长电科技：以平台化先进封装驱动高性能计算产业化落地

来源：长电科技| 发布日期：2026-04-29 10:00:01 浏览量：

在人工智能与高密度存储需求爆发的推动下，先进封装已从“可选项”跃升为半导体产业的关键支柱。作为国内封测龙头，长电科技正通过技术平台化、产能规模化与交付一站式化，加速将高端封装能力转化为产业支撑力。2025年，公司实现营收388.7亿元，其中先进封装业务收入达270亿元，双双刷新历史纪录。

面向智算中心对高带宽、低延迟和高能效的严苛要求，长电科技构建了覆盖“计算—存储—连接—电源”的全栈式先进封装解决方案。其核心平台XDFOI®已进入量产阶段，提供硅中介层（Silicon Interposer）、硅桥（Silicon Bridge）及有机RDL中介层等多路径技术，灵活适配不同互连密度、成本结构与系统集成形态。

在异构集成前沿，公司推进光电共封装（CPO）技术，实现光引擎与交换/运算ASIC的高密度协同封装；在电源管理领域，率先完成基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产，并针对HVDC高压直流架构打造第三代半导体功率器件的全链路封测能力。同时，公司在高算力芯片热管理、可靠性验证等工程环节持续强化，为系统级集成提供底层保障。

规模化交付能力的背后，是长期高强度的研发投入与制造体系升级。2025年，长电科技研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%；五年间研发支出年复合增长率达15.1%，累计专利超3100件，其中发明专利占比超84%。晶圆级封装等先进产能维持高负荷运行，旗下长电微电子的产能释放亦取得实质性进展。

更重要的是，这种“技术+产能”双轮驱动正形成产业聚集效应：头部客户更倾向选择具备稳定量产能力的平台型供应商，而设计公司、材料设备商与测试验证机构也加速围绕可复用的先进封装平台展开协同，推动产业链效率整体提升。

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