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在数字化研发浪潮的推动下，云端实验与远程协同正成为加速技术创新的关键引擎。近日，恩智浦半导体与大联大世平集团（WPI Group）在上海正式启用联合云实验室华东示范基地。这一举措标志着双方在云端生态领域的合作迈向新阶段，旨在通过本地化部署与云端资源的深度融合，为开发者提供更灵活、高效的评估环境。
自2024年恩智浦云实验室平台上线以来，双方围绕“Brighter Together”计划，持续推动云端技术在真实场景中的落地。该计划的核心在于打破地理限制，通过在合作伙伴所在地部署云实验室节点并接入云端资源，同时在客户端构建定制化实验环境，从而大幅提升技术支持的协同效率。
此次落地的华东示范基地，将进一步强化恩智浦与大联大世平集团在大中华区的技术支持能力。在满足访问权限的前提下，工程师可通过云平台远程访问开发资源，进行方案评估与代码验证，并在开发过程中获得双方技术团队的联合支持，实现从概念验证到原型开发的高效流转。
恩智浦SCE系统工程部总监邵鹏 (左四) 与大联大世平集团华北应用技术处主管林俊宏 (左五)及双方团队共同举办示范基地挂牌仪式
目前，该联合云实验室已上线多款核心产品平台，涵盖汽车电子与工业物联网等领域：
S32M244：面向汽车电子的高性能微控制器平台
S32K344 / S32K312：基于Arm Cortex-M内核的通用MCU开发板
i.MX 93：面向工业与物联网应用的高性能应用处理器
这些平台支持多种应用场景的开发与测试需求，为开发者提供了丰富的硬件选择与软件资源。
未来，恩智浦与大联大世平集团将以华东示范基地为依托，持续拓展云端实验与本地化技术服务能力。通过不断优化云端开发流程、丰富硬件平台矩阵、强化技术支持体系，双方将助力客户在开发与验证环节实现更高效的推进，加速创新方案从实验室走向实际应用，为产业生态的持续发展注入新动能。
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