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AOS六月三连发!三大盛会解锁AI电源与SiC前沿技术
发布时间:2026-06-04
六月,AOS万国半导体将开启“全球联动”模式,横跨线上线下三大重磅活动。从德国纽伦堡到深圳,再到云端直播,AOS将全方位展示其在AI服务器电源、碳化硅(SiC)及工业电源领域的最新技术成果。无论你是电源工程师还是行业观察者,这三场盛会都不容错过...
意法半导体发布100W VIPerGaN转换器,加速氮化镓在家电领域普及
发布时间:2026-06-04
意法半导体(STMicroelectronics)近日正式推出两款全新的100W高压VIPerGaN转换器,旨在将先进的宽带隙(WBG)节能技术全面引入家电、楼宇自动化、智能照明以及消费电子(如电视、充电器)等中大功率应用领域。针对感性负载优化的差异化设计此次发布的...
莱迪思MachXO5-NX TDQ斩获网络安全大奖,重塑FPGA安全边界
发布时间:2026-06-04
近日,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布,其Lattice MachXO5-NX TDQ FPGA产品家族荣获Business Intelligence Group颁发的2026 Fortress Cybersecurity Award密码学(Cryptography)类别奖项。该奖项旨在表彰在网络安全领域推动创新、提升安...
TI与NVIDIA联合方案:毫米波雷达与视觉的实时融合
发布时间:2026-06-04
在复杂动态的物理环境中,传统视觉传感器极易受光照、雾霾及粉尘等环境因素干扰,导致感知性能下降。为突破这一瓶颈,德州仪器(TI)与NVIDIA联合推出了基于IWR6243毫米波雷达与Holoscan平台的实时AI传感器融合方案。该方案通过底层硬件与软件栈的...
微芯推出3.3kV mSiC功率模块,加速AI数据中心SST落地
发布时间:2026-06-03
随着生成式AI的爆发式增长,超大规模数据中心的算力需求正面临前所未有的供电挑战。传统的低频变压器架构因体积庞大、损耗高且灵活性不足,已逐渐难以满足下一代AI基础设施对能效与投资回报率的严苛要求。为了突破这一瓶颈,Microchip Technolo...
安森美系统级方案筑基SDV:区域控制架构的通信、配电与驱动协同
发布时间:2026-06-03
随着软件定义汽车(SDV)的规模化落地,汽车电子电气架构正经历从分布式ECU向“中央计算+区域控制”的深刻变革。2025年中国市场区域控制器(ZCU)前装渗透率突破10%,标志着其已成为智能汽车的标配。在这一架构升级中,如何在有限空间内平衡通信确定性...
驯服AI电源风暴:ADI多相架构与核心器件技术解析
发布时间:2026-06-03
面对AI加速卡极高的电流浪涌、骤降的电压和飙升的结温,传统的单相大型稳压器方案已显得力不从心。ADI推出的多相架构方案,通过多个并联功率级的精密配合,将混乱的负载变化转化为精准的功率控制,为现代AI xPU供电提供了极具竞争力的工程解法。...
瑞萨电子R-Car X5H斩获知鼎奖,3nm多域融合SoC重塑智驾算力
发布时间:2026-06-03
近日,备受瞩目的第五届知鼎奖颁奖典礼在上海圆满落幕。作为汽车行业的年度重磅评选,知鼎奖始终聚焦产业前沿成果,旨在表彰推动行业高质量发展的优秀企业与创新技术。凭借在车载半导体领域的突破性创新,瑞萨电子(Renesas)以其第五代R-Car产品家族...
边缘AI新范式:FPGA赋能多目标检测迈向Far Edge
发布时间:2026-06-03
随着人工智能从云端数据中心加速下沉至边缘侧(Edge),多目标检测(MOD)技术正被广泛应用于工业视觉、智能交通、机器人及边缘安防等前沿场景。与云端部署不同,Far Edge(远端边缘)场景对系统的实时性、功耗、带宽及热设计提出了极其严苛的要求。设备...
AOS携全栈电源方案亮相PCIM 2026,硬核赋能AI算力与工业应用
发布时间:2026-06-03
日前,全球知名的功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)正式宣布,将携其最新的前沿电源管理解决方案重磅亮相PCIM 2026(展位号:#9-539)。面对AI算力爆发与工业智能化带来的严苛挑战,AOS此次展出的方案...
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