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AOS亮相2025世界碳化硅大会,揭秘第三代aSiC MOSFET驱动技术
发布时间:2025-06-11
2025年6月13日,充电头网将在深圳举办“2025世界碳化硅大会”,全面探讨碳化硅(SiC)器件在新能源、快充、工业电源等领域的最新发展趋势与应用前景。届时,AOS(美国万国半导体)SiC研发团队将受邀出席,并由其应用工程经理朱礼斯先生带来题为《AOS第三...
芯佰微CBM9002A:解决USB控制器性能与成本的平衡难题
发布时间:2025-06-11
在当前工业和消费电子领域,工程师们面临着一个共同的挑战:如何在保证设备高性能的同时,兼顾稳定性和经济性。传统的USB控制器由于传输速率受限、在极端环境下可靠性差以及高昂的成本,难以满足日益增长的应用需求。针对这些问题,芯佰微电子推出...
瑞萨推出首款支持USB-C 2.4标准的低功耗MCU——RA2L2系列
发布时间:2025-06-11
2025年6月10日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出其全新RA2L2微控制器(MCU)产品群。该系列产品成为业内首款全面支持最新USB-C Revision 2.4标准的MCU,基于48MHz Arm Cortex-M23内核打造,专为便携式设备与个人电脑应用设...
英飞凌推出新一代1200V CoolSiC双封装模块,赋能高效电力电子系统
发布时间:2025-06-11
近日,英飞凌科技推出全新EconoDUAL™ 3半桥功率模块系列,基于其增强型CoolSiC™ MOSFET M1H芯片技术,为高功率密度与高效率需求的应用场景提供创新解决方案。该系列产品包括多个版本,涵盖PressFIT引脚、预涂导热界面材料(TIM)和Wave波浪结构基板...
AOS 6.6kW双向车载充电器技术解析
发布时间:2025-06-11
在电动汽车(EV)的电气系统中,车载充电器(OBC)作为核心组件之一,承担着将外部交流电源转换为直流电以供电池存储的重要任务。AOS推出的6.6kW双向OBC设计,不仅具备高效的能量转换能力,还支持AC/DC和DC/AC双模式运行,满足现代电动车对灵活能源管理的需...
帝奥微推出国内首款超低漏电高速开关DIO3749,赋能光通信系统性能升级
发布时间:2025-06-10
在AI与云计算推动数据流量爆发式增长的当下,光通信作为高速信息传输的核心技术,正面临更高带宽、更低功耗和更远传输距离的挑战。尤其是在接收端对微弱光信号的处理中,如何实现高精度检测成为关键。为此,江苏帝奥微电子股份有限公司近日正式发...
华羿微电亮相EAC2025,全面展示车规功率器件创新成果
发布时间:2025-06-10
6月4日至6日,EAC2025易贸汽车产业大会暨产业展在杭州大会展中心隆重举行。作为国内功率半导体领域的代表企业之一,华羿微携其最新一代车规级功率器件产品重磅参展,集中展示了在新能源汽车核心功率器件领域的技术积累与创新实力,引发产业链上下...
兆易创新亮相SNEC 2025,展示数字能源领域创新解决方案
发布时间:2025-06-10
今日(6月10日),在SNEC PV+ 第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会上,兆易创新携其在数字能源领域的最新成果闪耀登场。展位号为5.1H-B360的兆易创新展区,集中展示了其在功率控制、储能系统及端侧AI等领域的多项MCU和AFE解决方...
高性能ADC隔离设计的关键考量与优化策略
发布时间:2025-06-09
在工业自动化、医疗电子及精密测量系统中,高性能模数转换器(ADC)常需要通过电气隔离来保障安全性或消除接地环路干扰。然而,隔离技术若处理不当,可能严重影响ADC的精度和动态性能。本文将重点分析隔离式高性能ADC设计中的三大关键要素:时钟隔离...
华普微:以射频“基因”重塑数字隔离器产业格局
发布时间:2025-06-09
在光伏、储能、充电桩及工业自动化等复杂电气系统中,数字隔离器扮演着关键角色。它不仅实现高压主电路与低压控制系统的电气隔离,防止浪涌、短路等风险对敏感设备和人员造成损害,同时有效抑制电磁干扰(EMI)、共模噪声以及地电位差带来的信号失...
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