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英飞凌推出TOLL/DFN封装CoolGaN™ G5氮化镓晶体管,优化高频电源设计
发布时间:2025-07-09
英飞凌近日正式发布基于第五代氮化镓(GaN)技术的CoolGaN™ 650V G5功率晶体管,新增采用底部散热设计的TOLL与DFN封装型号。该系列产品在高频、高效率电源系统中展现出卓越性能,满足工业及消费类应用对小型化与高可靠性的严苛要求。英飞凌代理...
华邦电子践行ESG战略,打造绿色半导体未来
发布时间:2025-07-08
在全球半导体产业加速向低碳、可持续方向发展的背景下,华邦电子持续将ESG(环境、社会与公司治理)理念深度融入其全球运营体系中。从原材料采购到晶圆制造环节,华邦积极推动绿色供应链管理,并通过设立ESG委员会,确保其可持续发展战略与TCFD(气候相...
纳芯微推出NSDRV401闭环磁通门调节芯片,助力高精度电流测量系统升级
发布时间:2025-07-08
在新能源发电、电动汽车充电桩、工业逆变器等对电流测量精度与稳定性要求日益提升的应用场景中,如何实现毫安级高精度、快速响应的隔离式电流检测,成为系统工程师面临的关键挑战。近日,纳芯微正式发布其全新高精度闭环磁通门信号调节芯片——...
DIA9701系列霍尔轮速传感器:汽车电子的新选择
发布时间:2025-07-08
在现代汽车电子系统中,轮速传感器扮演着至关重要的角色,它们不仅支持车辆电子稳定程序(ESP/ESC)、防抱死制动系统(ABS)等功能,还对电动转向助力系统(EPS)、车辆动态控制系统(VDC)等有着不可或缺的意义。针对这一需求,帝奥微推出了具有ASIL B安...
CN317-ABSIPSPOCZ参考设计:基于电感式传感器的绝对位置检测方案解析
发布时间:2025-07-07
瑞萨电子推出的CN317-ABSIPSPOCZ参考设计,是一款面向旋转编码器应用的高性价比、高抗干扰型绝对位置检测解决方案。该设计采用两个IPS2200电感式位置传感器(Inductive Position Sensor, IPS)与RX24T 32位微控制器相结合的方式,实现了对旋转角...
微芯科技携手合作伙伴推动ASA-ML标准在日本汽车市场的应用
发布时间:2025-07-07
随着汽车行业向更加开放且互操作性强的方向转型,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)联合摄像头模块供应商日本贵弥功株式会社(Nippon Chemi-Con)和视频测试解决方案供应商NetVision有限公司,推出了首个基于汽车串行解串器联盟运动链路(ASA-...
晶华微电子获交流阻抗测量专利,推动生物医疗检测技术创新
发布时间:2025-07-07
近日,杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)宣布,其自主研发的“一种高精度低功耗的交流阻抗测量电路及方法”正式获得国家知识产权局颁发的发明专利授权通知书(申请号:202510514659.7)。这一核心技术突破标志着晶华微电子在高性能模拟与生...
Littelfuse ISO247封装提升SiC MOSFET热管理与功率密度
发布时间:2025-07-06
在碳化硅(SiC)MOSFET的工程应用中,传统TO-247封装依赖外部导热电绝缘材料实现器件与散热器之间的电气隔离。这种设计不仅增加了结到散热器的热阻,还提高了装配复杂度,限制了SiC芯片性能的充分发挥。Littelfuse推出的ISO247封装采用高性能氮化硅...
纳芯微引领新能源汽车热管理集成化驱动IC创新
发布时间:2025-07-06
随着全球“碳中和”政策的推进及消费者对新能源汽车续航里程与安全性的期望不断提高,热管理系统正经历着从分散式向高度集成化、智能化的转变。这一过程中,纳芯微通过其先进的集成化驱动IC技术,为提升新能源汽车的能效管理和系统可靠性提供了...
美光获ISO 21434认证,引领汽车网络安全新标准
发布时间:2025-07-05
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