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全国工商联发布 2026 民营企业研发投入 500 家、民营企业发明专利 500 家两大榜单，国内半导体 IDM 龙头士兰微电子凭借长期稳定的研发投入与自主知识产权积累，成功同时跻身两份权威榜单，企业创新实力获得官方认可。
作为国内少数具备完整 IDM 模式的功率半导体企业，士兰微电子坚持核心技术自主可控，持续搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封测全产业链的研发体系。公司建有可独立招收博士后的国家级博士后科研工作站，构筑起完善的高端人才培养平台。 在人才储备层面，士兰微电子组建规模庞大的技术团队，芯片产品设计研发人员超 800 人，晶圆制造、封装测试工艺技术人员突破 3600 人，硕博高端技术人才数量逾 800 名。研发布局覆盖杭州、上海、西安、成都、无锡、北京、厦门等多地，同时专门设立化合物半导体技术研究院，聚焦第三代半导体前沿技术攻关，提前布局宽禁带半导体产业赛道。
长期稳定的资金投入，是半导体技术迭代的基础。士兰微电子持续维持高水平研发支出，2026 年上半年研发投入达到 5.68 亿元，同比增长 8.56%，研发费用占营业收入比例达 7.82%。稳定的资金供给，保障芯片设计、工艺开发、第三代半导体等多条研发线同步推进。 知识产权成果同步落地，截至 2026 年 6 月末，公司累计持有专利 1340 件，其中发明专利 651 件。大量发明专利覆盖功率器件、模拟集成电路、化合物半导体等核心领域，将技术创新转化为自主知识产权壁垒，支撑公司各类功率器件、电源管理芯片的产品迭代。
本次同时入选两大榜单，是行业权威机构对士兰微电子研发投入力度与知识产权建设成果的双重肯定。对于半导体 IDM 企业而言，持续的研发投入与高质量专利储备，是支撑产品迭代、满足工业、新能源、消费电子等市场需求的根基。 面向产业中长期发展，士兰微电子将继续加码技术研发，在扩大研发投入规模的同时，重点提升专利质量，加速实验室技术向量产产品落地转化。依托 IDM 全产业链优势，持续输出高可靠性的半导体产品与配套方案，向着全球一流半导体供应商的目标稳步迈进。
如需士兰微电子产品规格书、样片测试、采购、原厂生产排单等需求，请加客服微信：13310830171。深圳市中芯巨能电子有限公司销售士兰微电子旗下全系列IC电子元器件，常备士兰微电子现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。
近日，德国 TÜV 莱茵向士兰微电子一次性授予三项重磅资质，包含 ISO 26262 ASIL D 实践级（ML 3）功能安全管理体系认证、SZ931xx 栅极驱动芯片 ASIL D 产品认证，以及 ISO/IEC 17025:2017 目击检测实验室资质。多重认证落地，标志士兰微电子已经建立起满足汽车功能安全最高等级 ASI...【详情+】
7月15日，工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（MIIT/TC8）2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴启幕。士兰微电子作为标委会成员单位受邀出席，现场获颁三项工作组成员证书，正式跻身WG1总体工作组、WG2肢体与部组件工作组、WG6安全工作组，全面参与人形机器人与具身智能...【详情+】
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