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CMT2156B:面向自发电无线开关的超低功耗Sub-GHz发射芯片
发布时间:2026-01-20
在智慧家居与智能楼宇大规模部署的背景下,传统电池供电的无线开关面临维护成本高、可靠性下降及环保压力等问题。自发电无线控制技术通过将用户按压动作产生的机械能(如电磁感应或压电效应)转化为电能,驱动芯片完成一次无线信号发射,实现“无电...
肖特基二极管封装对PCB设计的影响
发布时间:2026-01-20
肖特基二极管因其低正向压降和快速恢复特性,广泛用于电源整流、反接保护和高频电路。然而,其封装形式不仅决定电气性能,更深刻影响PCB的布局、散热、制造工艺与可靠性。合理理解封装与PCB的交互关系,是高效设计的关键。1. 封装类型决定布板空...
华普微数字隔离器:强弱电融合时代的安全“芯”基石
发布时间:2026-01-20
在工业自动化、新能源及高压终端设备持续向高集成度与高可靠性演进的背景下,强弱电混合系统中的通信安全问题日益突出。高低压电路共存时,浪涌、电磁干扰(EMI)和接地电位差极易导致信号失真、器件损坏甚至系统宕机。在此挑战下,数字隔离器正成...
肖特基二极管常用封装类型全解析
发布时间:2026-01-20
肖特基二极管(Schottky Diode)因其低正向压降(VF)、快速开关速度和高效率,广泛应用于开关电源、光伏系统、电池保护及高频整流等场景。而其性能发挥不仅取决于芯片本身,更与封装形式密切相关。以下是主流封装类型的详细解析。1. 通孔封装:可靠耐...
恩智浦携手GE医疗,以边缘AI重塑急症护理场景
发布时间:2026-01-20
在2026年国际消费电子展(CES)上,恩智浦半导体与GE医疗联合展示了两项基于安全边缘人工智能的创新医疗概念——智能麻醉交互系统与新生儿实时监护方案。此次合作标志着双方将恩智浦在高性能、高安全性边缘计算领域的技术积累,与GE医疗数十年的...
恩智浦发布S32N7:集成五大域的中央AI控制芯片
发布时间:2026-01-19
恩智浦半导体近日正式推出 S32N7 超高集成度汽车处理器系列,基于与 S32N55 相同的 5 纳米工艺平台,首次在单颗芯片上融合动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安全五大核心功能域。这一突破性设计标志着汽车电子电气(E/E)架构向“车辆核心”(V...
英飞凌推CoolSiC™ G2 MOSFET新品,Q-DPAK封装重塑高功率密度设计边界
发布时间:2026-01-19
在电动汽车与工业电源系统持续追求更高效率、更小体积的驱动下,碳化硅(SiC)器件正从“可选项”变为“必选项”。近日,英飞凌科技宣布扩展其CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,新增Q-DPAK顶部散热封装及多款低导通电阻型号,最低RDS(on)达4 mΩ,为车载...
恩智浦推出eIQ Agentic AI框架:加速边缘智能体开发
发布时间:2026-01-19
恩智浦半导体近日宣布推出全新的 eIQ Agentic AI框架,这一创新工具旨在支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件,eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、...
ST低压伺服驱动解决方案:智能驱动新纪元
发布时间:2026-01-19
意法半导体(ST)近期推出的低压伺服驱动解决方案,以其先进的电机控制技术为基础,提供了单轴与双轴两大架构的产品布局,广泛适用于人形机器人、自动引导车(AGV)、服务机器人和割草机等应用。本文将详细介绍其紧凑型双轴低压伺服驱动解决方案、高功...
中微爱芯发布AiP1309音频功率放大器:智能升压与防破音技术的完美结合
发布时间:2026-01-19
近日,中微爱芯推出了一款高性能单端输入单声道音频功率放大器——AiP1309。这款芯片集成了电容式升压、智能防破音以及AB/D类切换等先进技术,能够在4.2V电源电压下提供高达6.5W的连续输出功率(在3Ω负载条件下)。其独特的自适应升压机制和多种...
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