航顺芯片携全栈产品矩阵亮相展会，加速嵌入式领域国产替代

国产 MCU 厂商航顺芯片持续完善产品布局，已经搭建起极小封装通用 MCU、工业高性能芯片、AEC‑Q100 Grade1 车规 MCU、蓝牙物联网 SoC、音频处理器以及 EEPROM/NOR Flash 嵌入式存储的完整产品生态，覆盖工业控制、汽车配套、智能家居、消费电子、医疗穿戴、物联网传感等市场，为多行业国产化替代提供硬件底座。本次行业展会，航顺将携多条核心产品线集体亮相，集中展示本土芯片研发落地成果。

明星 MCU 新品登场，小尺寸兼顾高性能与高可靠

本次展会多款标杆产品集中展出，多项关键指标刷新国产芯片水准。 HK32F001 为面积小于 1mm² 的 32 位 M0 内核 MCU，主频 24MHz，配置 24KB Flash+3KB SRAM，具备 5500V ESD 防护，工作电压 1.8‑5.5V。面向可穿戴、物联网传感器、智能安防等空间受限设备，极小芯片尺寸能够压缩 PCB 占用面积，帮助客户优化 BOM 成本。

HK32F403/401 是面积小于 2.5mm² 的入门 Cortex‑M4 MCU，主频可达 108MHz，支持 DSP 指令，内置 128KB Flash 与 24KB SRAM，集成 CAN‑FD 高速接口，‑40℃~+105℃工业宽温，适配工业控制、家电、医疗设备等，在微型封装下实现高速运算能力。

车规产品 HK32AUTO39A/A040 通过 AEC‑Q100 Grade1 认证，Cortex‑M3 内核主频 120MHz，512KB Flash、96KB SRAM，工作温度‑40℃~125℃，配备双 CAN2.0+LIN 总线，HBM2000V/CDM1000V 车载抗干扰等级，可应用于车窗、电动座椅、BMS、OBD、车灯等车载外设，提供成熟车规国产化方案。

HK32F005 芯片面积仅 1mm²，主频 48MHz，32KB Flash、4KB SRAM，引脚兼容海外主流器件，无需改动 PCB，适合电池供电物联网节点、便携医疗、传感器模块。

SoC + 存储协同，打造一体化国产硬件方案

除通用 MCU 之外，航顺完整生态产品同步亮相。BLE 系列 HK32WB010、HK32WB336、HK32WB7076 覆盖低功耗蓝牙、BLE6.0、双模蓝牙多媒体，集成 GPU、D 类音频功放，支持 AoA 测距，服务智能穿戴、无线外设、TWS 充电仓等场景，高集成度简化外围电路。

音频 SoC HK32D410 搭载 RISC‑V N310 内核，集成音频 AFE、ARGB 接口与多路恒流 IO，适配电脑外设、音响、车载氛围灯等设备。 存储产品线包含 EEPROM、NOR Flash，同时提供 TF 卡、SSD、eMMC 一站式嵌入式存储，自研产品和航顺 MCU 深度适配，支持 ODM 定制，经过可靠性验证，助力客户完成 MCU + 存储整套方案国产化切换。

展会现场还设置兼容替换体验区，提供 Pin‑to‑Pin 对标方案，硬件免改板，降低软件移植压力；依托本土供应链保障供货，配套本地化技术支持，为工程师提供稳妥的国产化选型路径。

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