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Diodes推车规级AL3069Q:赋能大尺寸车载LED背光新标准
发布时间:2025-11-27
随着智能座舱显示系统向更大屏、更高亮、更可靠方向演进,车载LED背光驱动芯片正面临效率、精度与功能安全的多重挑战。近日,Diodes(纳斯达克代码:DIOD)正式发布AL3069Q——一款符合AEC-Q100标准的高集成度60V升压控制器,专为信息娱乐屏、数字仪...
意法半导体增强STM32 AI模型库,加速边缘AI部署
发布时间:2025-11-27
在嵌入式人工智能(Edge AI)领域,意法半导体(ST)持续引领技术创新,其最新发布的 STM32 AI模型库 增强版,不仅扩展了模型种类,还显著加快了从模型开发到实际部署的全流程。这一更新标志着ST致力于简化并加速嵌入式AI应用的原型设计与产品化,特别是在...
恩智浦FRDM i.MX 9系列:三款开发板精准覆盖边缘AI与物联网需求
发布时间:2025-11-27
在边缘计算与AIoT快速融合的当下,开发者亟需既能快速验证概念、又能平滑过渡到量产的开发平台。恩智浦(NXP)推出的 FRDM i.MX 9 系列开发板——包括 FRDM i.MX 91S、FRDM i.MX 91 和 FRDM i.MX 93——以高度可扩展的硬件架构、统一的软件生态...
圣邦微发布SGM6000:300nA超低功耗降压芯片,为TWS与IoT设备“省电到极致”
发布时间:2025-11-27
在电池供电设备迈向“常年待机”时代的关键节点,电源管理芯片的静态电流(IQ)已成为决定产品续航能力的核心指标。近日,圣邦微电子正式发布 SGM6000 系列微型同步降压转换器,以 300nA 超低静态电流、6nA 关断电流 和 700mA 输出能力 的罕见组合,...
MPS推Z轴供电革命:MPC24380/22158破解AI芯片供电困局
发布时间:2025-11-26
在生成式AI算力需求呈指数级爆发的今天,传统服务器电源架构正遭遇前所未有的瓶颈。据华为预测,到2030年,全球AI算力需求将飙升至2020年的500倍;而荷兰研究机构更警示,2027年AI行业年耗电量或突破134太瓦时——相当于一个中等国家全年用电量。在...
炬芯科技凭存内计算AI芯片斩获全球电子成就奖,定义端侧AI能效新标杆
发布时间:2025-11-26
11月25日,在AspenCore主办的“2025全球电子成就奖”颁奖典礼上,炬芯科技(Actions Semiconductor)凭借其基于SRAM模数混合存内计算架构的三核异构端侧AI芯片,荣膺“年度潜力AI技术公司奖”。这一奖项不仅肯定了其在低功耗AI芯片领域的原创性突破...
兆易创新GD32G5系列斩获全球电子成就奖,定义高性能MCU新标杆
发布时间:2025-11-26
11月25日,在备受瞩目的2025全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上,兆易创新(GigaDevice)旗下GD32G5系列高性能微控制器(MCU)荣膺“年度微控制器/接口产品”大奖。这一权威奖项由全球电子工程技术媒体Aspencore发起,旨在表彰推动产业技术革新的杰出产品与...
新唐RGB x TOF融合相机:开启三维视觉新时代
发布时间:2025-11-26
在AI与IoT深度融合的今天,3D视觉技术正经历从“看见”到“理解”的革命性转变。新唐(Nuvoton)日前发布的全球首款 RGB x TOF 融合相机,凭借创新架构打破了传统二维视觉的局限,将高清RGB成像与精准TOF深度感知融为一体,为消费电子与工业自动化带...
思瑞浦拟并购奥拉股份,加码AI与通信模拟芯片赛道
发布时间:2025-11-26
11月25日晚间,国内模拟芯片龙头思瑞浦(688536.SH)发布公告,宣布拟通过发行股份及/或支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司86.12%股权,并募集配套资金。该交易可能构成重大资产重组。公司股票及可转债自11月26日起停牌,预计不超过10个交易...
英飞凌EconoDUAL™ 3 SiC模块荣膺2025全球电子成就奖
发布时间:2025-11-26
11月25日,在备受瞩目的2025全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)颁奖典礼上,英飞凌科技(Infineon)凭借其 EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ MOSFET 1200V模块,一举斩获“年度功率半导体/驱动器”大奖。这一殊荣不仅印证了英飞凌在宽禁带...
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