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芯科科技推出BG22L和BG24L低功耗蓝牙SoC
发布时间:2025-02-21
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出两款新的低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)片上系统(SoC),分别为BG22L和BG24L。这两款新产品针对不同的应用场景进行了优化,旨在为客户提供更具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合,同时降低整体成本。产...
恩智浦GUI Guider新版发布,创新无限
发布时间:2025-02-21
新年伊始,恩智浦(NXP)推出了全新版本的GUI Guider,这款工具旨在为开发者们提供更强大、便捷的开发体验。无论是工业控制、智能家居还是消费电子领域,这次更新都带来了多项令人振奋的新功能,旨在为你的项目注入新的活力和创意。新版亮点概览此次...
中微爱芯多款芯片助力全触控智能电烤箱,开启便捷烹饪新时代
发布时间:2025-02-21
在当前的家电市场中,传统的电烤箱大多采用一体式锅体设计,并依赖旋钮进行操作。然而,随着消费者对智能化和多样性产品需求的增长,一款集成了单腔、双腔及大腔(一体腔)功能的全触控智能电烤箱方案脱颖而出。该方案采用了显示板与电源板双MCU架构,...
意法半导体推出新一代硅光技术,助力数据中心与AI集群
发布时间:2025-02-21
随着人工智能(AI)计算需求的指数级增长,数据中心和AI集群在计算、内存、电源以及这些资源的互连方面面临着前所未有的性能和能效挑战。为应对这一挑战,意法半导体(ST)推出了新一代专有硅光技术和新一代BiCMOS技术,旨在为数据中心和AI集群提供更高...
STSPIN32G0:主流市场高性价比BLDC控制器的理想选择
发布时间:2025-02-21
意法半导体(ST)推出的STSPIN32系列产品,集成了MCU与功率开关管栅极驱动器,不仅显著降低了成本,还大幅简化了设计流程。其紧凑的设计使得整个系统的体积最多可缩小65%,使其在市场上脱颖而出,备受青睐。特别是新推出的STSPIN32G0系列,专为满足主流市...
明微电子即将亮相ISLE 2025,展示创新“芯”技术
发布时间:2025-02-21
随着倒计时的开启,深圳市明微电子股份有限公司(688699.SH)即将在2025年3月7日至3月9日举行的ISLE 2025国际智慧显示及系统集成展上重磅亮相。此次展会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,明微电子位于8-F10展位,将携其最新的“芯”技术产品和解...
Microchip推出MPLAB® AI编码助手,革新嵌入式开发
发布时间:2025-02-21
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出一款名为MPLAB® AI编码助手的全新工具,旨在为软件开发和嵌入式工程师提供强大的代码编写与调试支持。这款免费工具作为Microsoft® Visual Studio® Code(VS Code®)的扩展插件,基于市场领...
瑞萨北京工厂荣膺国家级绿色工厂,引领半导体行业绿色发展
发布时间:2025-02-21
2025年1月,中华人民共和国工业和信息化部公布了2024年度的绿色制造名单。瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下的北京工厂,在荣获“北京市四星级绿色工厂”称号之后,再次取得突破,成功跻身“国家级绿色工厂”的行列。这一成就不仅是对瑞萨在推动绿...
英飞凌MOTIX™ Bridge BTM90xx系列智能低压电机控制IC
发布时间:2025-02-20
在汽车工业快速发展的今天,曾经被视为豪华配置的功能逐渐成为标准配备。智能低压电机作为提升用户体验的重要组件,正逐步改变着未来汽车的发展格局。为了响应市场对高效、可靠且经济的半导体解决方案的需求,英飞凌科技推出了一款针对有刷直流...
英飞凌PSOC™ Control C3系列:高性能微控制器助力智能系统设计
发布时间:2025-02-20
英飞凌科技推出基于Arm® Cortex®-M33架构的最新高性能微控制器(MCU)系列——PSOC™ Control,旨在为开发人员提供一个综合全面的解决方案,以创建高效、安全的电机控制和功率转换系统。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下,该系列产品...
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