，搭建起技术交流、成果展示与产业供需对接的专业平台。
作为陕西省集成电路产业链链主企业，龙腾半导体受邀出席本次会议。公司首席科学家李博士发表主题报告《国产先进功率半导体器件研发及制造对国产 MES and Users 的要求》，从功率半导体产业实际痛点出发，深度剖析功率器件产线对于国产制造执行系统 MES 的功能诉求，同时阐述产线人机协同层面的现实需求，充分展现企业在智能制造、先进封装方向的技术积累与前瞻思考。
完善封测能力，是功率半导体实现全链条自主可控的重要环节。龙腾半导体 IGBT 模块封测线（一期）列入 2026 年陕西省重点建设项目，目前项目土建施工与动力配套设施基本完成，生产设备正分批进场调试，目标于 2026 年底实现通线投产。
该项目建成之后，将打通晶圆制造到终端产品应用之间的关键链路，补齐龙腾半导体 IDM 模式下的封测短板，完成全产业链布局的重要拼图。对于国内功率半导体产业而言，项目落地也将进一步强化本土 IGBT 模块的供给能力，助力国产功率器件的规模化落地。
能够在行业学术研讨会上做专题分享，是行业对龙腾半导体技术实力与产业价值的认可。功率半导体行业正处在国产替代加速阶段，先进封装、智能制造水平直接决定产品良率、可靠性与交付能力。
面向后续发展，龙腾半导体将持续攻坚先进封装核心技术，推进工厂智能制造体系迭代升级，依托 IDM 全链条自主可控的差异化优势，持续输出高可靠性国产功率器件产品，为国内半导体产业高质量发展贡献产业力量。
人形机器人正从实验室走向量产，单台设备250～400颗MOSFET的用量，使其成为继新能源汽车之后功率半导体最具想象空间的增量市场。关节电机驱动、电源管理等核心子系统对器件的低导通电阻、低开关损耗、高功率密度提出了极为严苛的要求，SGT（屏蔽栅沟槽）MOSFET凭借结构优势已成为该领域的...【详情+】
近日，龙腾半导体股份有限公司与深圳平湖实验室正式签署战略合作协议。双方将围绕固态变压器（SST）、逆变器等碳化硅高端应用方向开展深度协同，合力推进宽禁带半导体技术创新攻关与产业化落地，共建半导体产业高质量发展生态。资源优势互补，打通科研与产业闭环龙腾半导体已搭建多电压等...【详情+】
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