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安森美AI数据中心电源方案解析:从硅到碳化硅的高效演进
发布时间:2025-07-13
随着人工智能计算需求的指数级增长,数据中心正面临前所未有的功耗与效率挑战。为应对这一趋势,安森美推出一套面向AI数据中心的完整电源架构解决方案,涵盖从AC-DC转换、48V配电到负载点(PoL)降压的全流程设计,融合了硅(Si)、碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)...
普华基础软件携手矽力杰,共推智能汽车芯片与软件融合
发布时间:2025-07-13
近日,普华基础软件股份有限公司与矽力杰半导体技术(杭州)有限公司宣布达成战略合作,双方将围绕AUTOSAR车用基础软件展开深度合作,共同开发高性能、高可靠性的车规级芯片及软件解决方案。此次合作不仅有助于车企和零部件供应商快速响应智能网联...
基于IEC 61508设计的ADI 芯片如何提升功能安全与系统可靠性
发布时间:2025-07-13
在工业自动化、汽车电子等对安全性要求极高的应用中,功能安全标准IEC 61508已成为关键设计依据。按照该标准开发的功能安全器件,不仅具备明确的安全失效分数(SFF)和未检测到的危险故障率(λDU)指标,还通过集成片上诊断机制显著提升了系统的整体可...
新唐NAU8421音频DAC解析:高保真音效的实现方案
发布时间:2025-07-12
在高精度音频系统中,DAC(数字-模拟转换器)承担着将数字信号还原为模拟音频的关键任务。其性能直接影响音频输出的清晰度、动态范围与音色还原能力。为此,新唐科技推出了一款高性能、低失真的24位音频DAC芯片——NAU8421,适用于对音质要求严苛的...
帝奥微展示创新车灯解决方案,推动智能驾驶新体验
发布时间:2025-07-12
在2025年6月27日举办的“长安汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会——灯光系统/智能制造专场”上,帝奥微展示了其最新的车灯解决方案和技术突破。此次活动在长安汽车全球研发中心成功举办,通过产品展示、技术论坛及互动参观等多种形式,为参展...
充电宝无线充电新突破:SCT63152芯片解析
发布时间:2025-07-11
随着智能手机日均使用时长从2014年的63分钟增长至2024年的328分钟,用户对续航能力的需求日益增强。调研数据显示,超过70%的用户在外出时曾遭遇电量焦虑,而60%的旅行者将充电宝视为出行必备设备。尤其在户外边充边用场景中,无线充电因其便捷性...
华润微电子重庆12吋晶圆厂获评“先进级智能工厂”
发布时间:2025-07-11
2025年6月24日,重庆市经济和信息化委员会正式公示了《2025年重庆市先进级智能工厂及基础级智能工厂名单》,华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造项目凭借卓越的智能制造建设成果,成功入选并被授予“2025年重庆市先进级智能工厂”称号。作为...
恩智浦FS24 SBC芯片助力汽车区域控制器升级
发布时间:2025-07-11
随着国产新能源汽车市场的持续爆发,整车电子电气架构正加速向区域化、集中式演进。传统分布式ECU逐步被整合为区域控制器的智能节点,对系统基础芯片(SBC)提出了更高要求——不仅要满足功能安全等级,还需具备高集成度、低功耗与灵活配置能力。恩...
安世半导体推出1200V碳化硅肖特基二极管,赋能AI服务器与新能源应用
发布时间:2025-07-11
随着人工智能、云计算和可再生能源技术的快速发展,对高效能功率器件的需求持续攀升。近日,Nexperia(安世半导体)宣布推出两款新型1200 V、20 A碳化硅(SiC)肖特基二极管——PSC20120J与PSC20120L,专为工业电源系统优化设计,适用于高功率AI服务器电...
CH32H417高性能MCU详解:双核架构与USB3.0高速通信的工程应用优势
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在高性能嵌入式系统设计中,对主控芯片的处理能力、接口丰富度及通信效率提出了越来越高的要求。CH32H417系列MCU凭借其RISC-V双核架构、集成USB3.0控制器和丰富的高速外设接口,成为工业控制、图像采集、高速数据传输等领域的优选方案。CH32H...
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