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EFR32FG25赋能智慧城市:打造高可靠性Sub-GHz无线连接核心平台
发布时间:2025-06-12
Silicon Labs 推出的 EFR32FG25 系列无线 SoC,作为其 Flex Gecko 产品线的重要成员,专为低功耗、远距离通信场景设计,广泛适用于智能电表、照明控制、楼宇自动化及智慧城市基础设施等应用。该芯片基于高性能 32 位 Arm® Cortex®-M33 内核构...
高可靠性汽车电源设计:LT8210带通模式应对ISO标准挑战
发布时间:2025-06-11
在汽车电子系统中,电源管理模块必须承受复杂的电气环境,包括负载突降、反向电压、冷启动等极端工况。为满足ISO 16750-2和ISO 7367-2等行业规范要求,工程师需要采用高可靠性的电源控制策略。代理销售ADI旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您...
意法半导体携手合作伙伴推进环保型压电MEMS技术
发布时间:2025-06-11
意法半导体(ST)近期宣布与新加坡科技研究局微电子研究所(ASTAR IME)、爱发科(ULVAC),以及新增的新加坡科技研究局材料研究与工程研究所(ASTAR IMRE)和新加坡国立大学(NUS)合作,共同深化其在新加坡的“厂内实验室”(LiF)项目。这一合作旨在加速环保型无铅...
意法半导体STM32MP135加持,华美讯通推出工业HMI+网关一体化终端
发布时间:2025-06-11
在工业自动化与智能制造加速融合的背景下,北京华美讯通科技近日正式发布一款集人机界面(HMI)与工业网关于一体的8寸智能终端设备。该产品基于意法半导体(STMicroelectronics)高性能工业级处理器STM32MP135打造,集成了丰富的通信接口与本地化组态...
航顺芯片与河南工业大学携手推进MCU教育创新
发布时间:2025-06-11
2025年6月9日,航顺芯片的技术专家团队第二次访问河南工业大学,于该校最大的教室内为学生们带来了一场关于HK32 MCU及嵌入式系统的专业课程。此次合作不仅彰显了校企合作在推动高等教育与产业需求对接方面的巨大潜力,也为学生提供了接触行业前...
AOS亮相2025世界碳化硅大会,揭秘第三代aSiC MOSFET驱动技术
发布时间:2025-06-11
2025年6月13日,充电头网将在深圳举办“2025世界碳化硅大会”,全面探讨碳化硅(SiC)器件在新能源、快充、工业电源等领域的最新发展趋势与应用前景。届时,AOS(美国万国半导体)SiC研发团队将受邀出席,并由其应用工程经理朱礼斯先生带来题为《AOS第三...
芯佰微CBM9002A:解决USB控制器性能与成本的平衡难题
发布时间:2025-06-11
在当前工业和消费电子领域,工程师们面临着一个共同的挑战:如何在保证设备高性能的同时,兼顾稳定性和经济性。传统的USB控制器由于传输速率受限、在极端环境下可靠性差以及高昂的成本,难以满足日益增长的应用需求。针对这些问题,芯佰微电子推出...
瑞萨推出首款支持USB-C 2.4标准的低功耗MCU——RA2L2系列
发布时间:2025-06-11
2025年6月10日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出其全新RA2L2微控制器(MCU)产品群。该系列产品成为业内首款全面支持最新USB-C Revision 2.4标准的MCU,基于48MHz Arm Cortex-M23内核打造,专为便携式设备与个人电脑应用设...
英飞凌推出新一代1200V CoolSiC双封装模块,赋能高效电力电子系统
发布时间:2025-06-11
近日,英飞凌科技推出全新EconoDUAL™ 3半桥功率模块系列,基于其增强型CoolSiC™ MOSFET M1H芯片技术,为高功率密度与高效率需求的应用场景提供创新解决方案。该系列产品包括多个版本,涵盖PressFIT引脚、预涂导热界面材料(TIM)和Wave波浪结构基板...
AOS 6.6kW双向车载充电器技术解析
发布时间:2025-06-11
在电动汽车(EV)的电气系统中,车载充电器(OBC)作为核心组件之一,承担着将外部交流电源转换为直流电以供电池存储的重要任务。AOS推出的6.6kW双向OBC设计,不仅具备高效的能量转换能力,还支持AC/DC和DC/AC双模式运行,满足现代电动车对灵活能源管理的需...
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