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意法半导体与Metalenz深化合作,推动超表面光学技术落地
发布时间:2025-07-25
近日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与全球超表面光学技术领导者Metalenz达成一项新的技术许可协议。此次合作扩大了意法半导体基于Metalenz专利技术开发先进超表面光学元件的能力范围,并依托其独有的300毫米半导体制造平台,实现光...
帝奥微推出DIO1298,专为140W快充设计的OVP保护芯片
发布时间:2025-07-24
随着近年来高性能笔记本电脑的快速发展,尤其是搭载RTX系列显卡、标压CPU以及高分辨率OLED屏幕的设备逐渐成为主流,整机功耗显著上升。传统的65W USB PD充电方案已难以满足高性能负载下的供电需求,甚至在满载运行时无法维持整机功耗,导致电池持...
恩智浦发布MCX系列MCU,推动电机控制与能源管理革新
发布时间:2025-07-24
近日,恩智浦半导体推出了全新的MCX系列微控制器(MCU),结合其专用的数字信号控制器(DSC),在电机控制、电力电子变换器、电能管理和功能安全等多个领域实现了重大突破。此次发布的MCX系列不仅为电梯曳引机永磁同步电机控制提供了强大的支持,还特别强...
BLE技术实现无感开锁:HM-BT2204模块的应用
发布时间:2025-07-24
随着物联网技术的发展,基于无线通信的解锁方式日益普及。其中,一种新型的“靠近即开锁”方案正逐渐成为智能家居、汽车等领域的热门选择。该方案利用蓝牙低能耗(BLE)技术,通过设备间的自动感应与加密身份验证,让用户在接近目标设备时无需手动操...
Matter over Wi-Fi模块HM-MT7201:推动智能家居互联互通
发布时间:2025-07-24
随着智能家居市场的快速发展,用户对设备之间的互操作性提出了更高要求。从“设备联网”到“全屋协同”,智能家居正迈向统一平台控制的新阶段。在此背景下,Matter协议凭借其跨生态、低延迟和高可靠性,成为推动行业整合的关键标准。华普微作为中...
高效三相逆变器方案:STGSH50M120D助力伺服与工业电源设计
发布时间:2025-07-24
在伺服驱动器、HVAC系统及通用功率逆变器(GPI)等高功率应用场景中,三相逆变器作为核心功率转换模块,对效率、可靠性与散热性能提出了极高要求。意法半导体推出的STGSH50M120D是一款集成半桥拓扑的1200V、50A智能功率模块(IPM),采用ACEPACK SMIT表...
恩智浦与Rimac合作推进软件定义汽车集中式架构
发布时间:2025-07-23
随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)方向快速演进,电子控制单元(ECU)的整合成为一大趋势。近日,恩智浦半导体宣布与高性能控制系统供应商Rimac Technology合作,共同开发基于恩智浦S32E2处理器的新一代集中式汽车架构解决方案,旨在简化系统复杂度、提...
恩智浦MCX E24:面向恶劣环境的高性能、安全型MCU详解
发布时间:2025-07-23
恩智浦2025年7月21日推出的MCX E24是其全新MCX E系列的首款产品,基于Arm Cortex-M4F内核,专为应对工业自动化、能源控制、智能家电等边缘应用中严苛的电气与热环境挑战而设计。作为NXP最坚固、最注重安全性的5V MCU之一,MCX E24集成了高抗噪...
芯科科技SiWx917全面支持Matter over Wi-Fi,赋能智能家居门锁连接新体验
发布时间:2025-07-23
随着智能家居生态的快速发展,设备之间的互联互通成为行业关注焦点。Silicon Labs(芯科科技)推出的SiWx917 Wi-Fi 6无线SoC,现已全面支持Matter over Wi-Fi协议,并已通过CSA(连接标准联盟)Matter 1.4认证计划。作为一款面向大众市场的单芯片解决方...
MPS携手亿咖通科技,推动汽车智能化与具身智能发展
发布时间:2025-07-23
在当前快速发展的汽车智能化领域,MPS(Monolithic Power Systems)与全球出行科技企业亿咖通科技的合作显得尤为重要。2023年7月22日,双方签署了战略合作协议,旨在共同构建面向未来的新一代智能产业生态,特别是在汽车智能化和具身智能方面进行深入...
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