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思瑞浦推出车载级高精度并联基准芯片TPR43xQ-S,赋能新能源汽车多场景应用
发布时间:2025-07-16
近日,国内高性能模拟与数模混合芯片领先厂商思瑞浦(股票代码:688536)宣布推出全新车载级精密并联电压基准芯片TPR43xQ-S系列,包括TPR433Q-S和TPR434Q-S两个型号。该系列产品基于成熟BCD工艺打造,具备±0.5%的初始电压精度、宽温度范围稳定性以及...
清华TOP EE+项目走进美光上海,开启科技与文化交流之旅
发布时间:2025-07-15
2025年6月4日至6日,清华大学电子工程系“TOP EE+”国际交流项目参访团一行到访美光科技位于上海的办公园区,开展为期三天的技术研讨与文化交流活动。本次活动汇聚了来自清华大学电子工程系的优秀留学生代表,以及美光多位资深工程师、管理者,双...
HM-MT2401模块解析:打造统一互联的智能家居通信基础
发布时间:2025-07-15
在智能家居快速发展的过程中,设备间因通信协议不兼容、品牌生态封闭而造成的“孤岛效应”一直是阻碍用户体验提升的关键难题。为解决这一问题,Matter通信协议应运而生,旨在构建一个跨平台、跨品牌的统一通信标准。而HM-MT2401作为华普微电子...
瑞萨推出ASIL D级汽车PMIC,满足高安全场景电源管理需求
发布时间:2025-07-15
在汽车电子系统日益复杂、功能安全要求不断提升的背景下,瑞萨电子推出了两款面向车规级应用的高性能电源管理芯片(PMIC)——RAA271084(ASIL D级)与RAA271084-B(ASIL B级),专为满足车载MCU及关键控制单元的多样化供电需求而设计。该系列产品不仅具...
RFM6601 LoRa模块详解:智能建筑物联网通信的核心硬件
发布时间:2025-07-15
在低功耗广域网(LPWAN)技术不断演进的背景下,RFM6601作为华普微电子推出的一款高性能LoRa通信模块,凭借其低功耗、远距离传输能力和高集成度,在智能建筑、楼宇自动化和工业物联网等领域展现出广泛的应用潜力。该模块已通过FCC、CE、IC等多项国...
上海贝岭推出高性能AFE芯片BL1051,专为储能与电动应用设计
发布时间:2025-07-15
上海贝岭最新推出的AFE(模拟前端)芯片BL1051,针对储能系统、两轮电动车及电动工具等应用场景进行了优化设计。该芯片不仅支持5至17节单体电芯的检测和保护,并且能够级联使用以适应更大规模电池组的需求。BL1051集成了两个高精度ADC,确保了单体...
汽车区域控制架构加速演进,安森美全面布局智能配电新生态
发布时间:2025-07-15
随着汽车电子电气(E/E)架构持续向集中化、模块化方向发展,区域控制架构(Zonal Architecture)正成为下一代智能汽车设计的重要趋势。作为全球领先的汽车半导体解决方案供应商,安森美(onsemi)积极布局该领域,通过提供高性能、高集成度的芯片及系统方...
国民技术牵头“机器人关节驱控芯片”项目中期成果获专家认可
发布时间:2025-07-15
7月11日,由国民技术股份有限公司牵头承担的“十四五”国家重点研发计划智能机器人专项——“机器人关节驱控一体化芯片”项目中期工作会议在国民技术大厦顺利召开。该项目联合复旦大学、重庆大学、中国科学院深圳先进技术研究院、华中科技...
华邦电子TrustME® W77Q助力实现固件安全防护
发布时间:2025-07-15
随着网络攻击日益复杂,现代计算系统、嵌入式解决方案以及物联网(IoT)设备的安全性面临前所未有的挑战。其中,固件作为系统运行的基础,一旦遭受未经授权的修改,不仅可能导致系统故障或被恶意控制,还会造成业务中断、经济损失乃至企业声誉受损。为...
STM32MP2助力OpenMV N6:开启高性能低功耗视觉新时代
发布时间:2025-07-14
近日,星瞳科技与意法半导体(ST)联合推出了基于STM32N6芯片的OpenMV N6机器视觉智能摄像头模块,并预告了即将推出的基于STM32MP2处理器平台的新一代OpenMV产品。这两款产品的发布标志着嵌入式视觉技术在AI算力与能效比方面实现了重大突破,为机器...
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