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芯科科技推出第三代无线开发平台SoC,重塑物联网连接未来
发布时间:2025-06-08
随着物联网(IoT)应用场景的持续扩展,对无线连接芯片在性能、安全性、能效及多协议支持方面的要求也日益提升。近日,Silicon Labs(芯科科技)正式发布其第三代无线开发平台SoC——SiXG30x系列,标志着该公司在低功耗无线通信领域的又一次重大技术跃...
莱迪思FPGA助力结构光三维扫描实现高效随机抓取系统设计
发布时间:2025-06-08
在工业自动化快速发展的背景下,基于结构光三维扫描的随机料箱抓取技术正成为提升机器人柔性制造能力的重要手段。该技术使机器人能够识别并抓取堆叠无序、姿态各异的目标物体,广泛应用于汽车装配、物流分拣及智能制造等领域。代理销售莱迪思...
TI携手NVIDIA打造800V高压直流供电方案,赋能下一代AI数据中心
发布时间:2025-06-07
2025年5月28日,德州仪器(TI)宣布与全球AI技术领导者英伟达(NVIDIA)展开深度合作,共同开发面向下一代人工智能(AI)数据中心服务器的800V高压直流(HVDC)电源管理与传感技术。此举标志着数据中心供电架构正迎来一场重大革新,旨在应对日益增长的高算力需...
ADI(亚德诺)面向机器人伺服关节的高集成电机控制解决方案详解
发布时间:2025-06-06
在现代服务机器人、协作机器人及工业机械臂中,伺服关节作为执行机构的核心部件,直接影响整机的负载能力、运动精度和响应速度。为满足不同功率等级和集成度需求,ADI Trinamic提供了一系列面向伺服关节的高性能电机控制方案,涵盖从单片集成驱动...
德州仪器拟涨价,国产芯片迎替代良机
发布时间:2025-06-06
近日,德州仪器(TI)宣布计划对部分产品线进行价格调整,据初步统计,此次调价涉及超过3300种料号,其中涨价幅度≥100%的占比9%,50%-100%的占5%,30%-50%的占1%,15%-30%的占55%,而低于15%的则占30%。特别值得注意的是,ADC、运放等信号链相关产品的涨价幅度...
意法半导体推出高性能TO-LL封装SiC MOSFET,推动功率设计革新
发布时间:2025-06-06
意法半导体(STMicroelectronics)最新推出的采用TO-LL封装的SiC MOSFET产品线,标志着碳化硅功率器件在封装技术和性能优化方面迈出关键一步。该系列产品基于第三代STPOWER SiC技术,结合先进的无引线封装结构,在热管理、开关效率和系统可靠性等方...
T2PAK封装引领变频器设计革新,实现全贴片化升级
发布时间:2025-06-06
随着电力电子系统向高密度、小型化方向发展,传统采用TO-247与扁桥封装的功率模块方案正面临空间布局和自动化生产瓶颈。一种更具优势的替代方案——T2PAK封装技术,正在变频器应用中崭露头角,推动从插装到全贴片工艺的转型。封装尺寸优化:空间...
Matter 1.4赋能家庭能源管理:工程师的技术解析
发布时间:2025-06-06
2024年11月,连接标准联盟正式发布Matter 1.4版本,标志着智能家居在能源管理领域迈入新阶段。该版本重点增强了对家庭能源管理系统(HEMS)的支持,不仅扩展了设备类型覆盖范围,还提升了自动化控制能力,实现了全屋级能源协调管理。能源管理需求驱动标...
航顺HK32F407 USB模块:工程师的高效开发利器
发布时间:2025-06-06
航顺HK32F407微控制器中的USB模块,以其卓越的性能和与S*M32F407深度同源的IP设计,为嵌入式系统工程师提供了前所未有的便利。本文将从技术角度探讨HK32F407 USB模块的设计优势、开发便捷性及其在多领域的应用前景。设计理念与核心技术HK32F4...
Silicon Labs推出第三代无线SoC平台,赋能下一代物联网设备
发布时间:2025-06-05
2025年5月,Silicon Labs(芯科科技)正式发布其第三代无线开发平台的首批产品——SiXG301与SiXG302系列无线片上系统(SoC)。这两款基于先进22纳米工艺打造的产品,在处理能力、集成度、能效和安全性方面实现全面升级,旨在满足日益增长的线缆供电与电...
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