意法半导体携手新加坡国立大学成立HELIX联合实验室，攻坚下一代低功耗边缘具身AI

近日，意法半导体（STMicroelectronics）与新加坡国立大学（NUS）正式揭牌启用ST‑NUS HELIX企业联合实验室。依托新加坡RIE2025（研究、创新与企业2025）规划专项资助，这一为期四年的战略性研究计划，聚焦具身AI低功耗智能加速硬件核心方向，通过从芯片电路、存储架构、系统异构加速到边缘应用的全栈创新，为机器人、智能终端等物理AI设备构建高效、低时延、高可靠的端侧智能底座，助力下一代边缘人工智能规模化落地。

HELIX实验室落地于新加坡国立大学设计工程院，计算机学院深度参与课题研发，搭建起覆盖AI算法、异构加速器架构、低功耗存储系统、集成电路设计、硅工艺制造与场景应用开发的多学科协同创新生态。项目深度融合新国大顶尖基础科研能力与意法半导体在半导体工艺、系统方案、工程落地及产业化方面的技术积淀，打通前沿理论探索与工业级量产应用的关键链路。新加坡文化、社区及青年部兼贸工部高级政务部长刘燕玲女士出席本次揭牌仪式，见证双方产学研深度合作落地。

新加坡国立大学校长陈永财教授表示，ST‑NUS HELIX联合实验室充分印证了产学研协同创新的核心价值。通过整合高校前沿科研实力与企业产业化优势，双方不仅聚焦下一代边缘AI硬件的技术攻坚，更同步开展高端人才培育与产业生态搭建，持续夯实新加坡在半导体与人工智能领域的创新根基，引领产业未来发展格局。

意法半导体全球技术研发执行副总裁Laurent Malier指出，作为垂直整合半导体厂商，硅制造工艺、嵌入式存储技术、精密电路设计、异构集成与芯粒技术是意法半导体的核心竞争壁垒。HELIX项目将立足产业真实需求，搭建专业化硬件研发平台，探索差异化边缘AI计算技术路径，加速前沿科研成果转化为可大规模部署的半导体解决方案，赋能终端智能设备迭代升级。

当前，边缘AI与物理具身智能成为产业升级核心趋势。区别于云端集中计算，边缘AI可在设备本地完成数据处理与智能推理，具备低时延、高隐私、高能效、弱网适配的核心优势，是人形机器人、无人机、智能工控设备等物理AI系统的核心支撑。但如何在极小体积、极低功耗的硬件约束下，实现多模态感知、实时决策、精准执行，成为行业普遍面临的技术瓶颈，也是HELIX项目的核心攻坚方向。

项目聚焦嵌入式具身AI核心赛道，全面覆盖从AI模型优化、系统架构设计、异构AI加速器、片上存储体系、电路设计到硅器件实现的完整技术栈。研发团队重点攻关以内存为中心的计算架构、存算一体化技术，依托意法半导体两大核心工艺技术构建差异化硬件底座：一是P18 18nm FD‑SOI全耗尽绝缘体上硅工艺，支持超低功耗运行与自适应体偏置，适配端侧设备极致能效需求；二是嵌入式相变存储器（PCM），与片上SRAM形成互补存储体系，提供高密度非易失性存储能力，大幅减少AI运算过程中的片外数据搬运，有效解决存储受限型AI工作负载高功耗痛点。

为保障科研高效落地，意法半导体全面开放工业级技术与工程资源，基于自研18nm FD‑SOI工艺打造专用硬件设计底座，为新型AI加速器架构的研发、集成、验证提供成熟支撑。科研团队无需从零搭建底层基础设施，可集中精力开展算法、架构、系统层面的差异化创新，大幅缩短技术验证周期，打通从前沿探索到产业化落地的完整通道。整体项目将针对性破解边缘AI部署中的能效不足、内存带宽受限、推理时延偏高、可扩展性弱、系统集成度低五大核心难题。

除技术创新外，HELIX实验室也是新加坡布局未来半导体与边缘AI产业的重要人才战略载体。项目面向学生、科研人员与行业从业者开放前沿研发场景，助力行业人才深耕低功耗芯片设计、边缘AI架构、存算一体等前沿领域，积累工业级实操经验，培育适配产业发展的高端技术人才梯队，持续强化新加坡在先进半导体与边缘人工智能领域的全球竞争力，助力打造国际化技术创新与产业孵化高地。