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65W笔电适配器方案:英集芯三芯套片实现零待机功耗
发布时间:2026-06-11
在快充市场日益内卷的当下,如何在保证高能效与多协议兼容的同时,进一步压缩待机功耗与BOM成本,成为了电源工程师们最头疼的痛点。今天,我们来拆解一套极具代表性的65W笔记本适配器解决方案。该方案由英集芯的IP2017、IP2028和IP2766G三颗芯片...
中微爱芯五款车规芯片入编2026可靠性目录
发布时间:2026-06-11
近日,备受行业瞩目的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)在上海圆满落幕。作为大会的重要成果之一,《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式对外发布。凭借在车规级芯片领域的深厚技术积淀与严苛的质量验证,中微爱芯有五款...
车灯变“智能终端”?帝奥微参编新规重塑照明生态
发布时间:2026-06-11
在新能源汽车全面迈向智能化的下半场,车载照明系统正经历一场深刻的身份蜕变。车灯早已不再是单纯的“照明工具”,而是集安全感知、智能交互与品牌表达于一体的“智能终端”。面对这一趋势,行业亟需一套深度融合新能源电器架构与智能化需求的...
LTC3307A:3A低EMI同步降压转换器技术解析 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-06-11
在追求高功率密度与低电磁干扰的现代电子设计中,LTC3307A作为ADI/亚德诺一款单片同步降压型DC/DC转换器,为工程师提供了极具竞争力的解决方案。该器件支持2.25V至5.5V的宽输入电压范围,最大输出电流达3A,最低输出电压可精确调节至500mV。其内...
兆易创新推光模块专用MCU,赋能高速光互联
发布时间:2026-06-10
在AI算力爆发与高速互联需求激增的驱动下,光通信基础设施正加速向下一代高速率网络演进。6月10日,兆易创新(GigaDevice)正式发布GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景,为AI算力中心及下一代...
突破功率密度极限:电源小型化设计的核心工程策略
发布时间:2026-06-10
在电子系统日益紧凑的今天,电源的功率密度(单位体积功率)已成为衡量设计质量的核心指标。要在有限的物理空间内实现更高的功率输出,工程师需要从系统架构、器件选型到热管理进行全链路的优化。以下是实现电源小型化设计的四个关键技术维度。精...
ROHM推80V车规MOSFET,赋能48V系统小型化
发布时间:2026-06-10
随着汽车电气化架构的演进,48V电源系统正加速替代传统12V系统,预计将在2030年前后迎来大规模普及。为应对这一趋势并进一步降低系统损耗,全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)近日宣布,正式推出面向车载48V系统的80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。相...
安森美深度赋能NVIDIA MGX,以800V高压架构破解AI算力能耗瓶颈
发布时间:2026-06-09
随着超大规模云服务商与企业用户竞相构建更强大的AI基础设施,电力供应与能效正逐渐成为制约AI算力发展的核心瓶颈。行业分析指出,未来AI机架的功率需求有望突破1MW大关。在此背景下,安森美(onsemi)宣布全面扩大其在NVIDIA MGX生态系统中的角色,...
意法半导体深度共建 Zephyr 4.4.0,全面解锁 STM32 新品生态
发布时间:2026-06-09
近日,意法半导体(ST)正式宣布,在最新发布的 Zephyr RTOS 4.4.0 版本中,新增了对 STM32C5、STM32H5E/F、STM32U3C5 等多款微控制器的官方支持,并同步兼容 X-NUCLEO-IKS5A1 子板、ST B-DSI-MB1314 触控显示屏及 ST87M01 调制解调器等丰富外设。这...
炬芯科技存内计算端侧AI芯片:突破功耗墙,加速AIoT规模化落地
发布时间:2026-06-09
在2026年5月28日举办的第十届集微大会上,炬芯科技研发副总经理张贤钧发表了题为《基于存内计算的端侧 AI 技术赋能 AIoT 产品落地》的主题演讲。面对当前端侧AI在电池供电场景下的功耗与性能矛盾,炬芯科技分享了其如何通过底层架构创新,在成...
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