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软硬协同落地,MiniCPM5‑2B 实现瑞芯微双芯平台原生适配

来源:瑞芯微| 发布日期:2026-09-17 14:00:02 浏览量:

瑞芯微与面壁智能进一步深化软硬件生态合作,针对即将开源的高密度端侧大模型 MiniCPM5‑2B 完成 Day‑0 原生适配,在 RK3588 与 RK1820 双硬件平台实现完整端侧部署,加速端侧 Agent 能力走向产品化落地。

新一代端侧模型,强化本地智能交互能力

MiniCPM5‑2B 被称作端侧 “小钢炮”,重点强化端侧 Agent 核心能力,可支持深度思考推理、工具调用、联网搜索以及代码生成,在通用知识、数理代码、多语言理解、长文本处理等任务上均有不俗表现。本次开源不仅释放模型权重,训练 Recipe、RL 训练框架以及多套高质量数据集一并对外开放,大幅降低开发者二次创新的技术门槛。

依托瑞芯微 RKNN3 工具链开展量化压缩与算子深度调优,MiniCPM5‑2B 得以在硬件平台稳定运行,这也是首款可在 RK1820 流畅跑通 Agent 业务的大模型。模型完整保留原生 Agent 全部特性,在终端设备上构建离线智能闭环,不依赖云端算力即可独立处理复杂任务。

软硬协同落地,MiniCPM5‑2B 实现瑞芯微双芯平台原生适配

多型号模型适配,覆盖瑞芯微 AI 芯片矩阵

这并非双方首次技术协同。此前双方已完成多款模型适配工作:MiniCPM5‑1B LLM 适配 RK1820;MiniCPM‑V‑4 4B 多模态模型适配单卡 RK1828;MiniCPM‑o‑4.5 9B 全模态模型适配双卡 RK1828,覆盖不同算力档位的端侧 AI 开发需求。

本次 MiniCPM5‑2B 完成适配之后,为 RK1820 带来通用 Agent 可直接落地的模型选项,补齐中端算力芯片运行智能体的方案缺口。

共建端侧生态,推动 AI 从演示走向规模量产

本次 Day‑0 原生适配,是两家企业长期生态共建的最新成果。开发者借助整套软硬件开发栈,能够高效完成模型调优、二次开发与产品移植,帮助终端厂商快速把端侧 Agent 能力落地为量产产品。

展望后续,瑞芯微将继续联合大模型合作伙伴打磨软硬一体化方案,持续丰富端侧 AI 模型资源,打破 Demo 与商用之间的鸿沟,推动本地大模型在各类智能终端规模化落地应用。

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