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三端稳压器封装选型五步法
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面向48V汽车系统的高可靠性ORing方案设计
发布时间:2026-01-18
随着48V电气子系统在混合动力及电动车辆(HEV/EV)中的广泛应用,传统12V架构正逐步演进为双电压平台。48V系统可显著提升功率传输效率、降低线束损耗并延长续航,同时也推动车辆配电架构从集中式向区域化架构转型。在此背景下,区域控制模块常需通...
恩智浦发布eIQ Agentic AI框架:推动边缘智能体AI创新
发布时间:2026-01-18
恩智浦半导体近日宣布推出全新的 eIQ Agentic AI框架,进一步巩固其在安全实时边缘AI领域的领先地位。该框架支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署,为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系...
恩智浦发布S32N7:一颗芯片重构汽车“数字核心”
发布时间:2026-01-18
在软件定义汽车(SDV)浪潮加速推进的当下,恩智浦半导体(NXP)正式推出 S32N7 超高集成度处理器系列,标志着汽车电子电气(E/E)架构迈入真正集中化的新阶段。该系列基于与S32N55相同的 5纳米先进制程平台,首次将动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安...
基于LTC2063的微安级高边电流检测电路设计详解
发布时间:2026-01-17
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如何评估三端稳压器封装的散热性能?
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三端稳压器(如LM7805)虽结构简单,但其效率低、发热大,散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能,可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数:热阻(θJA)热阻是衡量封装散热能力的核心指标,单位为...
CBM6001:低功耗中低频运算放大器的理想选择
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