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在 6.6kW 车载 OBC、三电平 ANPC 暖通逆变器、在线 UPS 等高功率电源开发工作中,硬开关拓扑下的交越损耗、GaN 动态导通电阻漂移,一直是电源工程师设计阶段需要攻克的核心难题。瑞萨 TP65H015G5WS,依托 GenV 第五代平台打造的 650V/15mΩ 级联常闭 GaN 器件,采用高压 GaN HEMT 搭配低压硅 MOSFET 集成架构,凭借极低反向恢复电荷与优化后的 GSD 引脚布局,同时兼容硬开关、软开关拓扑,是高功率密度 AC-DC 功率变换的优选器件。器件采用行业通用 TO-247 三引脚共源封装,可直接对接市面上常规栅极驱动器,减少样机调试的额外适配工作量。
TP65H015G5WS 额定耐压 650V,拥有充足的瞬态过压和浪涌电流耐受能力。产品全批次出厂都会完成 Dynamic RDS (on) eff 量产测试,符合 JEDEC 标准,完成完整固有寿命可靠性验证,预留宽栅极安全裕度。
对比传统高压硅 MOS 方案,这款 GaN 的栅极电荷、反向恢复电荷大幅降低,有效抑制硬开关场景的交越损耗。在无桥图腾柱 PFC 电路中,能够提升整机功率密度,缩小变压器、电容等无源器件体积,从硬件层面控制整机 BOM 成本。
TO-247 封装做了 GSD 引脚布局优化,削弱高速开关带来的寄生电感干扰,器件满足 RoHS 与无卤素包装要求,适配车载、工业设备长期高温运行工况。

该 GaN 器件适用场景丰富,可用于 HVAC 三电平 ANPC 电机逆变器、6.6kW 单级双向 DAB 车载充电机、在线式 UPS,同样适合光伏逆变器、伺服驱动、数据通信电源等大功率变换项目。
Q1:TP65H015G5WS 基于什么平台,属于级联 GaN 还是增强型 GaN?
A1:基于瑞萨 GenV 第五代 SuperGaN 平台,属于级联常闭 GaN,内部集成高压 GaN HEMT 与低压硅 MOSFET。
Q2:Dynamic RDS (on) eff 量产测试对 GaN 电源设计有什么实际意义?
A2:GaN 动态导通电阻会随持续开关循环产生漂移,出厂全检 Dynamic RDS (on) eff,保障批量器件性能一致性,规避长期工作性能衰减风险。
Q3:这款 GaN 器件是否适合无桥图腾柱 PFC 拓扑?
A3:完全适配,极低 Qrr 特性显著降低硬开关交越损耗,提升 PFC 整机转换效率与功率密度。
Q4:TP65H015G5WS 封装是什么,高速电路设计有什么优势?
A4:采用 TO-247 三引脚通用源封装,优化的 GSD 引脚布局,减小高速开关回路寄生电感,降低开关噪声。
Q5:该 GaN 器件可用于哪些车载功率变换电路?
A5:适配 6.6kW 单级双向 DAB 车载 OBC,实现双向能量传输,兼顾设备小型化与运行可靠性。
Q6:TP65H015G5WS 能否同时应用硬开关和软开关电路?
A6:两类拓扑均可使用,在图腾柱 PFC、ANPC 逆变器等不同方案下,都能获得更高电源转换效率。
Q7:除车载 OBC、HVAC 逆变器外,还有哪些典型应用场景?
A7:在线 UPS、光伏逆变器、伺服电机驱动、数据通信大功率工业电源等功率变换场景。
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