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思瑞浦TPR70ULTC:0.2ppm/°C超低温漂电压基准模块详解 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-04-12
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边缘AI不再遥不可及:通用MCU如何重塑智能终端
发布时间:2026-04-12
在算力下沉与隐私保护双重驱动下,边缘人工智能正从高端SoC走向主流嵌入式系统。以TI(德州仪器) MSPM0G5187 为代表的新型通用MCU,凭借集成 TinyEngine™ NPU 硬件加速器与增强型 Arm Cortex-M0+ 内核,正在打破“边缘AI必须依赖专用芯片”的固有...
STM32 ZeST+HSO:意法半导体破解无感FOC零速全扭矩难题
发布时间:2026-04-12
在高效电机驱动领域,永磁同步电机(PMSM)与无刷直流电机(BLDC)凭借高功率密度与能效优势广泛应用,而磁场定向控制(FOC)则是实现其精密调速的核心技术。然而,传统无传感器FOC长期受限于低速与零速区间的控制失效——因反电动势趋近于零,观测器难以准确...
ST25R210:意法半导体以高性能NFC读卡器定义智能交互新基准
发布时间:2026-04-11
在智能门锁、可穿戴设备与工业终端加速普及的背景下,近场通信(NFC)已从辅助功能升级为人机交互的关键入口。如何在有限空间内兼顾远距离读取、低功耗运行、高抗扰能力与快速认证,成为芯片厂商的核心竞技场。意法半导体(STMicroelectronics)最新...
帝奥微DIA82113斩获2026中国IC设计成就奖,定义智能座舱氛围灯新标准
发布时间:2026-04-11
在2026年3月31日于上海举行的中国IC设计成就奖颁奖典礼上,帝奥微电子凭借其车规级全集成RGB(W)氛围灯驱动芯片 DIA82113,荣膺“年度热门IC产品——驱动芯片/LED驱动IC”奖项。作为国内半导体领域最具权威性的行业评选之一,该奖项聚焦技术创新...
德州仪器(TI)储能领域带EIS测量的BMS芯片推荐
发布时间:2026-04-10
在储能领域(家储、工商业储能、电站储能等),BMS芯片的EIS(电化学阻抗谱)测量功能是核心需求——通过EIS可精准监测电池内阻、SOC(State of Charge 荷电状态)、SOH(State of Health 健康状态),提前预警电池老化、析锂等安全隐患,最大化电池可使用剩余...
瑞萨双厂三十载:从制造基地到中国半导体战略支点
发布时间:2026-04-10
在半导体产业的全球版图中,三十年足以见证技术代际更迭、市场格局重塑。而对瑞萨电子而言,其北京与苏州工厂恰以这三十年为轴,完成了从本土化制造单元到智能化、绿色化战略支点的跃迁。近日,两座工厂同步庆祝成立三十周年,并在全球瑞萨2025 IM ...
埋入式齐纳基准:高精度测试系统校准的“黄金标尺”
发布时间:2026-04-10
在精密测试与测量设备中,模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的性能直接决定了系统能否真实还原被测信号。然而,即便是顶级转换器,也会因偏移误差、增益误差及有效位数损失而引入测量偏差。这些误差往往源于环境温度变化、器件老化或电源波动,并最终...
瑞萨电子再获航盛“优秀合作伙伴奖”,共筑汽车电子协同生态
发布时间:2026-04-09
在汽车产业加速智能化、电动化转型的背景下,供应链协同创新已成为企业穿越周期、实现技术突破的关键路径。近日,以“聚力航行,智链新程”为主题的航盛2026年合作伙伴大会在深圳召开,吸引300余位产业链代表参与。会上,瑞萨电子凭借在产品交付、...
华润微电子第五代SGT MOSFET:助力BMS市场突破性升级
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