权衡损耗与耐压，ROHM罗姆发布第四代650V车规IGBT

新能源车高压化迭代提速，车载功率器件逐步分化技术路线：大功率主驱逆变器优先普及碳化硅器件，但电动压缩机、车载PTC加热器等辅助负载，依旧依赖高性价比硅基IGBT。这类工况既要压低导通损耗、降低耗电，又必须保障短路故障耐受性，然而功率器件领域损耗与抗短路能力长期存在技术制衡痛点。针对行业矛盾，ROHM罗姆推出EcoIGBT™系列第四代650V硅基IGBT，兼顾超低功耗与故障耐受性，适配车载辅助电控与工业变频场景。

重构器件工艺，破解性能制衡难题

损耗优化与短路耐受冲突，一直是高压硅基IGBT研发难点。罗姆优化晶圆制程与器件边缘结构，提升芯片电流密度，同步削减导通损耗、开关损耗两项核心功耗指标。作为车用650V等级器件，新品实现业界超低导通压降，饱和导通电压低至1.55V；在25℃常温工况下，可维持7μs短路耐受时长，兼顾高效节能与故障容错能力。产品全流程适配车用可靠性规范，取得AEC-Q101分立器件车规认证，适配车载严苛温变、振动工况。

多形态产品矩阵，覆盖多元量产需求

为适配不同研发落地场景，罗姆搭建分立器件、裸芯片双产品线，合计22款标准化型号，兼顾整机贴片、芯片封装外协两类需求。分立版本主推TO-247N主流功率封装，共计12款型号，适配通用功率板布线；同步布局TO-247-4L四引脚封装新品，优化高频开关工况寄生参数，后续逐步推向市场。另有10款SG83xxWN系列裸芯片，方便模组厂商二次封装定制开发。

精准落地两大高景气赛道

依托高压耐受力与均衡性能，新品精准瞄准车载、工控两大场景。车载领域聚焦非主驱辅助系统，适配电动压缩机、冷却液加热器、座舱PTC暖风加热器，优化整车待机能耗，缓解新能源车高压附件耗电过高问题；工业端适配电机驱动、流体压缩机变频逆变器，优化工频运转损耗，降低工控设备长期运维能耗。

迭代封装布局，补齐功率器件版图

立足本次第四代IGBT量产成果，罗姆规划后续封装升级路线，后续将拓展TO-263L贴片封装、顶部散热TSC封装形态，推进功率器件小型化、表面贴装化，缩减电控整机体积。依托自研EcoIGBT™功率产品品牌，打通晶圆制造、制程工艺、封装测试全链路自研体系，夯实硅基功率器件技术底座。

当下车载辅助电控、中小型工业变频领域，成本敏感、可靠性严苛，硅基IGBT依旧具备不可替代的产业价值。罗姆第四代高压IGBT突破性能制衡瓶颈，依托成熟产能、完善开发生态、多形态产品布局，在碳化硅规模化普及之外，补齐高压硅基器件性能短板，助力车用、工业电控实现降耗、提质、小型化三重升级。

ROHM罗姆第四代650V车规IGBT可选型号

RGA6OTS65HR

RGA8OTS65HR

RGAOOTS65HR

RGAX2TS6SHR

RGAXSTS65HR

RGAYOTS65HR

RGA6OTS65EHR

RGA8OTS6SEHR

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