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双权威认证加持:矽力杰筑牢芯片全球化品质检测体系
发布时间:2026-06-23
在功率半导体产业全球化竞争加剧、车载与工业级芯片可靠性标准持续升级的背景下,具备国际互认资质的检测体系,已成为芯片企业产品出海与高端市场落地的核心竞争力。2026年6月,矽力杰可靠性实验室顺利通过CNAS中国合格评定国家认可委员会全面...
国产数字隔离器:射频基因赋能高端突围
发布时间:2026-06-23
随着新能源、工业自动化及汽车电子等产业的蓬勃发展,设备安全与电磁兼容性(EMC)标准日益严苛。作为保障系统安全与信号完整性的关键,具备高耐压、高共模瞬态抗扰度(CMTI)及高集成度的数字隔离器正迎来广阔的市场空间。在这一背景下,国产数字隔离...
Vishay推新型SMD聚合物PTC热敏电阻,兼顾紧凑尺寸与高效保护
发布时间:2026-06-23
在电子设备日益小型化与高功率化的趋势下,电路板空间与系统效率的平衡成为电源保护设计的核心痛点。近日,Vishay宣布推出六款新型表面贴装聚合物正温度系数(PTC)热敏电阻系列,旨在为计算机、工业及消费类应用提供兼具高保持电流与极低电阻的可...
英飞凌推高效电源方案,破解AI数据中心供电瓶颈
发布时间:2026-06-23
随着人工智能工作负载的爆发式增长,GPU功率的飙升与机架配置的密集化正将传统数据中心的电力基础设施推向极限。为应对这一挑战,英飞凌近日推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案,旨在通过更高的机架功率、卓越的效率和优异的散...
英飞凌推一站式方案,赋能可穿戴设备独立支付
发布时间:2026-06-22
随着非接触支付成为现代智能穿戴设备的标配,市场对兼具便捷性与安全性的支付方案需求激增。ABI Research预测,到2030年支持NFC功能的设备将达40亿台,其中可穿戴设备约占7亿台。为加速这一趋势的落地,英飞凌正式推出SECORA Connect X及全新SECO...
宽禁带双向拓扑:重塑储能与充电桩功率架构
发布时间:2026-06-22
在储能、充电桩及电信系统全面迈入双向能量流时代的背景下,功率转换架构正经历从单向传输向双向高效变换的深刻变革。交流并网与直流连接应用的快速扩张,对系统的效率、功率密度与可靠性提出了前所未有的要求。传统硅基器件受限于物理边界,在...
晶华微参编国标发布,筑牢传感器产业基石
发布时间:2026-06-22
随着5G与物联网技术的深度融合,传感器作为感知层的核心元件,其质量与互操作性直接决定了智能生态的底层表现。近日,由全国半导体器件标准化技术委员会归口、中国电子技术标准化研究院等单位主导起草修订的国家标准GB/T 20521.1-2026《半导体...
钰泰26款配套芯片:筑牢电源系统稳定基石
发布时间:2026-06-22
在复杂的电源管理系统中,除了核心的功率转换模块,辅助电路与系统控制芯片的可靠性同样决定了整机的最终性能。为此,钰泰半导体精心打造了涵盖26款产品的配套芯片矩阵,从辅助电源、高精度基准到交流相位检测,全方位确保电源系统稳定、高效地运行...
钰泰26款快充协议芯片:全场景赋能Type-C生态
发布时间:2026-06-22
随着Type-C接口与PD快充技术的全面普及,设备间的快充握手协议正变得日益复杂。为应对这一行业痛点,钰泰半导体构建了涵盖26款产品的完整协议芯片矩阵,全面覆盖Source(发射端)与Sink(接收端)双向链路,为各类终端设备提供了游刃有余的快充解决方案。...
意法半导体推GaN栅极驱动器,赋能高效运动控制
发布时间:2026-06-21
在宽禁带半导体加速向高集成度演进的当下,意法半导体(STMicroelectronics)正式推出两款专为高速开关应用打造的高速半桥氮化镓(GaN)栅极驱动器——STDRIVEG212与STDRIVEG612。这两款产品旨在为电源转换与运动控制系统注入GaN技术的高能效与小型...
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