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恩智浦i.MX 93W:单封装集成AI NPU与三频无线,加速物理AI边缘部署
发布时间:2026-03-22
在边缘智能向“物理AI”演进的浪潮中,设备不仅需具备本地推理能力,还需通过安全、低延迟的无线连接实现多智能体协同。恩智浦半导体(NXP)推出的 i.MX 93W 应用处理器,作为 i.MX 93 系列的最新成员,首次将 1.8 eTOPS AI神经网络处理器(NPU) 与 预认...
国产MCU新突破:芯源半导体携CW32系列亮相IIC Shanghai 2026
发布时间:2026-03-21
2026年3月31日至4月1日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026) 将在上海浦东丽思卡尔顿酒店举行。作为中国集成电路产业年度风向标,本届展会聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制与绿色能源等核心赛道,汇聚全球设计、EDA、IP与先进封装领域...
长电科技启用张江研发新总部,打造先进封装创新策源地
发布时间:2026-03-21
在先进封装技术加速演进、Chiplet与异构集成成为行业主流的背景下,研发基础设施的能级直接决定企业技术落地的速度与深度。近日,长电科技正式启用位于上海张江科学城的全新张江研发大楼,标志着其在华东地区构建起集前沿研发、中试验证、人才...
瑞萨电子获六联智能“最佳技术创新奖”,共推AI基础设施协同发展
发布时间:2026-03-21
在近日于上海举办的六联智能18周年感恩盛典上,瑞萨电子凭借其在高性能计算与AI基础设施领域的关键技术支撑,荣获“最佳技术创新奖”。该奖项由六联智能颁发,旨在表彰在产品创新、技术协同与交付可靠性方面表现卓越的核心合作伙伴。瑞萨电子华...
三十年零缺陷:TI DMD芯片如何用一场“超长待机”实验重塑可靠性标准
发布时间:2026-03-21
1995年,当德州仪器(TI)的数字微镜器件(DMD)芯片仅能稳定运行数百小时时,外界对其商业化前景普遍持怀疑态度。然而,一支坚信弹簧尖端铰链技术潜力的工程团队,悄然启动了一项看似“偏执”的实验:将八颗第一代SVGA DMD芯片置于65°C高温环境中,持续运行...
TI与NVIDIA携手推进人形机器人安全部署:实时传感器融合与先进计算的完美结合
发布时间:2026-03-20
随着人形机器人从实验室走向现实世界,确保其在复杂、不可预测环境中安全运行成为关键挑战。德州仪器(TI)与NVIDIA正通过深度合作,将 毫米波雷达技术 与 Jetson Thor平台 及 Holoscan平台 结合,为人形机器人提供低延迟3D感知与安全感知能力。此...
恩智浦×英伟达推集成式机器人方案:为物理AI打造低延迟“神经通路”
发布时间:2026-03-19
在人形机器人迈向实用化的关键阶段,实时性、安全性与系统集成度成为三大核心瓶颈。近日,恩智浦半导体(NXP)与英伟达联合发布其首款基础机器人解决方案,通过将 英伟达 Holoscan Sensor Bridge 与 恩智浦高集成SoC平台 深度融合,构建了一条从传感...
安森美在GTC 2026展示800V架构与智能感知:推动AI数据中心和自动驾驶革新
发布时间:2026-03-19
在NVIDIA GTC 2026大会上,安森美(onsemi)展示了其最新的智能电源产品组合如何支持 800V汽车平台 和 下一代AI数据中心架构,以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。随着AI算力需求的持续增长,安森美的技术正在将AI从虚拟世界引入现实应用...
射频复杂性成6G最大拦路虎,ADI Samana如何破局?
发布时间:2026-03-19
6G竞赛已全面打响,但行业正面临一个隐性瓶颈:射频系统复杂度的指数级增长。随着运营商在宏站、小站和DAS中共享基础设施,并同时支持数十个Sub-6GHz乃至毫米波频段,传统“一频一硬件”的设计模式难以为继。研发周期动辄18–24个月,成本高企,部署...
API772x双通道数字隔离器:高CMTI、宽压供电,满足严苛工业接口需求
发布时间:2026-03-18
在工业自动化、电机驱动及电力电子系统中,数字信号隔离是保障控制逻辑安全与抗干扰能力的关键环节。Diodes公司推出的 API772x RobustISO™ 系列双通道数字隔离器,凭借 5000 VRMS 隔离耐压、>150 kV/μs 共模瞬态抗扰度(CMTI) 与 100 Mbps 高...
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