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全球半导体厂商罗姆ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业、消费电子以及高密度AI服务器等设备，开发出新一代抗浪涌贴片电阻，在1005公制封装尺寸下实现0.33W的行业领先额定功率，兼顾小型化、大功率、耐高温与高精度多重特性，为电源、接口电路提供高可靠性无源器件选型。
伴随各类电子设备功能迭代、性能提升，整机功率持续走高，车载、工业、消费电子乃至AI服务器，都对元器件提出更小体积、更高功率的双重诉求。在贴片电阻领域，抗浪涌类高可靠性产品的小型化需求尤为突出。电源与信号接口周边电路，不仅需要抵御浪涌冲击与ESD静电干扰，同时还要承载更大功率负荷。在此产业背景之下，兼顾小封装、大功率、耐高温、高精度的抗浪涌电阻成为市场迫切需要。
ROHM全新抗浪涌贴片电阻通过对电阻本体与电极结构的优化设计，在保障抗浪涌产品固有可靠性指标前提下，把0.33W额定功率集成至1005封装，可直接替代更大一号尺寸的传统器件。借助该器件，设计人员能够提升PCB布板集成度，缩减元件占位面积，实现板卡小型化，减少元器件使用数量。
该新品可在引脚额定温度Tk=125℃条件下保证0.33W额定功率输出。面对AI服务器高密度布局、临近发热器件等高温严苛场景，器件依然可以稳定工作，有效降低整机热设计难度，缓解系统散热压力。
在阻值稳定性方面，产品温度系数TCR达到±100ppm/℃（阻值区间10Ω~2.2MΩ），可以有效抑制温度波动带来的阻值漂移，保障电路工作状态稳定。非常适合电源回路、信号接口周边电路，在实现硬件精简的同时，进一步提升整机系统可靠性。
这款1005尺寸抗浪涌贴片电阻，瞄准车载电控单元、工业控制设备、消费电子、高密度AI服务器等多元化场景。在有限PCB空间内同时解决浪涌防护、ESD耐受、大功率承载三大诉求，既满足设备持续升级的性能指标，又为硬件小型化提供可行方案，帮助工程师简化电源与接口电路设计，平衡系统体积、功耗与可靠性。
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