ADI发布两款毫米波芯片ADMV1355和ADMV1455，破解5G与雷达系统集成难题

在5G毫米波、卫星通信和先进雷达系统加速落地的今天，传统射频前端因依赖大量分立器件，正遭遇“体积大、功耗高、调试难”的三重瓶颈。面对市场对紧凑型、高性能毫米波解决方案的迫切需求，Analog Devices, Inc. (ADI) 近日推出ADMV1355上变频器与ADMV1455下变频器，以高度集成的单芯片架构，首次在17.7 GHz至55 GHz频段实现类似sub-6GHz芯片的易用性与能效比，为下一代高频系统树立新标杆。

这两款芯片专为宽带微波收发链路设计，覆盖从K波段到V波段的关键频谱，可广泛应用于5G FR2测试设备、相控阵雷达、电子战系统及低轨卫星地面终端。其最大突破在于将原本需多颗芯片协同完成的功能——包括本振（LO）倍频、滤波、相位调节与混频——全部集成于单一裸片之中，显著压缩系统尺寸并降低整体功耗。

核心亮点在于其完整的片上LO信号链。ADMV1355/1455仅需外部输入8.85 GHz至27.5 GHz的LO信号，即可通过内部集成的×2倍频器、可变增益放大器、可编程谐波抑制滤波器及360°连续相位调节电路，自动生成17.7–55 GHz的高质量本振驱动信号。这一设计不仅省去了外置倍频器和滤波器，还大幅提升了频谱纯度与通道一致性——对多通道相控阵系统而言，意味着更精准的波束赋形能力。

更值得关注的是，该系列支持多种中频接口模式：从DC至12 GHz的差分I/Q基带输入、1–12 GHz复数IF，到8–12 GHz单端IF，灵活适配不同系统架构。无论是零中频直接变频架构，还是超外差方案，工程师均可“按需选用”，无需重新设计前端电路。

在封装层面，两款芯片均采用6mm × 6.5mm BGA封装，引脚阻抗匹配至50Ω，并支持SPI快速配置与查找表（LUT）驱动的微秒级频率切换，极大简化PCB布局与系统集成。据ADI透露，相比传统分立方案，采用ADMV1355/1455可将射频前端面积缩小60%以上，同时降低30%以上的功耗。

行业分析师指出，在AI驱动的智能感知与6G预研加速推进的背景下，毫米波技术正从“专用高端”走向“规模部署”。ADI此次推出的高集成变频器，不仅解决了工程落地中的现实痛点，更标志着毫米波芯片正式迈入“类sub-6G”的易用时代——未来，高频系统或将如今天的4G/5G基站一样，实现模块化、标准化与快速迭代。

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